一种具有信号整合功能的双工器机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有信号整合功能的双工器机构，包括本体单元、腔体单元和信号整合单元，所述腔体单元包括第一腔体部和第二腔体部；所述信号整合单元包括能够接收天线单元输出的混合的滤波信号的第一整合腔体，能够整合并仅传输高频滤波信号的第二整合腔体，能够整合并仅传输低频滤波信号的第三整合腔体，所述第一整合腔体由本体单元的第二表面向内凹陷形成，所述第二整合腔体和第三整合腔体均呈通道状与所述腔体单元连通。本实用新型专利技术至少包括以下优点：利用第二整体腔体和第三整合腔体能够将滤波信号进行有效整合和传输，以对应单独传输低频和高频，且结构由通道式替换原有的腔体式，在保证功能传输的有效性的同时，缩小了整体体积。小了整体体积。小了整体体积。

【技术实现步骤摘要】
一种具有信号整合功能的双工器机构


[0001]本技术涉及双工器
，具体的是一种具有信号整合功能的双工器机构。

技术介绍

[0002]本部分的描述仅提供与本技术公开相关的背景信息，而不构成现有技术。
[0003]双工器用于接收天线信号，应用较为广泛。其中双工器中用于接收信号的工位可以定义为信号整合工位。目前信号整合工位的表现形式是，采用一传输间隙通道将天线的混合的高频滤波信号和低频滤波信号首先传输至双工器内，然后再利用整合腔体针对高频滤波信号和低频滤波信号的特性进行分类和采集，以分别将高频滤波信号和低频滤波信号传输至对应的通道内。上述的设计方式，采用先引信号再做分类的设计，势必在双工器的内部形成有整合腔体，从而增大双工器的体积。因此，如何在功能完整的情况下缩小双工器的体积，是亟需要解决的技术问题。
[0004]应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术中的缺陷，本技术实施例提供了一种具有信号整合功能的双工器机构，其利用第二整体腔体和第三整合腔体能够将滤波信号进行有效整合和传输，以对应单独传输低频和高频，且结构由通道式替换原有的腔体式，在保证功能传输的有效性的同时，缩小了整体体积。
[0006]本申请实施例公开了：一种具有信号整合功能的双工器机构，包括本体单元、腔体单元和信号整合单元，
[0007]所述腔体单元由所述本体单元的第一表面向内凹陷形成，其中，所述腔体单元包括第一腔体部和第二腔体部，所述第一腔体部的输入端和第二腔体部的输入端均与所述信号整合单元连通；
[0008]所述信号整合单元包括能够接收天线单元输出的混合的滤波信号的第一整合腔体，能够整合并仅传输高频滤波信号的第二整合腔体，能够整合并仅传输低频滤波信号的第三整合前提，所述第二整合腔体和第三整合腔体的输入端均连通所述第一整合腔体，所述第二整合腔体的输出端与所述第一腔体部直接连通，所述第三整合腔体的输出端与所述第二腔体部直接连通；
[0009]所述第一整合腔体由所述本体单元的第二表面向内凹陷形成，所述第二整合腔体和第三整合腔体均呈通道状与所述腔体单元连通。
[0010]进一步地，所述第二整合腔体的输出端与所述第三整合腔体的输出端错位设置，其中所述第二整合腔体的输出端与所述第一腔体部的输入端正对设置，所述第三整合腔体
的输出端与所述第二腔体部的输入端正对设置。
[0011]进一步地，所述第二整合腔体的截面积小于所述第三整合腔体的截面积。
[0012]进一步地，所述本体单元包括呈矩形的板材件，所述板材件采用CNC铣削工艺一体成型设置。
[0013]进一步地，所述板材件的表面采用电镀工艺形成有电镀银层或电镀金层。
[0014]进一步地，所述第一腔体部和第二腔体部包括多个腔体件，相邻的两个所述腔体件之间相互连通。
[0015]进一步地，所述第一腔体部和第二腔体部分别位于所述信号整合单元的相对两侧。
[0016]借由以上的技术方案，本技术的有益效果如下：首先该第一整合腔体对接天线单元，以获取天线单元所输出的混合的低频滤波信号和高频滤波信号；其中该第一整合腔体形成在所述本体单元的第二表面上，其底壁呈密封状态，在此基础上，在其底壁上继续形成能够连通所述腔体单元的第二整合腔体和第三整合腔体，其中上述混合的滤波信号经过第二整合腔体的整合后能够仅传输高频滤波信号，同样地，上述混合的滤波信号经过第三整合腔体的整合后能够仅传输低频滤波信号，本设计中在原有结构的基础上添设上述第二整合腔体和第三整合腔体，整体的占用空间仍旧仅为第一整合腔体的设计空间，仅是采用了阶梯的设计方式，从而无需在其他部位额外增添整合腔体，以在保证功能传输的有效性的同时，缩小了整体体积。
[0017]为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本技术实施例中的第一面的整体装置结构示意图；
[0020]图2是本技术实施例中的第二面的整体装置结构示意图。
[0021]以上附图的附图标记：1、本体单元；2、第一腔体部；3、第二腔体部；4、第一整合腔体；5、第二整合腔体；6、第三整合腔体。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]需要说明的是，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0024]结合图1和图2所示，本实施例公开了一种具有信号整合功能的双工器机构，包括本体单元1、腔体单元和信号整合单元，
[0025]所述腔体单元由所述本体单元1的第一表面向内凹陷形成，其中，所述腔体单元包括第一腔体部2和第二腔体部3，所述第一腔体部2的输入端和第二腔体部3的输入端均与所述信号整合单元连通；
[0026]所述信号整合单元包括能够接收天线单元输出的混合的滤波信号的第一整合腔体4，能够整合并仅传输高频滤波信号的第二整合腔体5，能够整合并仅传输低频滤波信号的第三整合前提，所述第二整合腔体5和第三整合腔体6的输入端均连通所述第一整合腔体4，所述第二整合腔体5的输出端与所述第一腔体部2直接连通，所述第三整合腔体6的输出端与所述第二腔体部3直接连通；
[0027]所述第一整合腔体4由所述本体单元1的第二表面向内凹陷形成，所述第二整合腔体5和第三整合腔体6均呈通道状与所述腔体单元连通。
[0028]上述的设置方式，首先该第一整合腔体4对接天线单元，以获取天线单元所输出的混合的低频滤波信号和高频滤波信号；其中该第一整合腔体4形成在所述本体单元1的第二表面上，其底壁呈密封状态，在此基础上，在其底壁上继续形成能够连通所述腔体单元的第二整合腔体5和第三整合腔体6，其中上述混合的滤波信号经过第二整合腔体5的整合后能够仅传输高频滤波信号，同样地，上述混合的滤波信号经过第三整合腔体6的整合后能够本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有信号整合功能的双工器机构，其特征在于，包括本体单元、腔体单元和信号整合单元，所述腔体单元由所述本体单元的第一表面向内凹陷形成，其中，所述腔体单元包括第一腔体部和第二腔体部，所述第一腔体部的输入端和第二腔体部的输入端均与所述信号整合单元连通；所述信号整合单元包括能够接收天线单元输出的混合的滤波信号的第一整合腔体，能够整合并仅传输高频滤波信号的第二整合腔体，能够整合并仅传输低频滤波信号的第三整合前提，所述第二整合腔体和第三整合腔体的输入端均连通所述第一整合腔体，所述第二整合腔体的输出端与所述第一腔体部直接连通，所述第三整合腔体的输出端与所述第二腔体部直接连通；所述第一整合腔体由所述本体单元的第二表面向内凹陷形成，所述第二整合腔体和第三整合腔体均呈通道状与所述腔体单元连通。2.如权利要求1所述的具有信号整合功能的双工器机构，其特征在于，所述第二整合腔体的输出端与所述第三整合腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建志，彭人悌，赵虎，
申请(专利权)人：昆山昕芮特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：