电子装置的制造方法制造方法及图纸

一种电子装置的制造方法，其至少具备如下工序：工序(A)，准备结构体(100)，所述结构体(100)具备具有电路形成面(30A)的电子部件(30)和贴合于电子部件(30)的电路形成面(30A)侧的粘着性膜(50)；工序(B)，将电子部件(30)的与电路形成面(30A)侧相反一侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜(50)照射紫外线之后，从电子部件(30)除去粘着性膜(50)，粘着性膜(50)具备基材层(10)和设置于基材层(10)的一面侧的紫外线固化型的粘着性树脂层(20)，在工序(C)中，通过下述方法测定的照射紫外线后的粘着性膜(50)的60

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子装置的制造方法


[0001]本专利技术涉及电子装置的制造方法。

技术介绍

[0002]在电子装置的制造工序中，在磨削电子部件的工序中，为了固定电子部件、或防止电子部件的损伤，会在电子部件的电路形成面粘贴粘着性膜。
[0003]这样的粘着性膜一般使用在基材膜上层叠有粘着性树脂层而成的膜。
[0004]伴随着高密度安装技术的进步，要求半导体晶片等电子部件的薄厚度化，例如要求薄厚度加工至50μm以下的厚度。
[0005]作为这样的薄厚度加工之一，有先切割法，即：在电子部件的磨削加工之前，在电子部件的表面形成预定深度的槽，接着进行磨削，从而将电子部件单片化。另外，还有先隐形法，即：在磨削加工之前，对电子部件内部照射激光，从而形成改性区域，接着进行磨削从而将电子部件单片化。
[0006]作为与这样的先切割法、先隐形法用的粘着性膜相关的技术，例如可列举专利文献1(日本特开2014
‑
75560号公报)和专利文献2(日本特开2016
‑
72546号公报)所记载的技术。
[0007本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置的制造方法，其至少具备如下工序：工序(A)，准备结构体，所述结构体具备具有电路形成面的电子部件和贴合于所述电子部件的所述电路形成面侧的粘着性膜，工序(B)，将所述电子部件的与所述电路形成面侧相反一侧的面进行背面研磨，以及工序(C)，对所述粘着性膜照射紫外线后从所述电子部件除去所述粘着性膜，所述粘着性膜具备基材层和设置于所述基材层的一面侧的紫外线固化型的粘着性树脂层，在所述工序(C)中，通过下述方法测定的照射紫外线之后的所述粘着性膜的60
°
剥离强度为0.4N/25mm以上5.0N/25mm以下，方法：使用拉伸试验机，在23℃、速度150mm/分钟的条件下将照射紫外线后的所述粘着性膜从所述电子部件向60
°
方向剥离，将此时的强度(N/25mm)设为60
°
剥离强度。2.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，所述工序(A)包含如下工序：工序(A1)，选自将所述电子部件进行半切割的工序(A1
‑
1)和对所述电子部件照射激光而在所述电子部件形成改性层的工序(A1...

【专利技术属性】
技术研发人员：安井浩登，栗原宏嘉，木下仁，
申请(专利权)人：三井化学东赛璐株式会社，
类型：发明
国别省市：