【技术实现步骤摘要】
环氧树脂单体及其制备方法和应用
[0001]本专利技术属于功能材料
，特别是涉及一种环氧树脂单体及其制备方法和应用。
技术介绍
[0002]当代电子产品的核心是其中的电子元件，为了保护电子元件，一般需要用电子封装材料将电子元件封装起来。随着电子元件的精细化、小型化和密集化，其工作发热量也越来越大。这些热量一旦积累过多，会损坏电路本身。因此，作为保护电子元件的电子封装胶不仅要具有对各种外界条件的耐候性，同时还要具有足够的导热性，以便于为电子元件提供散热效果，防止其由于积热过多而影响其精密度和使用寿命。
[0003]单一性能的电子封装材料目前在市场上较多，但兼具多种性能的电子封装材料则数量较少。环氧树脂普遍具有较高的机械强度和良好的绝缘性，可以很好地保护集成电路免于短路和碰撞的损伤；同时，环氧树脂大多为热固性材料，常温下粘度较低，流动性好，且固化温度多在200℃以下，不仅可以在集成电路表面轻易塑形，而且可以在不损伤集成电路的温度下完成固化定型。因此，环氧树脂一直都是电子封装材料选用时优先考虑的材料之一。然而，环氧树...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂单体的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：1)合成具有复数碳氟键的萘二酚；2)将所述具有复数碳氟键的萘二酚和环氧氯丙烷、四丁基溴化铵混合，于90
±
2℃下搅拌反应7.5～8.5h；除去多余的环氧氯丙烷，得第一反应混合物；3)向所述第一反应混合物中加入甲苯和氢氧化钠溶液，于90
±
2℃下搅拌反应3.5～4.5h，得第二反应混合物；4)将所述第二反应混合物水洗至中性，真空烘干，得环氧树脂单体。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述具有复数碳氟键的萘二酚的结构式如式2所示：3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤2)所述具有复数碳氟键的萘二酚和环氧氯丙烷、四丁基溴化铵的投料质量比为66～70：194～198：1。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤1)所述具有复数碳氟键的萘二酚的制备包括以下步骤：1a)将七氟丁酰氯和2，6二甲氧基萘溶于氯仿中，置于冰水浴中，向其中加入无水氯化铁，室温下反应22～26h；将反应溶液倒入稀盐酸溶液中，减压蒸馏脱除溶剂，将剩余液体倒入甲醇中，得具有复数碳氟键的二甲氧基萘；1b)将...
【专利技术属性】
技术研发人员：那天一，刘辉，孟凡禹，孔壮，杨亮亮，王威，孙勇，
申请(专利权)人：中国建筑材料科学研究总院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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