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一种电子装置的制造方法，其至少具备如下工序：工序(A)，准备结构体(100)，所述结构体(100)具备具有电路形成面(30A)的电子部件(30)和贴合于电子部件(30)的电路形成面(30A)侧的粘着性膜(50)；工序(B)，将电子部件(30...
该专利属于三井化学东赛璐株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三井化学东赛璐株式会社授权不得商用。

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