一种耐高温弹性导电银浆及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种耐高温弹性导电银浆及其制备方法，属于导电银浆技术领域。以重量份计，由以下原料组成：改性环氧树脂5

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温弹性导电银浆及其制备方法


[0001]本专利技术涉及导电银浆
，具体是一种耐高温弹性导电银浆及其制备方法。

技术介绍

[0002]目前，电子产品用导电银浆具有连接可靠性高、加工温度低、环境友好等优势逐步取代传统含铅钎料。导电银浆通过基体树脂与导电粒子的均匀混合、固化，形成导电通路实现导电性能，并且具有一定力学性能和热学性能的粘接材料。导电银浆广泛应用于液晶显示屏、LED、IC芯片、印刷线路板、射频识别电子元件和组件的封装和粘接，部分涉及高温使用环境。现有大部分导电银浆在高温环境后电性能、力学性能下降或固化后耐高温的能力差、脆性大，使导银浆不能发挥在高温环境下进行胶粘电子元器件材料作用，不能满足电子产品抗冲击、震动要求，所以研究一种可以耐高温弹性导电银浆满足一定温度下的使用十分必要。
[0003]现有导电银浆的研究主要集中在提高导电性能或者粘接性能上，能够耐高温、耐焊接热满足电子器件使用环境需求的同时又具优异电性能的不多。专利技术申请CN115312229A，一种地热膜导电银浆及其制备方法，也只能提供一种耐50摄氏度的导电银浆。其它公开的耐高温导电银浆，有的采用银纳米线和纳米银粉，工艺复杂，成本较高；有的采用银和其他金属混合工艺，耐高温性能不高，不能超过180摄氏度，同时导电性能并不理想。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本专利技术提供一种耐高温弹性导电银浆的制备方法，通过以下技术方案实现：
[0005]一种耐高温弹性导电银浆，以重量份计，由以下原料组成：改性环氧树脂5
‑
15份，固化剂0.5
‑
9份，环氧树脂混合物1
‑
5份，稀释剂5
‑
10份，硅烷偶联剂0.1
‑
0.5份，固化促进剂0.01
‑
0.2份，分散剂0.01
‑
0.5份，触变剂0.2
‑
2份，导电填料70
‑
90份。
[0006]所述改性环氧树脂为有机硅环氧树脂或有机硼环氧树脂，粘度为1000～6000mPa
·
s，环氧值为0.30
‑
0.87；所述环氧树脂为脂环族缩水甘油酯型环氧树脂；所述固化剂为DDS、MNA、PDMA的至少一种；所述稀释剂为对叔丁基苯基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、丁二醇缩水甘油醚中的至少一种；所述偶联剂为硅烷偶联剂。所述固化促进剂为二乙基四甲基咪唑、DMP
‑
30、2E4MI至少一种。
[0007]本专利技术还包括耐高温弹性导电银浆的制备方法，包括以下步骤：
[0008]①
将改性环氧树脂5
‑
15份、环氧树脂1
‑
5份加热，温度55
‑
80℃，时间30
‑
180分钟。加入稀释剂5
‑
10份，离心分散参数：(80
‑
1400)转/分钟，(30
‑
120)秒；
②
加入固化剂0.5
‑
9份、固化促进剂0.01
‑
0.2份、硅烷偶联剂0.1
‑
0.5份、分散剂0.01
‑
0.5份及触变剂0.2
‑
2份，搅拌，进行三辊研磨，辊距(5
‑
30)微米，研磨(2
‑
3)次，以获得树脂基体；
[0009]③
树脂基体加入银粉70
‑
90份，离心分散(80
‑
1400)转/分钟，(30
‑
120)秒，即得耐
高温弹性导电银浆。
[0010]本专利技术相比现有技术具有以下优点：
[0011](1)本专利技术的耐高温弹性导电银浆耐高温性能优良，300℃/30分钟力学性能、电性能变化率小于5％；弹性性能好，邵氏硬度80
‑
90；导电性能优异，体积电阻率为1
×
10
‑5‑5×
10
‑6Ω
·
cm。
[0012](2)本专利技术的耐高温弹性导电银浆能够满足电子产品对导电银浆高导电、高耐热、导热、抗冲击等要求。导电银浆工艺性能良好，易施工，生产效率高，具有较高的技术经济性。
[0013](3)本专利技术的耐高温弹性导电银浆的制备方法，使用通用工业设备即可完成，对设备的复杂程度要求低，易于操作，工艺稳定，生产效率高，适合批量工业生产。
具体实施方式
[0014]以下结合具体实施例来对本专利技术作进一步的描述。
[0015]一种耐高温弹性导电银浆，以重量份计，由以下原料组成：改性环氧树脂5
‑
15份，固化剂0.5
‑
9份，环氧树脂1
‑
5份，稀释剂5
‑
10份，硅烷偶联剂0.1
‑
0.5份，固化促进剂0.01
‑
0.2份，分散剂0.01
‑
0.5份，触变剂0.2
‑
2份，导电填料70
‑
90份。
[0016]所述改性环氧树脂是有机硅环氧树脂、有机硼环氧树脂的其中一种或者其混合物，粘度为1000～6000mPa
·
s，环氧值为0.30
‑
0.87；所述环氧树脂为脂环族缩水甘油酯型环氧树脂；所述固化剂为DDS、MNA、PDMA的至少一种；所述稀释剂为对叔丁基苯基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、丁二醇缩水甘油醚中的至少一种；所述偶联剂为硅烷偶联剂。所述固化促进剂为二乙基四甲基咪唑、DMP
‑
30、2E4MI至少一种。所述分散剂为BYK203。所述触变剂为气相二氧化硅。所述导电填料为纯度为99％以上的片状银粉和纳米银粉的混合物，其中，所述片状银粉选自平均粒径为1
‑
10μm的片状银粉中的至少一种；所述纳米银粉选自平均粒径为50
‑
100nm的银粉中的至少一种。
[0017]耐高温弹性导电银浆的制备方法，包括以下步骤：
[0018]①
将有机硅改性环氧树脂150g、环氧树脂10g，加热55
‑
80℃，30
‑
180分钟。加入稀释剂100g，离心分散(80
‑
1400)转/分钟，(30
‑
120)秒；
[0019]②
加入固化剂80g、固化促进剂1g、硅烷偶联剂1g、分散剂0.1g及触变剂2g，搅拌，进行三辊研磨，辊距(5
‑
30)微米，研磨(2
‑
3)次，以获得树脂基体；
③
树脂基体加入银粉700g，离心分散(80
‑
1400)转/分钟，(30
‑
120)秒，即得耐高温弹性导电银浆。
[0020]实施例1...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温弹性导电银浆，其特征在于：以重量份计，由以下原料组成：改性环氧树脂5
‑
15份，固化剂0.5
‑
9份，环氧树脂1
‑
5份，稀释剂5
‑
10份，硅烷偶联剂0.1
‑
0.5份，固化促进剂0.01
‑
0.2份，分散剂0.01
‑
0.5份，触变剂0.2
‑
2份，导电填料70
‑
90份。2.根据权利1所述的耐高温弹性导电银浆，其特征在于，所述改性环氧树脂是有机硅改性环氧树脂、有机硼环氧树脂的其中之一或者其混合物。3.根据权利1所述的耐高温弹性导电银浆，其特征在于，所述环氧树脂为脂环族缩水甘油酯型环氧树脂。4.根据权利1所述的耐高温弹性导电银浆，其特征在于，所述固化剂为DDS、MNA、PDMA的至少一种。5.根据权利1所述的耐高温弹性导电银浆，其特征在于，所述稀释剂为对叔丁基苯基缩水...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔浩，姜德川，
申请(专利权)人：上海席亚高分子材料有限公司，
类型：发明
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