芯片烧录座制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片烧录座，包括：安装有探针的本体，可伸缩的所述探针用于与待烧录芯片上的导电区域电导通，所述本体内设置有一腔体，所述本体上表面间隔开设有若干个与所述腔体连通的吸附气孔，所述本体上表面安装有一导向板，该导向板中央并位于吸附气孔上方开设有一供所述待烧录芯片嵌入的放置槽，所述放置槽四周侧壁的上部为向远离待烧录芯片方向倾斜的斜坡面。本实用新型专利技术可以提高芯片的位置精度，还可以大大降低芯片上外凸的导电区之间产生的气流扰动，避免芯片在受到吸附力瞬间产生的抖动，保证加工的精度和品质。保证加工的精度和品质。保证加工的精度和品质。

【技术实现步骤摘要】
芯片烧录座


[0001]本技术涉及芯片烧录
，尤其涉及芯片烧录座。

技术介绍

[0002]在很多电子产品中均设有芯片，这些芯片在出厂之前需要通过芯片烧录座将电子产品所需要的数据先行烧录于芯片之中，或者是通过烧录对芯片性能进行检测。芯片烧录座是在芯片烧录过程中将芯片电性连接在测试板上的装置，是各种烧录器在烧写芯片时所必需的一种烧录配件，作为一个转接部件，可以实现烧录器对各类芯片的写入，读取等各类操作。
[0003]现有技术中的芯片烧录座，为了保证其中的芯片与探针的充分接触，多采用压板或者压块在上方对芯片进行压持，如图1所示为现有技术中烧录座的一种，图中
①
为盖板、
②
为本体、
③
为压块，在烧录作业时，通过设置于盖板上的压块对芯片进行压持以保证芯片与探针之间电导通；这会导致不便于对烧录完成的芯片的拾取，也容易导致力量过于集中而压坏芯片的情况。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种芯片烧录座，该芯片烧录座可以提高芯片的位置精度，还可以大大降低芯片上外凸的导电区之间产生的气流扰动，避免芯片在受到吸附力瞬间产生的抖动，保证加工的精度和品质。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种芯片烧录座，包括：安装有探针的本体，可伸缩的所述探针用于与待烧录芯片上的导电区域电导通，所述本体内设置有一腔体，所述本体上表面间隔开设有若干个与所述腔体连通的吸附气孔，所述本体上表面安装有一导向板，该导向板中央并位于吸附气孔上方开设有一供所述待烧录芯片嵌入的放置槽，所述放置槽四周侧壁的上部为向远离待烧录芯片方向倾斜的斜坡面。
[0006]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0007]1. 上述方案中，所述放置槽底部的面积略大于待烧录芯片的面积。
[0008]2. 上述方案中，所述放置槽的四个拐角处的外侧各开设有一与放置槽连通的第一避位槽。
[0009]3. 上述方案中，所述放置槽四周边缘处的外侧各开设有一与放置槽连通的第二避位槽。
[0010]4. 上述方案中，所述第二避位槽位于放置槽四周边缘处的中央区域。
[0011]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0012]本技术芯片烧录座，其本体内设置有一腔体，本体上表面间隔开设有若干个与所述腔体连通的吸附气孔，通过真空吸附的方式保持芯片与探针之间的紧密接触同时使得芯片受力均匀，不会出现因局部受力过大而被损伤的情况，且芯片上方没有遮挡，便于对芯片的取放；还有，其本体上表面安装有一导向板，该导向板中央并位于吸附气孔上方开设
有一供所述待烧录芯片嵌入的放置槽，放置槽四周侧壁的上部为向远离待烧录芯片方向倾斜的斜坡面，既方便对芯片的放置，又可以提高芯片的位置精度，还可以大大降低芯片上外凸的导电区之间产生的气流扰动，避免芯片在受到吸附力瞬间产生的抖动，保证加工的精度和品质。
附图说明
[0013]附图1为现有技术中烧录座的示意图；
[0014]附图2为本技术芯片烧录座的结构示意图；
[0015]附图3为本技术芯片烧录座仰视视角下的结构示意图；
[0016]附图4为本技术芯片烧录座（未安装探针）的局部结构示意图。
[0017]以上附图中：100、待烧录芯片；1、本体；2、探针；3、腔体；31、凹槽；32、下封块；33、环形凹槽；4、吸附气孔5、导向板；6、放置槽；71、第一避位槽；72、第二避位槽。
具体实施方式
[0018]通过下面给出的具体实施例可以进一步清楚地了解本专利，但它们不是对本专利的限定：
[0019]实施例1：一种芯片烧录座，包括：安装有探针2的本体1，可伸缩的所述探针2用于与待烧录芯片100上的导电区域电导通，所述本体1内设置有一腔体3，该腔体3的一端通过管路与真空发生器，所述本体1上表面间隔开设有若干个与所述腔体3连通的吸附气孔4，通过真空吸附的方式保持芯片与探针之间的紧密接触同时使得芯片受力均匀，不会出现因局部受力过大而被损伤的情况，且芯片上方没有盖板、压板等的遮挡，便于对芯片的取放；
[0020]所述本体1上表面安装有一导向板5，该导向板5中央并位于吸附气孔4上方开设有一供所述待烧录芯片100嵌入的放置槽6，所述放置槽6四周侧壁的上部为向远离待烧录芯片100方向倾斜的斜坡面，在对芯片进行导向从而便于将芯片快速、准确的放置于与探针对应的相应位置的同时，放置槽本身在芯片外侧围成一个相对密闭的空间，斜坡面同时可以对自外部通过吸附气孔进入腔体内的气体进行导向与匀流，从而大大降低芯片底部外凸的导电区之间产生的气流扰动，避免芯片在受到吸附力瞬间产生的抖动，保证加工的精度和品质。
[0021]上述放置槽6底部的面积略大于待烧录芯片100的面积；上述放置槽6的四个拐角处的外侧各开设有一与放置槽6连通的第一避位槽71；
[0022]上述放置槽6四周边缘处的外侧各开设有一与放置槽6连通的第二避位槽72；上述第二避位槽72位于放置槽6四周边缘处的中央区域，进一步提高对芯片进行放置的便捷性和精度，防止芯片偏移或者被卡住。
[0023]实施例2：一种芯片烧录座，包括：安装有探针2的本体1，可伸缩的所述探针2用于与待烧录芯片100上的导电区域电导通，所述本体1内设置有一腔体3，该腔体3的一端通过管路与真空泵连通，所述本体1上表面间隔开设有若干个与所述腔体3连通的吸附气孔4；
[0024]所述本体1上表面安装有一导向板5，该导向板5中央并位于吸附气孔4上方开设有一供所述待烧录芯片100嵌入的放置槽6，所述放置槽6四周侧壁的上部为向远离待烧录芯片100方向倾斜的斜坡面。
[0025]上述吸附气孔4均匀开设于本体1上表面；上述待烧录芯片100放置于吸附气孔4的正上方；
[0026]上述本体1的下表面中央开设有一凹槽31，该凹槽31正下方覆盖安装有一下封块32，该下封块32与凹槽31之间围成上述腔体3；上述下封块32上开设有供探针2下端穿过的通孔。
[0027]上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片烧录座，包括：安装有探针（2）的本体（1），可伸缩的所述探针（2）用于与待烧录芯片（100）上的导电区域电导通，其特征在于：所述本体（1）内设置有一腔体（3），所述本体（1）上表面间隔开设有若干个与所述腔体（3）连通的吸附气孔（4），所述本体（1）上表面安装有一导向板（5），该导向板（5）中央并位于吸附气孔（4）上方开设有一供所述待烧录芯片（100）嵌入的放置槽（6），所述放置槽（6）四周侧壁的上部为向远离待烧录芯片（100）方向倾斜的斜坡面。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：桂义勇，
申请(专利权)人：苏州永创智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：