环氧树脂制造技术

一种环氧树脂。本发明专利技术的课题在于，提供能够高水平地兼顾熔融时的低粘度性、以及固化物的低吸湿率、热时低弹性和高密合性的环氧树脂。本发明专利技术涉及一种环氧树脂，其是以芳香族化合物(A)和芳香族二乙烯基化合物(B1)作为反应原料(1)的多元羟基树脂的缩水甘油醚化物，所述芳香族化合物(A)在芳香环上具有酚羟基和两个以上的烃基。个以上的烃基。

【技术实现步骤摘要】
环氧树脂


[0001]本专利技术涉及环氧树脂。

技术介绍

[0002]将环氧树脂及其固化剂作为必需成分的热固化性树脂因高耐热性、耐湿性等各物性优异这点而在半导体密封材料、印刷电路基板等电子部件、电子部件领域、导电糊剂等导电性粘接剂、其他粘接剂、复合材料用基质、涂料、光致抗蚀剂材料、显色材料等中被广泛使用。这些各种用途中，在半导体密封材料的领域中，对电子设备的小型化、高集成化的要求高，正在进行向BGA、CSP等表面安装封装体的转移、高温环境下接合可靠性高的铜线的采用。
[0003]但是，铜线比以往的金属容易腐蚀。若在密封树脂与引线框界面发生剥离等界面劣化，则水分因毛细管现象而在剥离部分集中，使芯片、引线接合接合部腐蚀。进而在高温下的回流焊工序中水分急剧膨胀，成为裂纹产生的主要因素。因此，对于密封树脂特性，必须减少回流焊时的引线框界面的剥离，具体而言，要求吸湿率降低、弹性模量降低、与引线框的粘接力提高。
[0004]另外，除了前述各性能以外，半导体密封材料还期望出于抑制热膨胀的目的而使二氧化硅等填料高填充于树脂材料而使用。为了提高填充率，重要的是树脂材料为低粘度且流动性优异。
[0005]专利文献1中，作为提供流动性、耐湿性、高温低弹性、阻燃性、低介电性等优异的固化物的树脂，公开了一种环氧树脂，其是使酚系化合物与芳香族乙烯基化合物反应而得到的多元羟基树脂的衍生物。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开2017
‑
066268号公报

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的问题
[0010]然而，专利文献1的技术中，关于高水平地兼顾树脂熔融时的低粘度所带来的优异成形性和固化物的低吸湿率、热时低弹性、对于铜箔等被粘物的高密合性所带来的优异耐回流焊性，没有任何研究，另外，所公开的环氧树脂的特性也不充分，尚有改良的余地。
[0011]因此，本专利技术要解决的问题在于，提供能够高水平地兼顾熔融时的低粘度性、以及固化物的低吸湿率、热时低弹性和高密合性的环氧树脂。
[0012]用于解决问题的方案
[0013]本专利技术人等为了解决上述问题而反复进行了深入研究，结果发现：通过使用属于以芳香族化合物(A)和芳香族二乙烯基化合物(B1)作为反应原料(1)的多元羟基树脂的缩水甘油醚化物的环氧树脂，且所述芳香族化合物(A)在芳香环上具有酚羟基和两个以上的
烃基，从而得到能够高水平地兼顾熔融时的低粘度性、以及固化物的低吸湿率、热时低弹性和高密合性的环氧树脂，由此完成了本专利技术。
[0014]专利技术的效果
[0015]根据本申请，可得到能够高水平地兼顾熔融时的低粘度性、以及固化物的低吸湿率、热时低弹性和高密合性的环氧树脂。这种环氧树脂在电子部件密封材料用途等中特别有用。
附图说明
[0016]图1示出实施例中得到的多元羟基树脂(P
‑
1)的GPC谱图。
[0017]图2示出实施例中得到的多元羟基树脂(P
‑
2)的GPC谱图。
[0018]图3示出实施例中得到的环氧树脂(E
‑
1)的GPC谱图。
[0019]图4示出实施例中得到的环氧树脂(E
‑
2)的GPC谱图。
具体实施方式
[0020]以下，针对本专利技术的实施方式(称为“本实施方式”)进行详细说明，但本申请不限定于以下的记载，可以在其主旨范围内进行各种变形来实施。
[0021]<环氧树脂>
[0022]本申请涉及一种环氧树脂，其是以芳香族化合物(A)和芳香族二乙烯基化合物(B1)作为反应原料(1)的多元羟基树脂的缩水甘油醚化物，所述芳香族化合物(A)在芳香环上具有酚羟基和两个以上的烃基。另外，本申请的环氧树脂可以是以前述多元羟基树脂和环氧卤丙烷(C)作为反应原料(2)的环氧树脂。进而，本申请的环氧树脂可以进一步包含芳香族单乙烯基化合物(B2)作为前述反应原料(1)。本申请的环氧树脂通过使作为反应原料(1)的芳香族化合物(A)在芳香环上具有酚羟基和两个以上的烃基，从而可得到能够高水平地兼顾熔融时的低粘度性、以及固化物的低吸湿率、热时低弹性和高密合性的环氧树脂，故而优选。
[0023]本说明书中的“反应原料”是指：为了通过化合或分解之类的化学反应来获得目标化合物而使用的、构成目标化合物的局部化学结构的化合物，不包括溶剂、催化剂之类的承担化学反应的助剂作用的物质。本说明书中，尤其是，“反应原料”是指用于通过化学反应(例如聚合反应、醚化反应)而得到目标聚合物化合物(环氧树脂)或其前体化合物(例如多元羟基树脂)的前体化合物。
[0024]<多元羟基树脂>
[0025]本实施方式中的“多元羟基树脂”是以芳香族化合物(A)和芳香族二乙烯基化合物(B1)作为反应原料(1)的多元羟基树脂，所述芳香族化合物(A)包含具有酚羟基和两个以上烃基的芳香环。另外，本实施方式中，可以进一步包含芳香族单乙烯基化合物(B2)作为前述反应原料(1)。换言之，本实施方式中的多元羟基树脂具有如下结构：包含具有酚羟基和两个以上烃基的芳香环的芳香族化合物(A)单元与芳香族二乙烯基化合物(B1)单元进行化学键合，且根据需要芳香族单乙烯基化合物(B2)单元化学键合于前述芳香族化合物(A)单元中的前述芳香环而成的结构。
[0026]需要说明的是，本说明书中的“单元”是指在反应或聚合时形成的化学结构的重复
单元。
[0027]本实施方式中，由于以芳香族化合物(A)作为反应原料且芳香族化合物(A)是在芳香环上具有两个以上烃基的酚系化合物，因此容易控制与后述芳香族二乙烯基化合物(B1)反应的部位，因而，容易获得均匀的化学结构或链长的多元羟基树脂(P2)，其结果，能够提供在固化时显示出对于金属材料的优异剥离强度和低的热时弹性模量的环氧树脂组合物(＝固化性组合物)。
[0028]以下，在针对多元羟基树脂(P2)的反应原料的构成成分、即芳香族化合物(A)、芳香族二乙烯基化合物(B1)和芳香族单乙烯基化合物(B2)进行说明后，针对多元羟基树脂的优选方式和作为多元羟基树脂的缩水甘油醚化物的本申请的环氧树脂进行说明。
[0029]‑
芳香族化合物(A)
‑
[0030]本实施方式中的芳香族化合物(A)在芳香环上具有酚羟基和两个以上的烃基(R
a
)。因此，芳香族化合物(A)可以是酚系化合物。另外，形成芳香族化合物(A)的中心结构的芳香环可以是单环式，或者，也可以是稠合多环式，进而包含芳香族烃环。作为芳香族烃环，可列举出例如苯环、萘环、蒽环、菲环、非那烯环，但不限定于它们。从树脂的熔融粘度的观点出发，芳香环优选为单环式。
[0031]本实施方式的芳香族化合物(A)中，作为该芳香族化合物(A)中的至少一个芳香环所具有的两个以上的烃基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂，其是以芳香族化合物(A)和芳香族二乙烯基化合物(B1)作为反应原料(1)的多元羟基树脂的缩水甘油醚化物，所述芳香族化合物(A)在芳香环上具有酚羟基和两个以上的烃基。2.根据权利要求1所述的环氧树脂，其以所述多元羟基树脂和环氧卤丙烷(C)作为反应原料(2)。3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂，其还包含芳香族单乙烯基化合物(B2)作为所述反应原料(1)。4.根据权利要求3所述的环氧树脂，其中，所述芳香族二乙烯基化合物(B1)相对于所述芳香族单乙烯基化合物(B2)的质量比((B1)/(B2))为50/50～99/1。5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：青山和贤，矢本和久，秋元源祐，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：