环氧树脂制造技术

一种环氧树脂。本发明专利技术的课题在于，提供能够高水平地兼顾熔融时的低粘度性、以及固化物的低吸湿率、热时低弹性和高密合性的环氧树脂。本发明专利技术涉及一种环氧树脂，其是以芳香族化合物(A)和芳香族二乙烯基化合物(B1)作为反应原料(1)的多元羟基树脂的缩水甘油醚化物，所述芳香族化合物(A)在芳香环上具有酚羟基和两个以上的烃基。个以上的烃基。

【技术实现步骤摘要】
环氧树脂


[0001]本专利技术涉及环氧树脂。

技术介绍

[0002]将环氧树脂及其固化剂作为必需成分的热固化性树脂因高耐热性、耐湿性等各物性优异这点而在半导体密封材料、印刷电路基板等电子部件、电子部件领域、导电糊剂等导电性粘接剂、其他粘接剂、复合材料用基质、涂料、光致抗蚀剂材料、显色材料等中被广泛使用。这些各种用途中，在半导体密封材料的领域中，对电子设备的小型化、高集成化的要求高，正在进行向BGA、CSP等表面安装封装体的转移、高温环境下接合可靠性高的铜线的采用。
[0003]但是，铜线比以往的金属容易腐蚀。若在密封树脂与引线框界面发生剥离等界面劣化，则水分因毛细管现象而在剥离部分集中，使芯片、引线接合接合部腐蚀。进而在高温下的回流焊工序中水分急剧膨胀，成为裂纹产生的主要因素。因此，对于密封树脂特性，必须减少回流焊时的引线框界面的剥离，具体而言，要求吸湿率降低、弹性模量降低、与引线框的粘接力提高。
[0004]另外，除了前述各性能以外，半导体密封材料还期望出于抑制热膨胀的目的而使二氧化硅等填料高填充于树脂材料而使用。为了提高填本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂，其是以芳香族化合物(A)和芳香族二乙烯基化合物(B1)作为反应原料(1)的多元羟基树脂的缩水甘油醚化物，所述芳香族化合物(A)在芳香环上具有酚羟基和两个以上的烃基。2.根据权利要求1所述的环氧树脂，其以所述多元羟基树脂和环氧卤丙烷(C)作为反应原料(2)。3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂，其还包含芳香族单乙烯基化合物(B2)作为所述反应原料(1)。4.根据权利要求3所述的环氧树脂，其中，所述芳香族二乙烯基化合物(B1)相对于所述芳香族单乙烯基化合物(B2)的质量比((B1)/(B2))为50/50～99/1。5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：青山和贤，矢本和久，秋元源祐，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：