【技术实现步骤摘要】
显示装置的制造方法及无机发光元件保持基板
[0001]本专利技术涉及显示装置的制造技术以及在显示装置的制造中使用的无机发光元件保持基板。
技术介绍
[0002]作为显示装置,有在基板上以矩阵状排列有作为自发光元件的发光二极管元件的LED(Light Emitting Diode)显示装置(例如参照专利文献1(日本特表2018-517298号公报))。在专利文献1中,记载了在装配了形成有发光二极管元件的蓝宝石基板之后、从蓝宝石基板的背面侧照射激光而将蓝宝石基板从发光二极管元件剥离的方法。此外,在专利文献2(日本特开2021-5632号公报)中,记载了在将发光二极管元件从蓝宝石基板转移到转移基板上之后、使转移到转移基板上的发光二极管元件接合于电路基板的方法。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特表2018-517298号公报
[0006]专利文献2:日本特开2021-5632号公报
技术实现思路
[0007]专利技术要解决的课题
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示装置的制造方法,其特征在于,包括:(a)准备第1基板和形成有多个第1端子的阵列基板的工序,上述第1基板具备第1元件保持面及上述第1元件保持面的相反侧的第1背面,在上述第1元件保持面上以矩阵状排列有多个第1无机发光元件;(b)在使被第1工作台保持的上述第1基板的上述第1元件保持面与被第2工作台保持的上述阵列基板相对置的状态下推压上述第1基板和上述阵列基板的工序;以及(c)在上述(b)工序之后,在上述第1基板和上述阵列基板被推压了的状态下从上述第1基板的上述第1背面侧照射激光、将上述多个第1无机发光元件与上述阵列基板的上述多个第1端子电连接的工序;上述激光能够透过上述第1基板;上述第1基板具有形成在上述第1元件保持面上且具备对于上述激光的遮光性的第1遮光膜;在平面视图中,上述多个第1无机发光元件分别配置在与形成于上述第1遮光膜的多个第1开口部重叠的位置。2.如权利要求1所述的显示装置的制造方法,其特征在于,在通过上述(a)工序准备的上述阵列基板,还形成有多个第2端子;上述显示装置的制造方法,包括:(d)在上述(c)工序之后,使上述第1基板和上述多个第1无机发光元件剥离的工序;(e)准备第2基板的工序,上述第2基板具备第2元件保持面及上述第2元件保持面的相反侧的第2背面,在上述第2元件保持面上以矩阵状排列有多个第2无机发光元件;(f)在上述(d)工序及上述(e)工序之后,在使被上述第1工作台保持的上述第2基板的上述第2元件保持面与被上述第2工作台保持的上述阵列基板相对置的状态下推压上述第2基板和上述阵列基板的工序;以及(g)在上述(f)工序之后,在上述第2基板和上述阵列基板被推压了的状态下从上述第2基板的上述第2背面侧照射上述激光、将上述多个第2无机发光元件与上述阵列基板的上述多个第2端子电连接的工序;上述激光能够透过上述第2基板;上述第2基板具有形成在上述第2元件保持面上且具备对于上述激光的遮光性的第2遮光膜;在平面视图中,上述多个第2无机发光元件分别配置在与形成于上述第2遮光膜的多个第2开口部重叠的位置。3.如权利要求2所述的显示装置的制造方法,其特征在于,在通过上述(a)工序准备的上述阵列基板,还形成有多个第3端子;上述显示装置的制造方法,包括:(h)在上述(g)工序之后,使上述第2基板和上述多个第2无机发光元件剥离的工序;(i)准备第3基板的工序,上述第3基板具备第3元件保持面及上...
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