基于冷等静压加工的平面ITO靶材防变形包装机制造技术

本发明专利技术公开了基于冷等静压加工的平面ITO靶材防变形包装机，涉及靶材加工技术领域，现如今靶材在进行包装时，借助包装机覆盖在靶材的上下两端，通过压合热熔将PE袋封装起来，由此来实现对靶材的包装，但是在包装时，靶材包装的PE带在不断的向前输送时，存在褶皱偏移的问题，进而导致包装不严实，甚至在切断时会导致靶材受到切割损坏，本发明专利技术通过设置有包装膜和覆盖膜片在靶材依次放置到包装膜的上端，通过覆盖膜片对靶材进行覆盖，覆盖后进行热熔压合对靶材进行密封包装，通过调整杆限制了包装膜和覆盖膜片的位置后在压合条的压合下密封效果也就更加的优异，也能避免包装膜和覆盖膜片偏移。片偏移。片偏移。

【技术实现步骤摘要】
基于冷等静压加工的平面ITO靶材防变形包装机


[0001]本专利技术涉及靶材加工
，具体为基于冷等静压加工的平面ITO靶材防变形包装机。

技术介绍

[0002]ITO靶材就是氧化铟和氧化锡粉末按一定比例混合后经过一系列的生产工艺加工成型，再高温气氛烧结形成的黑灰色陶瓷半导体。ITO薄膜是利用ITO靶材作为原材料，通过磁控溅射把ITO靶气化溅渡到玻璃基板或柔性有机薄膜上。
[0003]对此，中国申请专利号：CN113352433A,公开了一种用于平面ITO靶材冷等静压的包装方法，首先将平面ITO靶材用两个PE袋依次进行一次抽真空包装和二次抽真空包装，然后对铝板进行打孔加工，将真空包装好的平面ITO靶材和打孔后铝板采用透明胶带进行捆绑，将捆绑后的靶材放入吊篮中，并伸入冷等静压设备液体缸内进行冷等静压作业。通过采用PE袋对靶材进行双重抽真空包装，并且将靶材捆绑在表面开孔的铝板上，使用简易，安全有效，材料成本低，且靶材平整度好，提高靶材的良率。
[0004]对此，中国申请专利号：CN113548228A，公开了一种大尺寸平面ITO本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于冷等静压加工的平面ITO靶材防变形包装机，包括包装设备（1），其特征在于：所述包装设备（1）包括支撑座（110），所述支撑座（110）的上端连接有安装罩（120），所述安装罩（120）的内部嵌入连接有切割刀（130），所述安装罩（120）的一侧连接有出料台（140）；所述安装罩（120）的另外一侧连接有调整组件（2），所述调整组件（2）包括安装仓（210），所述安装罩（120）的另外一侧连接有安装仓（210），所述安装仓（210）的内部嵌入连接有输出辊（230），所述输出辊（230）的上端缠绕有包装膜（280），所述安装仓（210）的顶端连接有整合罩（260），所述安装罩（120）的内部嵌入连接有绕筒（240），所述绕筒（240）的上端缠绕有覆盖膜片（250），所述安装罩（120）的内部嵌入连接有传送带（270），所述安装罩（120）的内部嵌入连接有限位柱（220）；所述安装罩（120）的顶端安装有压合组件（3），所述压合组件（3）包括压合杆（310），所述安装罩（120）的顶端安装有压合杆（310），所述压合杆（310）的底端固定连接有压合罩（320），所述压合罩（320）的一侧连接有调整杆（330），所述压合罩（320）的底端固定连接有压合条（340）。2.根据权利要求1所述的基于冷等静压加工的平面ITO靶材防变形包装机，其特征在于：所述安装罩（120）的顶端开设有一组投料孔，且投料孔位于绕筒（240）的右侧一端。3.根据权利要求1所述的基于冷等静压加工的平面ITO靶材防变形包装机，其特征在于：所述安装仓（210）和输出辊（230）之间转动连接，且输出辊（230）的两端固定连接有一组圆盘，所述输出辊（230）上端缠绕的包装膜（280）贯穿到整合罩（260）的内部。4.根据权利要求3所述的基于冷等静压加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾探，王志强，盛明亮，石煜，曾墩风，陶成，
申请(专利权)人：芜湖映日科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：