显示装置的制造方法及无机发光元件保持基板制造方法及图纸

技术编号:37591320 阅读:17 留言:0更新日期:2023-05-18 11:26
本发明专利技术提高使显示装置的性能提高的LED显示装置的制造效率。显示装置的制造方法包括在基板(SS1)和阵列基板(SUB1)被推压的状态下从基板(SS1)的背面(SS1b)侧照射激光(51)、将多个LED元件(20)与阵列基板(SUB1)的多个端子(30)电连接的工序。激光(51)能够透过基板(SS1)。基板(SS1)具有形成在元件保持面(SS1t)上、具备对于激光(51)的遮光性的遮光膜(LSF)。在平面视图中,多个LED元件(20)分别配置在与形成于遮光膜(LSF)的多个开口部重叠的位置。形成于遮光膜(LSF)的多个开口部重叠的位置。形成于遮光膜(LSF)的多个开口部重叠的位置。

【技术实现步骤摘要】
显示装置的制造方法及无机发光元件保持基板


[0001]本专利技术涉及显示装置的制造技术以及在显示装置的制造中使用的无机发光元件保持基板。

技术介绍

[0002]作为显示装置,有在基板上以矩阵状排列有作为自发光元件的发光二极管元件的LED(Light Emitting Diode)显示装置(例如参照专利文献1(日本特表2018-517298号公报))。在专利文献1中,记载了在装配了形成有发光二极管元件的蓝宝石基板之后、从蓝宝石基板的背面侧照射激光而将蓝宝石基板从发光二极管元件剥离的方法。此外,在专利文献2(日本特开2021-5632号公报)中,记载了在将发光二极管元件从蓝宝石基板转移到转移基板上之后、使转移到转移基板上的发光二极管元件接合于电路基板的方法。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特表2018-517298号公报
[0006]专利文献2:日本特开2021-5632号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的课题
[0008]在LED显示装置的情况下,在阵列基板上安装有许多LED元件。作为将许多LED元件向阵列基板安装的方法,例如有通过从排列有LED元件的保持基板的背面侧照射激光、将LED元件的电极加热而与阵列基板的端子电连接的方法。但是,在向阵列基板的整体照射了该激光的情况下,有时会成为阵列基板的元件损伤等的原因。因此,在照射激光时,需要有选择地使激光照射的技术。
[0009]本专利技术的目的在于提供使显示装置的性能提高的技术。
[0010]用来解决课题的手段
[0011]本专利技术的一技术方案的显示装置的制造方法,包括:(a)准备第1基板和形成有多个第1端子的阵列基板的工序,上述第1基板具备第1面及上述第1面的相反侧的第2面,在上述第1面上以矩阵状排列有多个第1无机发光元件;(b)在使被第1工作台保持的上述第1基板的上述第1面与被第2工作台保持的上述阵列基板相对置的状态下推压上述第1基板和上述阵列基板的工序;以及(c)在上述(b)工序之后,在上述第1基板和上述阵列基板被推压了的状态下从上述第1基板的上述第2面侧照射激光、将上述多个第1无机发光元件与上述阵列基板的上述多个第1端子电连接的工序。上述激光能够透过上述第1基板。上述第1基板具有形成在上述第1面上且具备对于上述激光的遮光性的第1遮光膜。在平面视图中,上述多个第1无机发光元件分别配置在与形成于上述第1遮光膜的多个第1开口部重叠的位置。
[0012]本专利技术的另一技术方案的无机发光元件保持基板,具有:基板,具备第1面及上述第1面的相反侧的第2面;遮光膜,形成在上述第1面上;以及多个无机发光元件,被保持在上
述第1面上。上述基板具备光透过性。上述多个无机发光元件分别配置在形成于上述遮光膜的多个开口部。
附图说明
[0013]图1是表示一实施方式的显示装置的结构例的平面图。
[0014]图2是表示图1所示的像素周边的电路的结构例的电路图。
[0015]图3是表示在图1所示的显示装置的多个像素的各自中配置的LED元件的周边构造的一例的放大剖视图。
[0016]图4是表示相对于图3所示的LED元件的变形例的放大剖视图。
[0017]图5是表示图1所示的显示装置的制造工序的流程的说明图。
[0018]图6是表示在图5所示的LED保持基板准备工序中准备的基板的概要的平面图。
[0019]图7是表示在图5所示的阵列基板准备工序中准备的阵列基板SUB1的概要的剖视图。
[0020]图8是图6所示的多个基板各自的放大剖视图。
[0021]图9是示意地表示在图5所示的第1保持基板推压工序中将排列有第1无机发光元件的基板和阵列基板进行了推压的状态的剖视图。
[0022]图10是将图9所示的LED元件与阵列基板之间的连接界面的状态放大表示的放大剖视图。
[0023]图11是示意地表示在图5所示的第1次激光照射工序中照射将导电性接合件加热的激光的状态的放大剖视图。
[0024]图12是表示对于图11的研究例的放大剖视图。
[0025]图13是示意地表示在图5所示的第1保持基板剥离工序中、将保持基板从多个第1无机发光元件剥离后的状态的剖视图。
[0026]图14是示意地表示在图5所示的第2保持基板推压工序中、将排列有第2无机发光元件的基板和阵列基板进行了推压的状态的剖视图。
[0027]图15是将图14所示的LED元件与阵列基板之间的连接界面的状态放大表示的放大剖视图。
[0028]图16是示意地表示在图5所示的第2保持基板剥离工序中、将保持基板从多个第2无机发光元件剥离后的状态的剖视图。
[0029]图17是示意地表示在图5所示的第3保持基板推压工序中、将排列有第2无机发光元件的基板和阵列基板进行了推压的状态的剖视图。
[0030]图18是将图17所示的LED元件与阵列基板之间的连接界面的状态放大表示的放大剖视图。
[0031]图19是表示相对于图8所示的保持基板的变形例的放大剖视图。
[0032]图20是表示使用了图19所示的保持基板的显示装置的制造方法中、相对于图11的变形例的放大剖视图。
[0033]标号说明
[0034]5 控制电路
[0035]6 驱动电路
[0036]10、SS1、SS2、SS3、SS4 基板
[0037]10b、10f、20b、20f 面
[0038]11 无机绝缘层
[0039]12、13 有机绝缘层
[0040]20、20M1 LED元件(无机发光元件)
[0041]20E 电极
[0042]20EA 阳极电极
[0043]20EK 阴极电极
[0044]21 第1无机发光元件
[0045]22 第2无机发光元件
[0046]23 第3无机发光元件
[0047]30、30H、30L、31、32、33 端子
[0048]40、41、42、43 导电性接合件
[0049]51 激光
[0050]61、62 工作台
[0051]61h、62h 保持面
[0052]70 元件保持部件
[0053]71 突出部
[0054]72 粘着层
[0055]BCT 输出开关
[0056]Cad 辅助电容
[0057]Cs 保持电容
[0058]DA显示区域
[0059]DRT 驱动晶体管
[0060]DSP1 显示装置
[0061]EK 阴极电极
[0062]GL、GLA、GLB 扫描信号线
[0063]GLR 复位布线
[0064]Gsb、Gsr、Gss 控制信号
[0065]IC 驱动器
[0066]LED 微型
[0067]P本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示装置的制造方法,其特征在于,包括:(a)准备第1基板和形成有多个第1端子的阵列基板的工序,上述第1基板具备第1元件保持面及上述第1元件保持面的相反侧的第1背面,在上述第1元件保持面上以矩阵状排列有多个第1无机发光元件;(b)在使被第1工作台保持的上述第1基板的上述第1元件保持面与被第2工作台保持的上述阵列基板相对置的状态下推压上述第1基板和上述阵列基板的工序;以及(c)在上述(b)工序之后,在上述第1基板和上述阵列基板被推压了的状态下从上述第1基板的上述第1背面侧照射激光、将上述多个第1无机发光元件与上述阵列基板的上述多个第1端子电连接的工序;上述激光能够透过上述第1基板;上述第1基板具有形成在上述第1元件保持面上且具备对于上述激光的遮光性的第1遮光膜;在平面视图中,上述多个第1无机发光元件分别配置在与形成于上述第1遮光膜的多个第1开口部重叠的位置。2.如权利要求1所述的显示装置的制造方法,其特征在于,在通过上述(a)工序准备的上述阵列基板,还形成有多个第2端子;上述显示装置的制造方法,包括:(d)在上述(c)工序之后,使上述第1基板和上述多个第1无机发光元件剥离的工序;(e)准备第2基板的工序,上述第2基板具备第2元件保持面及上述第2元件保持面的相反侧的第2背面,在上述第2元件保持面上以矩阵状排列有多个第2无机发光元件;(f)在上述(d)工序及上述(e)工序之后,在使被上述第1工作台保持的上述第2基板的上述第2元件保持面与被上述第2工作台保持的上述阵列基板相对置的状态下推压上述第2基板和上述阵列基板的工序;以及(g)在上述(f)工序之后,在上述第2基板和上述阵列基板被推压了的状态下从上述第2基板的上述第2背面侧照射上述激光、将上述多个第2无机发光元件与上述阵列基板的上述多个第2端子电连接的工序;上述激光能够透过上述第2基板;上述第2基板具有形成在上述第2元件保持面上且具备对于上述激光的遮光性的第2遮光膜;在平面视图中,上述多个第2无机发光元件分别配置在与形成于上述第2遮光膜的多个第2开口部重叠的位置。3.如权利要求2所述的显示装置的制造方法,其特征在于,在通过上述(a)工序准备的上述阵列基板,还形成有多个第3端子;上述显示装置的制造方法,包括:(h)在上述(g)工序之后,使上述第2基板和上述多个第2无机发光元件剥离的工序;(i)准备第3基板的工序,上述第3基板具备第3元件保持面及上...

【专利技术属性】
技术研发人员:浅田圭介
申请(专利权)人:株式会社日本显示器
类型:发明
国别省市:

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