一种压力可调保压装置制造方法及图纸

技术编号:37641844 阅读:52 留言:0更新日期:2023-05-25 10:08
本实用新型专利技术公开了一种压力可调保压装置,包括壳体、压力压头、压力调节部件和压力弹性件;壳体呈两端贯通的筒状;压力压头用于与产品组装组件接触并传递压力,压力压头由壳体的第一端插设于壳体内且可沿壳体的轴向移动,压力压头上设有第一信号传递元件,第一信号传递元件的导通端位于壳体内;压力调节部件由壳体第二端沿壳体轴向插设于壳体内且其插设段的插设深度可调,插设段上设有用于与第一信号传递元件配合导通的第二信号传递元件,第二信号传递元件的导通端位于壳体内;压力弹性件设在壳体内且可在压力压头的压力下沿壳体的轴向产生形变。本实用新型专利技术能够在成本投入低的情况下,输出需要的压力对组装部件进行保压,压力可调通用性高。可调通用性高。可调通用性高。

【技术实现步骤摘要】
一种压力可调保压装置


[0001]本技术属于压力工具
,具体地说,是涉及一种压力可调保压装置。

技术介绍

[0002]电子产品在组装过程中,相邻的部件常常采用胶粘的方式进行连接,在相邻的部件胶粘后,需要采用压力输出部件对其进行保压,在采用胶粘进行组装的部件上按照标准施加规定时间的压力。目前,为了精准的提供规定的压力,常常采用导入压力传感器的方式,使得保压过程中的压力可控。然而,压力传感器的成本较高,并且为了保证保压压力能够均匀的施加在组装的部件上,常常需要多个保压工具同时使用,需要导入多个压力传感器,批量导入压力传感器导致设备成本投入太大,且压力传感器受安装限制,需定制固定工装,增加投入成本。
[0003]因此,研发一种压力可调保压装置,精度能够满足组装压力的测量需求,能够在成本投入较小的情况下,持续稳定的输出需要的压力,对组装部件进行保压,并且压力可调,提高其在电子产品组装过程中的通用性,为亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
中指出的问题,本技术提供了一种压力可调保压装置,精度能够满足组装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力可调保压装置,其特征在于,包括:壳体,其呈两端贯通的筒状;压力压头,其用于与产品组装组件接触并传递压力,所述压力压头由所述壳体的第一端插设于所述壳体内且可沿所述壳体的轴向移动,所述压力压头上设置有第一信号传递元件,所述第一信号传递元件的导通端位于所述壳体内;压力调节部件,其由所述壳体的第二端沿所述壳体的轴向插设于所述壳体内且其插设段的插设深度可调,所述插设段上设有用于与所述第一信号传递元件配合导通的第二信号传递元件,所述第二信号传递元件的导通端位于所述壳体内;压力弹性件,其设在所述壳体内且可在所述压力压头的压力下沿所述壳体的轴向产生形变。2.根据权利要求1所述的压力可调保压装置,其特征在于,所述壳体的内壁上形成有内螺纹部;所述插设段上形成有外螺纹部;所述壳体与所述压力调节部件通过所述内螺纹部与所述外螺纹部螺纹连接。3.根据权利要求1所述的压力可调保压装置,其特征在于,所述压力压头与所述壳体上设有相互配合的限位结构,所述限位结构用于止挡所述压力压头沿所述壳体的轴向脱离所述壳体。4.根据权利要求3所述的压力可调保压装置,其特征在于,所述限位结构包括形成在所述压力压头外周面上的环形止挡和设在所述壳体的第一端上的多个第一顶丝。5.根据权利要求2所述的压力可调保压装置,其特征在于,所述压力调节部件上设有定位部件,用于当所述插设段的插设深度...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈晓杰李晓龙李勇
申请(专利权)人:歌尔股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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