一种LED灯珠模组结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯珠模组结构，涉及灯珠模组相关领域，为解决现有技术中的无法解决现有LED灯珠模需要在每个半导体芯片上均填充黄色胶装结构的问题。所述固定铜板的上端设置有芯片主体，所述固定铜板设置为矩形板状，所述芯片主体设置有多个，所述芯片主体与固定铜板通过锡焊连接，所述芯片主体的上端设置有改色板，所述改色板设置为矩形片状，所述改色板的下端设置有连接条，所述连接条设置有多个，所述连接条设置为矩形条状，所述连接条与改色板设置为一体状，所述固定铜板上设置有贴合槽，所述贴合槽设置有多个，所述贴合槽设置为矩形槽状，所述贴合槽的内侧设置有贴合条，所述贴合条与固定铜板通过贴合槽设置为滑动连接。动连接。动连接。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠模组结构


[0001]本技术涉及灯珠模组相关领域，具体为一种LED灯珠模组结构。

技术介绍

[0002]灯珠模组固名思义就是用LED灯珠表贴在PCB上再焊上电线组成的元器件。LED灯珠模组是LED模组中的一种。由于相对其他种类模组具有发光角度大，亮度高，光衰低等特点，所以广泛应用于广告招牌、照明指示牌、灯箱、立体发光字、吸塑字等其他广告照明；酒店、KTV、商场、娱乐城室内、外墙亮化，景观布置，舞台装饰，城市亮化等。
[0003]例如公告号为CN212005250U的中国授权专利（一种LED灯珠模组）：包括用于避免暗区产生的灯珠组件和用于安装多组灯珠组件的模组基板，所述灯珠组件包括灯珠基板、透镜和芯片，所述透镜位于所述灯珠基板的前表面上，且所述透镜和所述灯珠基板固定连接，所述芯片位于所述透镜内，且所述芯片和所述灯珠基板固定连接，所述芯片设置有四个，且四个所述芯片等距分布在所述透镜内，四个所述芯片形成菱形状，所述芯片与所述灯珠基板的边呈度45度角；
[0004]上述现有技术在进行使用时虽然具备可避免因角度调节后，导致灯珠的排列密度相应减少，单位面积的光强减弱，影响一定使用效果的优点，但现有的灯珠模组在进行使用时，往往需要在半导体芯片的上端填充黄色的胶装结构，从而使得发出蓝光的半导体可以与黄色的胶装结构相配合，以发出白色的光芒，但因为单一铜板上需要焊接多个LED灯珠，从而需要对多个LED灯珠填充胶装结构，进而易导致整个LED灯珠需要耗费大量填充胶料的时间，因此市场急需研制一种LED灯珠模组结构来帮助人们解决现有的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种LED灯珠模组结构，以解决上述
技术介绍
中提出的无法解决现有LED灯珠模需要在每个半导体芯片上均填充黄色胶装结构的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED灯珠模组结构，包括固定铜板，所述固定铜板的上端设置有芯片主体，所述固定铜板设置为矩形板状，所述芯片主体设置有多个，所述芯片主体与固定铜板通过锡焊连接，所述芯片主体的上端设置有改色板，所述改色板设置为矩形片状，所述改色板的下端设置有连接条，所述连接条设置有多个，所述连接条设置为矩形条状，所述连接条与改色板设置为一体状。
[0007]优选的，所述固定铜板上设置有贴合槽，所述贴合槽设置有多个，所述贴合槽设置为矩形槽状，所述贴合槽的内侧设置有贴合条，所述贴合条与固定铜板通过贴合槽设置为滑动连接，所述贴合条与连接条设置为一体状。
[0008]优选的，所述连接条的外侧设置有连接槽，所述连接槽设置为矩形槽状，所述连接槽与连接条设置为贴合。
[0009]优选的，所述固定铜板的下端设置有电路板，所述电路板与固定铜板设置为固定连接，所述电路板的下端设置有散热空腔。
[0010]优选的，所述散热空腔的下端设置有封装外壳，所述散热空腔涂覆于封装外壳的内壁面上，所述封装外壳的下端面设置有连接磁条，所述连接磁条设置有两个，所述连接磁条设置为矩形条状，所述连接磁条与封装外壳设置为固定连接。
[0011]优选的，所述封装外壳上设置有存储槽，所述存储槽设置有多个，所述存储槽设置为圆柱槽状，所述存储槽的两侧均设置有调节槽，所述调节槽设置有多个。
[0012]优选的，所述调节槽的内侧设置有调节杆，所述调节杆与封装外壳通过调节槽设置为滑动连接，所述调节杆上设置有转动球，所述转动球的数量与存储槽的数量设置为一致，所述转动球与调节杆设置为固定连接。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、该技术通过连接条、改色板与散热空腔的设置，使用者在对该LED灯珠模组结构进行使用时，使用者可以通过连接条与改色板的设置，来使得改色板可以固定在芯片主体的上端并对芯片主体发出的蓝色光进行改色，以实现对该LED灯珠模组结构的使用，同时也可以通过卡接式的连接条与散热空腔来大幅度的提高整个LED灯珠模组结构的散热性能，进而可以在一定程度上解决现有LED灯珠模需要在每个半导体芯片上均填充黄色胶装结构的问题；
[0015]2、该技术通过连接磁条、转动球与调节槽的设置，使用者在对该LED灯珠模组结构进行使用时，使用者可以通过连接磁条的设置，来使得整个LED灯珠模组结构可以快速的连接在铁金属结构上，同时也可以通过转动球的设置，来便利使用者对固定在铁金属结构上的LED灯珠模组进行位置调节，最后也可以通过使得转动球上的调节杆可以在调节槽中滑动来实现对转动球的位置调节，从而使得整个LED灯珠模组结构可以紧贴在铁金属结构上，进而可以大幅度的缓解使用者的使用压力。
附图说明
[0016]图1为本技术的一种LED灯珠模组结构的结构图；
[0017]图2为本技术的一种LED灯珠模组结构的局部剖视结构图；
[0018]图3为本技术的固定铜板的结构图；
[0019]图4为本技术的一种LED灯珠模组结构的仰视结构图。
[0020]图中：1、封装外壳；2、存储槽；3、调节槽；4、调节杆；5、转动球；6、散热空腔；7、电路板；8、固定铜板；9、贴合槽；10、贴合条；11、连接条；12、改色板；13、芯片主体；14、连接磁条；15、连接槽。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]请参阅图1
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4，本技术提供的一种实施例：一种LED灯珠模组结构，包括固定铜板8，固定铜板8的上端设置有芯片主体13，固定铜板8设置为矩形板状，芯片主体13设置有多个，芯片主体13与固定铜板8通过锡焊连接，芯片主体13的上端设置有改色板12，改色板12设置为矩形片状，改色板12的下端设置有连接条11，连接条11设置有多个，连接条11设置
为矩形条状，连接条11与改色板12设置为一体状。
[0023]使用时，可以通过连接条11与改色板12的设置，来使得改色板12可以固定在芯片主体13的上端并对芯片主体13发出的蓝色光进行改色，以实现对该LED灯珠模组结构的使用，同时也可以通过卡接式的连接条11与散热空腔6来大幅度的提高整个LED灯珠模组结构的散热性能，进而可以在一定程度上解决现有LED灯珠模需要在每个半导体芯片上均填充黄色胶装结构的问题。
[0024]进一步，固定铜板8上设置有贴合槽9，贴合槽9设置有多个，贴合槽9设置为矩形槽状，贴合槽9的内侧设置有贴合条10，贴合条10与固定铜板8通过贴合槽9设置为滑动连接，贴合条10与连接条11设置为一体状。
[0025]进一步，连接条11的外侧设置有连接槽15，连接槽15设置为矩形槽状，连接槽15与连接条11设置为贴合。
[0026]进一步，固定铜板8的下端设置有电路板7，电路板7与固定铜板8设置为固定连接，电路板7的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠模组结构，包括固定铜板（8），其特征在于：所述固定铜板（8）的上端设置有芯片主体（13），所述固定铜板（8）设置为矩形板状，所述芯片主体（13）设置有多个，所述芯片主体（13）与固定铜板（8）通过锡焊连接，所述芯片主体（13）的上端设置有改色板（12），所述改色板（12）设置为矩形片状，所述改色板（12）的下端设置有连接条（11），所述连接条（11）设置有多个，所述连接条（11）设置为矩形条状，所述连接条（11）与改色板（12）设置为一体状。2.根据权利要求1所述的一种LED灯珠模组结构，其特征在于：所述固定铜板（8）上设置有贴合槽（9），所述贴合槽（9）设置有多个，所述贴合槽（9）设置为矩形槽状，所述贴合槽（9）的内侧设置有贴合条（10），所述贴合条（10）与固定铜板（8）通过贴合槽（9）设置为滑动连接，所述贴合条（10）与连接条（11）设置为一体状。3.根据权利要求1所述的一种LED灯珠模组结构，其特征在于：所述连接条（11）的外侧设置有连接槽（15），所述连接槽（15）设置为矩形槽状，所述连接槽（15）与连接条（11）设置为贴合。4.根据权利要求1所述的一种LED灯珠模组结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：王刚，
申请(专利权)人：无锡新氿宸科技有限公司，
类型：新型
国别省市：