显示模组及显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及显示模组及显示装置，显示模组包括至少一个芯片单元，所述芯片单元包括封装基板和设在所述封装基板上的多个芯片，所述多个芯片包括在不同的虚拟像素排列中始终在同一像素中的第一芯片和除所述第一芯片外的第二芯片，所述第一芯片封装在一起，并将所述第一芯片和所述第二芯片分开封装；本实用新型专利技术有益效果在于通过将在同一像素中的共用芯片封装到一起，将非共用芯片与共用芯片分开封装，减少了芯片单元在封装时所用到的焊盘数量，同时可以降低封装时固晶难度，降低了封装成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
显示模组及显示装置


[0001]本技术涉及显示
，特别是涉及一种显示模组及显示装置。

技术介绍

[0002]随着LED显示模组的应用普及，LED显示模组对分辨率的需求越来越高，各个子像素的间距越来越小，相应的制备工艺难度越来越大，目前通常采用的RGB芯片排列已不能满足产品高分辨率的设计要求，因此很多采用芯片组合实现虚拟像素的排列应运而生。但目前不同的芯片组合如果单个芯片独立封装，封装体中焊盘数量增加及固晶难度增加，封装成本较高。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于克服现有技术的以上缺点和不足，提供一种显示模组及显示装置。
[0004]一种显示模组，包括至少一个芯片单元，所述芯片单元包括封装基板和设在所述封装基板上的多个芯片，所述多个芯片包括在不同虚拟方案中始终在同一像素中的第一芯片和除所述第一芯片外的第二芯片，所述第一芯片封装在一起，并将所述第一芯片和所述第二芯片分开封装。
[0005]本技术通过将同一像素中的共用芯片封装到一起，将非共用芯片与共用芯片分开封装，可以减少芯片单元的焊盘数量，同时可以降本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，包括至少一个芯片单元，所述芯片单元包括封装基板和设在所述封装基板上的多个芯片，所述多个芯片包括在不同虚拟方案中始终在同一像素中的第一芯片和除所述第一芯片外的第二芯片，所述第一芯片封装在一起，并将所述第一芯片和所述第二芯片分开封装。2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于：所述芯片单元包括四个LED芯片，包括组成一个像素内的一个红光芯片、两个绿光芯片和一个蓝光芯片，所述四个芯片排列成矩形，两个绿光芯片分别位于所述矩形对角，或两个绿光芯片位于所述矩形一边。3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于：所述芯片单元包括四个LED芯片，包括组成一个像素内的一个红光芯片、两个绿光芯片和一个蓝光芯片，所述四个芯片排列成菱形，两个绿光芯片位于所述菱形对角，或两个绿光芯片位于所述菱形一边。4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于：将位于同一像素中的所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王周坤，李仲良，徐军青，
申请(专利权)人：东莞市中麒光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：