环氧树脂单体及其制备方法和应用技术

本发明专利技术是关于一种环氧树脂单体及其制备方法和应用。所述制备方法包括以下步骤：合成具有复数碳氟键的对苯二酚；将所述具有复数碳氟键的对苯二酚和环氧氯丙烷、四丁基溴化铵混合，于90

【技术实现步骤摘要】
环氧树脂单体及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于功能材料
，特别是涉及一种环氧树脂单体及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]当代电子产品的核心是其中的电子元件，为了保护电子元件，一般需要用电子封装材料将电子元件封装起来。随着电子元件的精细化、小型化和密集化，其工作发热量也越来越大。因此，作为保护电子元件的电子封装胶不仅要具有较高耐冲击性、良好的防水性和绝缘性，同时还要具有一定的导热性，以便于为电子元件提供散热效果，防止其由于积热过多而发生损坏。
[0003]单一性能的电子封装材料目前在市场上较多，但兼具多种性能的电子封装材料则数量较少。环氧树脂普遍具有较高的机械强度和良好的绝缘性，可以很好地保护集成电路免于短路和碰撞的损伤；同时，环氧树脂大多为热固性材料，常温下粘度较低，流动性好，且固化温度多在200℃以下，不仅可以在集成电路表面轻易塑形，而且可以在不损伤集成电路的温度下完成固化定型。因此，环氧树脂一直都是电子封装材料选用时优先考虑的材料之一。然而，环氧树脂并不是很好的导热材料。事实上，由于环氧树脂固化后只有分子共本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂单体的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：1)合成具有复数碳氟键的对苯二酚；2)将所述具有复数碳氟键的对苯二酚和环氧氯丙烷、四丁基溴化铵混合，于90
±
2℃下搅拌反应5.5～6.5h；除去多余的环氧氯丙烷，得第一反应混合物；3)向所述第一反应混合物中加入甲苯和氢氧化钠溶液，于90
±
2℃下搅拌反应2.5～3.5h，得第二反应混合物；4)将所述第二反应混合物水洗至中性，真空烘干，得环氧树脂单体。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述具有复数碳氟键的对苯二酚的结构式如式2所示：3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤2)所述具有复数碳氟键的对苯二酚和环氧氯丙烷、四丁基溴化铵的投料质量比为30～32：90～100：1。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤1)所述具有复数碳氟键的对苯二酚的制备包括以下步骤：1a)将2
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甲基
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七氟异丙基苯胺和去离子水混合，置于冰水浴中，向其中滴加浓盐酸和亚硝酸钠溶液，搅拌1h，过滤，得重氮化试剂；1b)将1，4
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对苯醌和碳酸氢钠混合，置于冰水浴中，向其中滴加所述重氮化试剂，搅拌，控制反应溶液的温度≤10℃，于8～10℃下搅拌反应2.5～3.5h；将反应溶液静置2.5～3.5h，过滤，将固体组分用去离子水冲洗，真空烘干，得具有复数碳氟键的对苯醌；1c)将所述具有复数碳氟键的对苯醌和锌粉、去离子水混合，于搅拌条件下升温至90
±
2℃，滴加浓盐酸，回流1.5～2.5h；1d)过滤反应物溶液，取滤液进行冷却，得具有复数碳氟键的对苯...

【专利技术属性】
技术研发人员：那天一，贾金升，孔壮，杨亮亮，王威，孙勇，
申请(专利权)人：中国建筑材料科学研究总院有限公司，
类型：发明
国别省市：