一种活性多孔镍基催化剂、其制备方法及应用技术

技术编号:37601066 阅读:12 留言:0更新日期:2023-05-18 11:51
本发明专利技术提供一种活性多孔镍基催化剂,包括多孔导电基材和复合在所述多孔导电基材表面的析氢催化剂层;所述析氢催化剂层由催化剂涂层经碱液造孔制得,所述催化剂涂层包括第一金属、第二金属和二氧化硅;所述第一金属为镍、钴和铁中的一种或几种;所述第二金属为铂、钌和钼中的一种或几种;所述析氢催化剂中第一金属的原子百分比为30~90%,第二金属的原子百分比为5~30%,Si的原子百分比为5~60%。本发明专利技术使用等离子喷涂技术,将钼、镍、SiO2进行合适的配比,控制涂层厚度,提高催化剂活性位点的利用率。使用SiO2作为造孔剂,造孔过程不产生氢气。本发明专利技术还提供一种活性多孔镍催化剂的制备方法和应用。备方法和应用。

【技术实现步骤摘要】
一种活性多孔镍基催化剂、其制备方法及应用


[0001]本专利技术属于电解水制氢
,尤其涉及一种活性多孔镍基催化剂、其制备方法及应用。

技术介绍

[0002]由于化石燃料的使用导致全球能源需求的增加和气候变化,而氢气具有的最高能量密度、燃烧性能好、清洁无污染等优点受到广泛关注,促使人们加紧研究各种催化系统,以实现可再生能源和碳中性能源的转换和储存。我国为应对未来能源不足和环境治理等问题,提出来“碳中和,碳达峰”目标,利用可再生能源发电,再进行电催化水分解来生产氢气(H2)为这一目标提供了一种有前景的策略。近年来,随着新型发电技术(如太阳能发电、风力发电、核能发电、水力发电、地热发电等)的不断发展和电网系统的不断优化与升级,电解水制氢技术的优势被不断放大。
[0003]迄今为止,最有效的电解水催化剂是基于Pt族的贵金属材料催化剂,这些贵金属催化剂由于稀缺性和成本高的限制,难以在实际应用中大规模使用。现在电解水制氢面临的最核心问题是高效、稳定、廉价的制氢电催化剂的开发。在非贵金属中,Ni拥有更低的氢吸附自由能(ΔG
H*
),更高的催化活性,在非贵金属中催化活性表现依次为Ni>Mo>Co>W>Te>Cu。但相比于贵金属来说,现有的Ni基催化剂催化活性较低、导电性差、析氢过程慢、耐久性差,需要通过合适的手段改善这些问题。
[0004]目前,成熟的碱性电催化剂电极制备方法主要采用热喷涂、电镀等方法。其中,采用热喷涂的方法更为普遍。在催化剂电极制备过程中也难免会使用有机溶剂污染环境。例如,CN 113694928 A报道中使用有机配体和金属转变为金属有机配合物喷涂在导电基底上。因此,有必要提出一种不使用有机化合物、对环境友好、催化剂利用率高、制备及使用过程更安全的镍基电催化剂制备方案。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种活性多孔镍基催化剂、其制备方法及应用,本专利技术中的活性多孔镍基催化剂电催化利用率高、制备过程环保、安全。
[0006]本专利技术提供一种活性多孔镍基催化剂,包括多孔导电基材和复合在所述多孔导电基材表面的析氢催化剂层;
[0007]所述析氢催化剂层由催化剂涂层经碱液造孔制得,所述催化剂涂层包括第一金属、第二金属和二氧化硅;
[0008]所述第一金属为镍、钴和铁中的一种或几种;所述第二金属为铂、钌和钼中的一种或几种;
[0009]所述催化剂涂层中,第一金属的原子百分比为30~90%,第二金属的原子百分比为5~30%,Si的原子百分比为5~60%。
[0010]优选的,所述多孔导电基材为镍网,所述镍网的目数为40~100目。
[0011]优选的,所述析氢催化剂层的厚度为10~100μm。
[0012]优选的,所述析氢催化剂层的平均孔径为0.3~0.8μm,孔隙率为1~5%。
[0013]本专利技术提供如上文所述的活性多孔镍基催化剂的制备方法,包括以下步骤:
[0014]A)将第一金属粉末、第二金属粉末和二氧化硅粉料混合,得到混合料;
[0015]B)使用等离子喷涂方法将所述混合料喷涂在多孔导电基材的表面;
[0016]C)将喷涂好的多孔导电基材浸入碱液中进行造孔,然后进行电化学活化,得到活性多孔镍基催化剂。
[0017]优选的,所述第一金属粉末的目数为100~600目,第二金属粉末的目数为100~600目,二氧化硅粉料的目数为100~600目。
[0018]优选的,所述等离子喷涂中,喷嘴与多孔导电基材的距离为10~500mm,喷枪的速度为50~1000mm/s,所述等离子喷涂中,混合料的温度为300~1200℃。
[0019]优选的,所述碱液包括氢氧化钾和/或氢氧化钠;所述碱液的浓度为1~10mol/L。
[0020]优选的,所述造孔的温度为30~50℃,所述造孔的时间为12~36h。
[0021]本专利技术提供如上文所述的活性多孔镍基催化剂在电解水制氢中的应用。
[0022]本专利技术提供一种活性多孔镍基催化剂,包括多孔导电基材和复合在所述多孔导电基材表面的析氢催化剂层;所述析氢催化剂层由催化剂涂层经碱液造孔制得,所述催化剂涂层包括第一金属、第二金属和二氧化硅;所述第一金属为镍、钴和铁中的一种或几种;所述第二金属为铂、钌和钼中的一种或几种;所述析氢催化剂中第一金属的原子百分比为30~90%,第二金属的原子百分比为5~30%,Si的原子百分比为5~60%。本专利技术使用等离子喷涂技术,将钼、镍、SiO2进行合适的配比,控制涂层厚度(<100μm),喷涂在导电基材上,提高催化剂活性位点的利用率,减少催化剂材料的浪费。并且使用SiO2来替代Al、Zn作为造孔剂,价格更便宜,造孔过程不产生氢气,适合工业化大规模生产使用。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0024]图1为对比例所得电催化剂电极的HER(析氢)极化曲线;
[0025]图2为实施例1所得电催化剂电极的HER(析氢)极化曲线;
[0026]图3为实施例2所得电催化剂电极的HER(析氢)极化曲线;
[0027]图4为实施例3所得电催化剂电极的HER(析氢)极化曲线;
[0028]图5为实施例4所得电催化剂电极的HER(析氢)极化曲线;
[0029]图6为实施例5所得电催化剂电极的HER(析氢)极化曲线;
[0030]图7为实施例1

5及对比例中采用的高纯镍网导电基底的照片;
[0031]图8为实施例1所得电催化剂电极的照片;
[0032]图9为实施例2所得电催化剂电极的照片;
[0033]图10为实施例3所得电催化剂电极的照片;
[0034]图11为实施例4所得电催化剂电极的照片;
[0035]图12为实施例5所得电催化剂电极的照片;
[0036]图13为实施例1所得电催化剂电极的扫描电镜照片。
具体实施方式
[0037]本专利技术提供了一种活性多孔镍基催化剂,包括多孔导电基材和复合在所述多孔导电基材表面的析氢催化剂层;
[0038]所述析氢催化剂层由催化剂涂层经碱液造孔制得,所述催化剂涂层包括第一金属、第二金属和二氧化硅;
[0039]所述第一金属为镍、钴和铁中的一种或几种;所述第二金属为铂、钌和钼中的一种或几种;
[0040]所述析氢催化剂中第一金属的原子百分比为30~90%,第二金属的原子百分比为5~30%,Si的原子百分比为5~60%。
[0041]在本专利技术中,所述多孔导电基材优选为镍网,所述镍网的目数优选为40~100目,更优选为50~80目。
[0042]在本专利技术中,所述第一金属本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种活性多孔镍基催化剂,包括多孔导电基材和复合在所述多孔导电基材表面的析氢催化剂层;所述析氢催化剂层由催化剂涂层经碱液造孔制得,所述催化剂涂层包括第一金属、第二金属和二氧化硅;所述第一金属为镍、钴和铁中的一种或几种;所述第二金属为铂、钌和钼中的一种或几种;所述催化剂涂层中,第一金属的原子百分比为30~90%,第二金属的原子百分比为5~30%,Si的原子百分比为5~60%。2.根据权利要求1所述的活性多孔镍基催化剂,其特征在于,所述多孔导电基材为镍网,所述镍网的目数为40~100目。3.根据权利要求1所述的活性多孔镍基催化剂,其特征在于,所述析氢催化剂层的厚度为10~100μm。4.根据权利要求1所述的活性多孔镍基催化剂,其特征在于,所述析氢催化剂层的平均孔径为0.3~0.8μm,孔隙率为1~5%。5.如权利要求1所述的活性多孔镍基催化剂的制备方法,包括以下步骤:A)将第一金属粉末、第二金属粉末和二氧化硅粉料混合,得到...

【专利技术属性】
技术研发人员:张琪鞠贵冬刘桂林郑钦臻张羽
申请(专利权)人:江苏双良新能源装备有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1