一种插针式传感器的拆卸方法及抬升式拆卸工装技术

本发明专利技术公开了一种插针式传感器的拆卸方法及抬升式拆卸工装，其中，PCB板上固定有PGA插座，PGA插座与插针式传感器的插针连接，其方法包括：安装PCB板固定装置于PCB板表面，使得PCB板固定装置与PCB板同步移动，PCB板固定装置受到的力相对PCB板分布均匀；固定PCB板和PCB板固定装置的位置；沿插针式传感器四周对称分布有多个着力区，沿插针式传感器四周的固定方向，依次循环在着力区上施加使插针式传感器与PCB板分离的力；使得插针式传感器每次在对应的着力区位置与PCB板的分离距离在设定范围内；插针式传感器与PCB板分离，得到插针式传感器。本发明专利技术针对不同类型的PCB板和插针式传感器，提出了PCB板固定装置和传感器受力结构件，实现了PCB板和传感器的快速分离。实现了PCB板和传感器的快速分离。实现了PCB板和传感器的快速分离。

【技术实现步骤摘要】
一种插针式传感器的拆卸方法及抬升式拆卸工装


[0001]本专利技术涉及传感器拆卸领域，特别涉及一种插针式传感器的拆卸方法及抬升式拆卸工装。

技术介绍

[0002]主流相机光学传感器采取插针式结构，相机内部堆叠过程中，通过相关PGA插座与传感器进行连接，相机传感器和PGA插座之间主要依靠传感器插针与PGA插座中的卡爪之间的紧配合以保证连接的稳定性。由于摩擦力的原因，对于多针脚的传感器其与PGA插座之间的有着很大的连接力。在相机装配和维修过程中，需要对插针式传感器（或表述为“传感器”）进行拆卸处理。在面对二者之间较大的连接力以及传感器本身陶瓷、玻璃等材料属性，操作人员或相关工装设备无法实现传感器与PGA插座之间的分离。
[0003]此外，插针式传感器的拆卸方法中包括：人工分离，将插针式传感器逐区或逐行程段地从PGA插座上进行剥离；或者使用工装设备分离，在充足的外力支持下，将插针从PGA插座上强行剥离，实现PCB板与插针式传感器的分离。
[0004]综上，现有技术主要有以下缺点：（1）传感器和其对应的PCB板之间存在各种形式，可能存在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插针式传感器的拆卸方法，PCB板上固定有PGA插座，所述PGA插座与插针式传感器的插针连接，其特征在于，包括：安装PCB板固定装置于PCB板表面，使得所述PCB板固定装置与所述PCB板同步移动，所述PCB板固定装置受到的力相对所述PCB板分布均匀；固定PCB板和PCB板固定装置的位置，保持其位置不变；沿插针式传感器四周对称分布有多个着力区，沿所述插针式传感器四周的固定方向，依次循环在着力区上施加使所述插针式传感器与所述PCB板分离的力；使得所述插针式传感器每次在对应的着力区位置与所述PCB板的分离距离在设定范围内；所述插针式传感器与所述PCB板分离，得到拆卸后的插针式传感器。2.根据权利要求1所述的插针式传感器的拆卸方法，其特征在于，还包括：检测所述着力区受到的力的大小，判断每个着力区每一次受到的力是否在经验范围内；若所述着力区受到的力不在经验范围内，停止循环分离作业，对该着力区施加振动辅助和/或热风辅助，单独操作该着力区的分离作业，直至所述着力区受到的力在经验范围内。3.一种插针式传感器的抬升式拆卸工装，其特征在于，该工装用于执行权利要求1至2中任一所述的插针式传感器的拆卸方法，包括：承接台，用于固定PCB板及PCB板固定装置；承接台还安装有辅助装置，用于辅助PCB板和插针式传感器的分离作业；所述辅助装置包括热风辅助装置和/或振动辅助装置；至少两个夹持装置，夹持插针式传感器侧面；每个夹持装置独立沿插针式传感器与PCB板分离方向移动，以使插针式传感器与PCB板分离；所述夹持装置均安装有压力传感器；所述PCB板固定装置，固定安装在PCB板表面，与PCB板表面耦合；所述PCB板固定装置与所述PCB板同步移动，使得所述PCB板固定装置受到的分离力相对所述PCB板分布均匀。4.根据权利要求3所述的插针式传感器的抬升式拆卸工装，其特征在于，所述夹持装置与插针式传感器接触处设置有摩擦元件；所述摩擦元件安装在所述夹持装置内侧，用于增大所述插针式传感器与所述夹持装置之间的摩擦力。5.根据权利要求4所述的插针式传感器的抬升式拆卸工装，其特征在于，所述夹持装置与插针式传感器接触处还设置有传感器受力结构件；所述传感器受力结构件与插针式传感器耦合，所述传感器受力结构件用于均匀分散插针式传感器与PCB板分离的力，使得所述传感器受力结构件受到的力相...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，杨竣凯，杨晨飞，曹桂平，董宁，
申请(专利权)人：合肥埃科光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：