一种片式电阻正面电极浆料及其制备方法及片式电阻技术

本发明专利技术公开了一种片式电阻正面电极浆料，组成该浆料的原料及重量百分比如下：微晶银粉60％～80％，玻璃粉4.5％～6.5％，耐酸无机纳米材料0.5％～2.5％，有机载体5％～15％，有机稀释剂5％～25％，其中，所述耐酸无机纳米材料的粒径为5～12nm。本发明专利技术的片式电阻正面电极浆料在玻璃含量降低后，耐酸性能提高、耐焊性能不变差，并且能够降低烧结银层的电阻率，提高与电阻的接触。高与电阻的接触。高与电阻的接触。

【技术实现步骤摘要】
一种片式电阻正面电极浆料及其制备方法及片式电阻


[0001]本专利技术属于片式电阻用导体浆料领域，特别涉及一种片式电阻正面电极浆料及其制备方法，及由所述正面电极浆料制备得到的片式电阻。

技术介绍

[0002]片式电阻器亦称表面贴装电阻器，是适用于表面贴装技术(SMT)的新一代微型电子元件。电子浆料作为制作电子元器件的基础材料，在电子领域占据极其重要的地位。片式电阻器中所用到的电子浆料包括导体浆料(也称电极浆料)和电阻浆料，其中导体浆料通过印刷在基片上成为电极，是片式电阻器的重要原材料。由于加工工艺和使用环境的影响，片式电阻器电极须具备一定的耐酸性、耐焊性、与电阻的接触性能等，这就要求导体浆料各组分通过特殊设计满足这些特性。
[0003]随着民用电子产品的多功能化、小型化，以及电路板叠层数的增加，片式电阻呈小型化的趋势，贴片电阻尺寸越来越小，而现有电极浆料配方，通常采用微晶粉+玻璃粉+EC树脂(乙基纤维素树脂)的方式，并通过不同玻璃的特性，满足正面电极耐酸、耐焊及与电阻的接触性能要求，其以高玻璃含量的方式，满足耐酸性和耐焊性的要求。然而较高含量的玻璃，势必影响正面电极与电阻的接触性能，而无法应用在较小尺寸的片式电阻产品上。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种片式电阻正面电极浆料，能够同时满足耐酸性、耐焊性和接触性能要求，适合应用在较小尺寸的片式电阻产品上。
[0005]本专利技术的技术方案如下：
[0006]一种片式电阻正面电极浆料，组成该浆料的主要原料及重量百分比如下：
[0007]微晶银粉：60％～80％，
[0008]玻璃粉：4.5％～6.5％，
[0009]耐酸无机纳米材料：0.5％～2.5％，
[0010]有机载体：5％～15％，
[0011]有机稀释剂：5％～25％，
[0012]其中，所述耐酸无机纳米材料的粒径为：5～12nm。
[0013]本专利技术所述的“组成该浆料的主要原料及重量百分比”是指该正面电极浆料只要包括上述所列举的组分及含量即可以实现本专利技术的技术效果，但除上述列举的组分外，本专利技术的银导体浆料也可含有少量加入后不影响本专利技术技术效果实现的其它组分。优选地，所述微晶银粉的平均粒径为0.2～2μm、振实密度为1～3g/cm3。
[0014]优选地，所述玻璃粉为混合玻璃粉，由玻璃粉A、玻璃粉B和玻璃粉C混合而成，其中玻璃粉A为Si
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Ca
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Al
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Bi系玻璃，所述玻璃粉的粒径为0.5～3μm；玻璃粉B为Si
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Ca
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Al
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Zr系玻璃，所述玻璃粉的粒径为0.5～3μm；玻璃粉C为Si
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Ca
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Al
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Na系玻璃，所述玻璃粉的粒径为0.5～3μm。使用上述三种玻璃的组合，能够兼顾玻璃软化点、耐酸性、耐焊性等多种性能。进
一步地，所述玻璃粉的重量百分比为4.5％－5.5％。
[0015]优选地，所述耐酸无机纳米材料的主材料为SiO2。此处所说的主材料为SiO2，是指所述耐酸无机纳米材料可以全部是二氧化硅，或者主要组分是二氧化硅，同时添加有其他的耐酸无机纳米材料，其它耐酸无机纳米材料的含量以不影响二氧化硅的技术效果为宜。其中，本专利技术优选耐酸无机纳米材料为二氧化硅，此时得到的正面电极浆料能够同时满足耐酸性、耐焊性和接触性能要求，适合应用在较小尺寸的片式电阻产品上。此外,本专利技术所述的耐酸无机纳米材料也可以是除二氧化硅之外的其他耐酸无机纳米材料。
[0016]优选地，所述耐酸无机纳米材料的重量百分比为0.5％～1.5％。
[0017]优选地，所述有机载体由以下重量百分比的原料组成：树脂5％～25％，有机溶剂75％～95％，其中所述的树脂为聚酯树脂、聚乙烯缩丁醛、乙基纤维素中任意一种或两种。
[0018]优选地，所述的有机溶剂为松油醇、二乙二醇二丁醚、丁基卡比醇醋酸酯中的任意一种或两者以上混合物。其中，二乙二醇二丁醚又称丁基卡必醇。
[0019]优选地，所述有机稀释剂为低沸点溶剂，如松油醇、二乙二醇二甲醚、二价酸酯(DBE)、二甲基甲酰胺等，其用于进行稀释、调节粘度。在一些实施例中，有机稀释剂可以选择为与有机载体中的有机溶剂相同，或包含与有机载体中的有机溶剂相同的组分。本专利技术所述的低沸点溶剂，其沸点温度是针对烘干工艺要求而设定的，通常可选择沸点低于230℃。
[0020]基于同样的专利技术构思，本专利技术还提供一种前述的片式电阻正面电极浆料的制备方法，包括以下步骤：
[0021]1、玻璃粉的制备和有机载体的制备
[0022]玻璃粉的制备：将玻璃粉的组成按比例称量氧化物，充分混匀后，在1200～1400℃下熔炼均匀，将熔炼均匀的玻璃冷淬得到玻璃粗粒，之后离心球磨，得到平均粒径0.5～3μm的粉料，再进行干燥，即得到玻璃粉；
[0023]有机载体的制备：将有机溶剂加热到60～90℃，在搅拌下依次加入树脂，持续搅拌，直至溶解，最后形成透明均质溶液，即为有机载体；
[0024]2、银浆料的制备：将上述制得的有机载体、耐酸纳米无机材料、微晶银粉、上述制得的玻璃粉、部分稀释剂，按照所述片式电阻正面电极浆料的配方比例，进行混合，混合均匀后再进行研磨辊轧，辊轧后的半成品根据粘度需要添加剩余的有机稀释剂调整到所需的粘度值，然后进行过滤，之后包装，得到银导体浆料；或者，将上述制得的有机载体、耐酸纳米无机材料、微晶银粉、上述制得的玻璃粉，按照所述片式电阻正面电极浆料的配方比例，进行混合，混合均匀后再进行研磨辊轧，辊轧后的半成品内添加有机稀释剂调整到所需的粘度值，然后进行过滤，之后包装，得到片式电阻正面电极浆料。也就是说，有机稀释剂可以是在混合的步骤中添加一部分，并在之后的步骤中添加另一部分调整粘度值；或者，有机稀释剂仅在后面的步骤中添加以调整粘度值，而在前面的步骤中，通过调节有机载体中的有机溶剂的含量来满足工艺要求。
[0025]在以上制备方法中，玻璃粉的制备和有机载体的制备不分先后。
[0026]通常来说，在玻璃粉的步骤制备中，熔炼的时间例如可以是1小时。
[0027]通常来说，在玻璃粉的步骤制备中，可以使用二辊机进行冷淬。
[0028]通常来说，在玻璃粉的步骤制备中，离心球磨例如可以是在刚玉罐内进行，离心球
磨的时间例如可以是4～8小时。
[0029]通常来说，在玻璃粉的步骤制备中，干燥例如可以是在100℃下干燥。
[0030]通常来说，在有机载体的制备步骤中，持续搅拌的时间例如是2～4小时。
[0031]通常来说，在银浆料的制备步骤中，进行混合可以使用搅拌分散机。
[0032]通常来说，在银浆料的制备步骤中，可以在三辊机上进行充分研磨辊轧，使浆料外观一致。
[0033]通常来说，在银浆料的制备步骤中，进行过滤可以使用400目以上的滤网布，并得本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种片式电阻正面电极浆料，其特征在于，组成该浆料的主要原料及重量百分比如下：微晶银粉：60％～80％，玻璃粉：4.5％～6.5％，耐酸无机纳米材料：0.5％～2.5％，有机载体：5％～15％，有机稀释剂：5％～25％，其中，所述耐酸无机纳米材料的粒径为：5～12nm。2.根据权利要求1所述的片式电阻正面电极浆料，其特征在于，所述微晶银粉的平均粒径为0.2～2μm、振实密度为1～3g/cm3。3.根据权利要求1所述的片式电阻正面电极浆料，其特征在于，所述玻璃粉由玻璃粉A、玻璃粉B、玻璃粉C混合得到，其中玻璃粉A为Si
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Ca
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Al
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Bi系玻璃，所述玻璃粉的粒径为0.5～3μm；玻璃粉B为Si
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Ca
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Al
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Zr系玻璃，所述玻璃粉的粒径为0.5～3μm；玻璃粉C为Si
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Ca
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Al
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Na系玻璃，所述玻璃粉的粒径为0.5～3μm。4.根据权利要求1所述的片式电阻正面电极浆料，其特征在于，所述耐酸无机纳米材料的主材料为SiO2。5.根据权利要求1或4所述的片式电阻正面电极浆料，其特征在于，所述耐酸无机纳米材料的重量百分比为0.5％～1.5％，所述玻璃粉的重量百分比为5.5％～6.5％。6.根据权利要求1所述的片式电阻正面电极浆料，其特征在于，所述有机载体由以下重量百分比的原料组成：树脂5％～25％，有机溶剂75％～95％，其中所述的树脂为聚酯树脂、聚乙烯缩丁醛、乙基纤维素中任意一至两种。7.根据权利要求6所述的片式电阻正面电极浆料，其特征在于，所述的有机溶剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭强，李宁，魏艳彪，熊长军，李华健，
申请(专利权)人：上海匠聚新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：