一种具有微流道的MEMS封装陶瓷基板及其制备方法、微系统和应用技术方案

本发明专利技术公开了一种具有微流道的MEMS封装陶瓷基板及其制备方法、微系统及其应用。本发明专利技术提供的MEMS封装陶瓷基板，具有第一微流道、第二微流道和电通道；第一微流道设置于陶瓷基板内部，贯穿陶瓷基板的上表面和下表面的至少一个面；第二微流道沿陶瓷基板的平面方向的前、后、左或右的至少一个面；陶瓷基板的内部设置还设置有发热电极。上述方案实现了对待测流体介质的精准控温，从而提高了测量结果精度。本发明专利技术还提供了上述MEMS封装陶瓷基板的制备方法。本发明专利技术还提供了微系统及其在压力传感器领域的应用。领域的应用。领域的应用。

【技术实现步骤摘要】
一种具有微流道的MEMS封装陶瓷基板及其制备方法、微系统和应用


[0001]本专利技术涉及微电子封装领域，尤其涉及具有微流道的MEMS封装陶瓷基板领域。

技术介绍

[0002]阵列式多通道压力测量装置广泛应用于风洞试验或飞行试验中，可实现压力的多通道快速测量，其中MEMS压阻敏感芯片是压力测量装置的核心器件，对压力测量装置整体性能具有决定性影响。
[0003]目前阵列式多通道压力测量装置综合性能提升面临着一些核心问题有待解决优化。一方面，MEMS压阻敏感芯片装置在装配过程中，由于与封装材料之间存在热膨胀系数差异，不可避免地引入热应力。另一方面，温度分布场的不均匀，导致压阻敏感芯片的性能漂移，制约了产品的长时稳定性，影响了测量结果的精度。
[0004]一般地，装配至陶瓷基板的温度传感器或利用集成在MEMS压阻敏感芯片表面的温度传感器获取压阻敏感芯片工作状态温度，由于MEMS压阻敏感芯片处于具有多种热力学特性的材料体系中并且其工作状态中存在自发热，这造成压阻敏感条的温度状态
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测试表征困难的影响，装配至陶瓷基板上的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有微流道的MEMS封装陶瓷基板，包括：第一微流道（1）、第二微流道（3）和电通道（4）；所述第一微流道（1）设置于陶瓷基板内部，贯穿陶瓷基板的上表面或下表面的至少一个面；所述第二微流道（3）沿陶瓷基板的平面方向的前、后、左或右的至少一个面；其特征在于，所述陶瓷基板的内部设置还设置有发热电极（2）。2.根据权利要求1所述的具有微流道的MEMS封装陶瓷基板，其特征在于，所述具有微流道的MEMS封装陶瓷基板自上而下依次为：第一微流道（1）、发热电极（2）和第二微流道（3）。3.根据权利要求1所述的具有微流道的MEMS封装陶瓷基板，其特征在于，所述第一微流道（1）的高度小于等于所述陶瓷基板厚度的1/3。4.根据权利要求1所述的具有微流道的MEMS封装陶瓷基板，其特征在于，所述第一微流道（1）的宽度与高度相等。5.根据权利要求1所述的具有微流道的MEMS封装陶瓷基板，其特征在于，所述电通道（4）包括信号输入通道、信号输出通道、电源通道和接地面通道。6.根据权利要求1所述的具有微流道的MEMS封装陶瓷基板，其特征在于，所述电通道（4）在陶瓷基板的上表面和下表面均引出金属焊盘。7.根据权利要求1~6所述的具有微流道的MEMS封装陶瓷基板的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：第1步：通过流延成型的方式，得到生瓷片；第2步：将所述生瓷片，分别按厚度进行组合叠压，得到第一生...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄聪，
申请(专利权)人：嘉兴兴瓷新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：