合路器和通信装置制造方法及图纸

技术编号:37551918 阅读:11 留言:0更新日期:2023-05-15 07:37
本申请提供了一种合路器和通信装置,合路器包括:多个射频通道,其中,所述多个射频通道中的第i个射频通道包括:输入端口,用于输入所述第i个射频通道对应的第一信号,其中,任意两个射频通道对应的信号的频率不同;输出端口,用于将所述第一信号从所述第i个射频通道输出;配置在输入端口和所述输出端口之间的谐振腔组件,包括串联连接的多个谐振腔;匹配谐振器,与所述谐振腔组件中的任意一个谐振腔连接;合路端口,与每个射频通道的输出端口连接;其中,所述第i个射频通道是所述多个射频通道中的任意一个射频通道;任意两个相邻的射频通道的匹配谐振器之间设置有耗器件。道的匹配谐振器之间设置有耗器件。道的匹配谐振器之间设置有耗器件。

【技术实现步骤摘要】
合路器和通信装置
[0001]本申请是分案申请,原申请的申请号是201980101264.7,原申请日是2019年10月15日,原申请的全部内容通过引用结合在本申请中。


[0002]本申请涉及无线通信领域,尤其涉及一种合路器和通信装置。

技术介绍

[0003]随着通信技术的不断发展与进步,尤其5G的到来,频谱越来越拥挤,各运营商间的频谱一般为连续的分配(例如:A运营商为3400MHz~3500MHz,B运营商为3500MHz~3600MHz);另一个方面为节省天馈的制造成本或直接受到天线面积的限制,需要多个网络设备间共天馈使用,此时合路器作为不同网络设备间共天馈的重要射频部件进行使用。在共天馈合路过程中,既需要减小网络设备系统合路带来的损耗,也需要保证合路后不会带来频谱损失,即在合路器应用时需要保障各运营商的频谱百分百的利用率。
[0004]传统合路方案在两个或多个连续频谱系统的合路上一般采用三种方案,分别为电桥,功分器合路或者谐振腔体合路器。其中,谐振腔体合路器,网络设备系统在合路上损耗的系统功率会比较很小,但由于传谐振统腔体合路器方案需要留有一定带宽的频谱作为合路器之间的保护带,使得端口间相互隔离度达到网络设备系统间的隔离度要求,同时也需要各网络设备系统端口达到端口匹配的要求,带来的结果是合路时留出来的频谱不能再使用,导致在这种情况下会损失一定的频谱,降低频谱利用率,造成宝贵的频谱资源浪费。
[0005]本申请提供了一种新型的合路器的设计方案,能够达到谐振腔体合路器的低损耗,同时也不需要留有保护带造成频谱的损失,弥补传统合路器方案的缺点,从而达到最佳的合路效果。

技术实现思路

[0006]本申请提供了一种合路器和通信装置,利用滤波器的带外抑制特性,使其在整个工作范围内提升频谱的利用率,同时降低了合路的功率损耗。
[0007]第一方面,提供了一种合路器,包括:多个射频通道,其中,所述多个射频通道中的第i个射频通道包括:输入端口,用于输入所述第i个射频通道对应的第一信号,其中,任意两个射频通道对应的信号的频率不同;输出端口,用于将所述第一信号从所述第i个射频通道输出;配置输入端口和所述输出端口之间的谐振腔组件,包括串联连接的多个谐振腔;匹配谐振器,与所述谐振腔组件中的任意一个谐振腔连接;合路端口,与每个射频通道的输出端口连接;其中,所述第i个射频通道是所述多个射频通道中的任意一个射频通道;任意两个相邻的射频通道的匹配谐振器之间设置有耗器件。
[0008]根据本申请实施例,合路器利用滤波器的带外抑制特性,使其在整个工作范围内提升频谱的利用率,同时降低了合路的功率损耗,本申请实施例提供的合路器结构简单,成本低、同时具有高功率容量。
[0009]结合第一方面,在第一方面的某些实现方式中,所述有耗器件为电阻或有耗电路。
[0010]根据本申请实施例,合路器中相邻两条射频通道的匹配谐振器之间可以通过电阻或有耗电路实现电连接
[0011]结合第一方面,在第一方面的某些实现方式中,所述多个谐振腔之间设置有耦合螺杆。
[0012]根据本申请实施例,多个谐振腔之间可以设置耦合螺杆,可以通过调节耦合螺杆在合路器的谐振腔内的深度来调整耦合量的大小。
[0013]结合第一方面,在第一方面的某些实现方式中,所述多个谐振腔均包括谐振器。
[0014]根据本申请实施例,射频通道可以相当于由多个谐振器组成的带通滤波器。
[0015]结合第一方面,在第一方面的某些实现方式中,所述谐振器为同轴谐振器、介质谐振器、波导谐振器或微带谐振器。
[0016]结合第一方面,在第一方面的某些实现方式中,所述合路器包括两个射频通道。
附图说明
[0017]图1是适用于本申请实施例的网络设备系统的架构示意图。
[0018]图2是本申请实施例提供的一种合路器的结构示意图。
[0019]图3是本申请实施例提供的一种合路器的结构示意图。
[0020]图4是本申请实施例提供的S参数示意图。
[0021]图5是本申请实施例提供的另一种合路器的示意图。
[0022]图6是本申请实施例提供的又一种合路器的示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合附图,对本申请中的技术方案进行描述。
[0024]传统合路器方案在两个或多个连续频谱系统的合路上一般采用三种方案,分别为电桥,功分器合路或者谐振腔体合路器。其中,3dB电桥或3dB耦合合路器为通用技术,在很多射频合路场景下都有应用,可以进行系统间相同频谱或者不同频谱间的合路。但是,合路时会导致网络设备系统功率损失一半,即3dB,使网络设备系统功耗及网络设备系统能耗大大增加,由于合路器的互易特性,上下行的损耗均为3dB,会导致基站系统的下行覆盖和上行接收的功率也增加3dB。同时,在网络设备系统功率比较大时,合路器的负载端需要承受系统一半的大功率吸收,需要很高的功率容量的负载,而且需要把功率负载转化成的热进行散除,需要额外的散热器进行散热,增加合路器的体积和重量。当合路器为三端口时,当合路器输出口的接线或者匹配出现异常时,会导致两个输入端口的隔离度最差恶化到6dB,这个隔离度恶化会导致网络设备系统间的信号相互泄露到合路对方的系统,有可能损坏合路的另一个系统内部电路或者器件,导致网络设备系统失效。而功分合路器为通用技术,在很多射频合路场景下都有应用,可以进行系统间相同频谱或者不同频谱间的合路。合路时会导致网络设备系统功率损失一半,即3dB,使网络设备系统功耗及能耗大大增加,由于功率损失一半,会导致网络设备系统的下行覆盖和上行接收性能也均损失一半,在网络设备系统功率比较大时,合路器的功率电阻需要承受网络设备系统一半的大功率吸收,需要很高的功率容量的负载,而且需要把功率电阻转化成的热进行散除,需要额外的散热器进行
散热,增加合路器的体积和重量。当合路器为三端口时,当合路器输出口的接线或者匹配出现异常时,会导致两个输入端口的隔离度最差恶化到6dB,这个隔离度恶化会导致网络设备系统间的信号相互泄露到合路对方的网络设备系统,有可能损坏合路的另一个网络设备系统内部电路或者器件,导致网络设备系统失效。谐振腔体合路器,网络设备系统在合路上损耗的系统功率会比较小,但由于传谐振统腔体合路器方案需要留有一定的频谱作为合路器之间的保护带,使得端口间相互隔离度达到网络设备系统间的隔离度要求,同时也需要各网络设备系统端口达到端口匹配的要求,带来的结果是合路时留出来的频谱不能再使用,导致在这种情况下会损失一定的频谱,降低频谱利用率,造成宝贵的频谱资源浪费。
[0025]本申请提供了一种新型的合路器的设计方案,能够达到谐振腔体合路器的低损耗,同时也不需要留有保护带造成频谱的损失,弥补传统合路器方案的缺点,从而达到最佳的合路效果。
[0026]图1是适用于本申请实施例的网络设备系统的架构示意图。
[0027]如图1所示,网络设备系统可以包括天线11、合路器12、第一收发信机13和本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种合路器,其特征在于,包括:多个射频通道,其中,所述多个射频通道中的第i个射频通道包括:输入端口,用于输入所述第i个射频通道对应的第一信号,其中,任意两个射频通道对应的信号的频率不同;输出端口,用于将所述第一信号从所述第i个射频通道输出;配置输入端口和所述输出端口之间的谐振腔组件,包括串联连接的多个谐振腔;匹配谐振器,与所述谐振腔组件中的任意一个谐振腔连接;合路端口,与每个射频通道的输出端口连接;其中,所述第i个射频通道是所述多个射频通道中的任意一个射频通道;任意两个相邻的射频通道的匹配谐振器之间设置有耗器件。2.如权利要求1所述的合路器,其特征在于,所述有耗器件为电阻或有耗电路。3.如权利要求1或2所述的合路器,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡健
申请(专利权)人:华为技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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