一种电路板焊接设备制造技术

本发明专利技术涉及电子元件加工设备技术领域，公开了一种电路板焊接设备，包括安装架体和翻转架，翻转架的一侧设有焊接机械手，翻转架包括转轴和驱动件，转轴与安装架体转动连接，且转轴的一端与驱动件的输出端连接，转轴的侧壁连接有承载托板，承载托板上设有放置电路板的安置槽，且承载托板上开设有与安置槽连通的焊接窗口，承载托板的内壁连接有气囊；本发明专利技术提出的一种电路板焊接设备，通过在转轴的内部设置第一轴和第二轴，利用转轴与第一轴和第二轴之间的相对转动，带动调节部动作，向相应承载托板上的气囊中充气，在对电路板进行翻转的同时，利用气囊将待焊接的电子元件限制在电路板上，防止预插接在电路板上的电子元件掉落。防止预插接在电路板上的电子元件掉落。防止预插接在电路板上的电子元件掉落。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板焊接设备


[0001]本专利技术属于电子元件加工设备
，具体涉及一种电路板焊接设备。

技术介绍

[0002]随着社会的发展，电器成为人们生活中不可分割的一部分，电路板作为电器的重要组成部分，需求量日益增大；电路板在生产的过程中需要将电容等两端带有导电金属的电子元件穿过电路板，再将电路板翻转，由反面进行焊接，然而在生产过程中，通常需要人工翻转，且在翻转的过程中电子元件易从电路板上脱落，因此需要一种能够对电路板进行翻面，同时防止电子元件从电路板上脱落的设备。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单，设计合理的电路板焊接设备。
[0004]本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的：
[0005]一种电路板焊接设备，包括安装架体和翻转架，所述翻转架的一侧设有焊接机械手，所述翻转架包括转轴和驱动件，所述转轴与安装架体转动连接，且转轴的一端与驱动件的输出端连接，所述转轴的侧壁连接有承载托板，所述承载托板上设有放置电路板的安置槽，且承载托板上开设有与安置槽连通的焊接窗口，所述承载托板的内壁连接有气囊，所述转轴的内侧设置有调节气囊内部气体量的调节部，所述气囊通过气管与调节部连通，所述承载托板转动至焊接位置时，气囊限制电子元件在电路板上的位置，所述承载托板转动至安置槽开口向下时，气囊不再限制电子元件。
[0006]作为本专利技术的进一步优化方案，所述承载托板设置有两组，且承载托板中心对称设置于转轴的侧壁，所述驱动件具体为驱动电机，所述驱动电机固定于安装架体上，且驱动电机的输出轴通过齿轮组与转轴传动连接。
[0007]作为本专利技术的进一步优化方案，所述转轴为空心管体，且转轴内部设置有第一轴和第二轴，所述第一轴和第二轴均置于转轴的内部，且第一轴和第二轴延伸出转轴的一端均与安装架体固定连接，所述调节部与第一轴和第二轴相配合，所述驱动电机驱动转轴转动时，转轴驱动调节部，调节部向朝向焊接位置转动的承载托板内气囊充气，并抽取另一承载托板上气囊内部的气体。
[0008]作为本专利技术的进一步优化方案，所述承载托板上均对称设有压紧机构，所述压紧机构设置于对应安置槽中间位置，且两组压紧机构相对设置，所述压紧机构与调节部的输出端连接，所述驱动电机驱动转轴转动时，所述调节部驱动两组压紧机构夹紧电路板。
[0009]作为本专利技术的进一步优化方案，所述调节部包括调节杆，所述调节杆的两端分别连接有第一活塞块和第二活塞块，所述第一轴和第二轴的内部均设置有活塞腔，所述第一轴和第二轴上均开设有小孔，所述小孔连通至对应的活塞腔，所述气管设置有两组，且气管均贯穿转轴与对应小孔连通，所述第一轴和第二轴外壁对应小孔的位置均设置有密封机
构，所述第一活塞块设置于第一轴内的活塞腔中，所述第二活塞块设置于第二轴内的活塞腔中，所述第一轴和第二轴的内壁沿长度方向均设有限位条，所述限位条限制第一活塞块和第二活塞块沿活塞腔长度方向滑动，所述调节杆的中部垂直安装有限位杆，所述转轴的内壁开设有限制限位杆的限位槽，所述转轴转动时，限位杆受到限位槽的限制沿转轴长度方向往复移动。
[0010]作为本专利技术的进一步优化方案，所述密封机构包括两组平行设置的密封环，所述密封环套装于第一轴和第二轴的外壁，且密封环对称分布于相应小孔的两侧，所述密封环与转轴内壁接触。
[0011]作为本专利技术的进一步优化方案，所述压紧机构包括滑动安装于承载托板上的活塞杆，所述承载托板上对应活塞杆处均开设有安置腔，所述活塞杆的端部延伸至安置腔内并安装第三活塞块，所述安置腔通过进气管连通至对应的小孔，所述活塞杆的另一端连接有压块，所述承载托板向焊接位置转动时，压块挤压电路板，所述承载托板背离焊接位置转动时，压块远离电路板。
[0012]作为本专利技术的进一步优化方案，所述翻转架远离焊接机械手的一侧设置有上料输送机，所述上料输送机包括支撑架体，所述支撑架体上转动连接有主动辊和若干个承载辊，且支撑架体上设置有电机，所述电机的输出端与主动辊连接，所述若干个承载辊对称设置于支撑架体的两侧，所述支撑架体上对称设置有两组输送带，所述输送带套设于支撑架体上同侧设置的承载辊的外部，且输送带均套设于主动辊的外部，所述输送带的上端面与翻转至上料位置的承载托板的承载面处于同一水平面，所述电机驱动主动辊转动时，输送带将电路板向翻转架输送。
[0013]作为本专利技术的进一步优化方案，所述承载托板上用于承载工件的表面转动连接有若干个滚珠，所述滚珠突出设置于承载托板的承载面设置。
[0014]作为本专利技术的进一步优化方案，所述翻转架的下方设有送料机，所述送料机的上料端处于翻转架的正下方，且送料机上处于转轴下方的位置倾斜设置有挡料板，所述挡料板的下端向朝向送料机的输送方向。
[0015]本专利技术的有益效果在于：通过在转轴的内部设置第一轴和第二轴，利用转轴与第一轴和第二轴之间的相对转动，带动调节部动作，向相应承载托板上的气囊中充气，在对电路板进行翻转的同时，利用气囊将待焊接的电子元件限制在电路板上，防止预插接在电路板上的电子元件掉落；通过在承载托板上设置压紧机构，并将压紧机构与调节部连接，在气囊限制电子元件的同时，利用压紧机构限制电路板在承载托板上的位置，以便于对电路板上预插接的电子元件精准的焊接；通过将承载托板对称设置于转轴上，利用第一活塞块和第二活塞块的同步运动，使得向焊接位置转动的承载块对应的气囊鼓起，向上料位置转动的承载块对应的气囊干瘪，在翻转电路板的同时，可自动将完成焊接的电路板由承载块上卸出，提高了生产效率。
附图说明
[0016]图1是本专利技术的整体结构示意图；
[0017]图2是本专利技术翻转架处于下料状态示意图；
[0018]图3是本专利技术承载托板的俯视图；
[0019]图4是本专利技术承载托板局部剖视图；
[0020]图5是本专利技术气囊与压紧机构的位置关系示意图；
[0021]图6是本专利技术翻转架处于焊接状态示意图；
[0022]图7是本专利技术图5中A处放大图；
[0023]图8是本专利技术第一轴截面示意图；
[0024]图9是本专利技术密封环与小孔的位置关系图；
[0025]图10是本专利技术转轴的剖视图。
[0026]图中：1、安装架体；2、翻转架；21、转轴；211、第一轴；212、第二轴；2121、限位条；2122、密封环；2123、小孔；213、限位槽；22、驱动电机；23、承载托板；231、滚珠；24、调节杆；241、第一活塞块；242、第二活塞块；243、限位杆；25、气囊；3、焊接机械手；4、上料输送机；5、压紧机构；51、活塞杆；52、第三活塞块；53、压块；54、进气管。
具体实施方式
[0027]下面结合附图对本申请作进一步详细描述，有必要在此指出的是，以下具体实施方式只用于对本申请进行进一步的说明，不能理解为对本申请保护范围的限制，该领域的技术人员可以根据上述申请内容对本申请作出一些非本质的改进和调整。
[0028]如图1至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板焊接设备，其特征在于：包括安装架体(1)和翻转架(2)，所述翻转架(2)的一侧设有焊接机械手(3)，所述翻转架(2)包括转轴(21)和驱动件，所述转轴(21)与安装架体(1)转动连接，且转轴(21)的一端与驱动件的输出端连接，所述转轴(21)的侧壁连接有承载托板(23)，所述承载托板(23)上设有放置电路板的安置槽，且承载托板(23)上开设有与安置槽连通的焊接窗口，所述承载托板(23)的内壁连接有气囊(25)，所述转轴(21)的内侧设置有调节气囊(25)内部气体量的调节部，所述气囊(25)通过气管与调节部连通，所述承载托板(23)转动至焊接位置时，气囊(25)限制电子元件在电路板上的位置，所述承载托板(23)转动至安置槽开口向下时，气囊(25)不再限制电子元件。2.根据权利要求1所述的一种电路板焊接设备，其特征在于：所述承载托板(23)设置有两组，且承载托板(23)中心对称设置于转轴(21)的侧壁，所述驱动件具体为驱动电机(22)，所述驱动电机(22)固定于安装架体(1)上，且驱动电机(22)的输出轴通过齿轮组与转轴(21)传动连接。3.根据权利要求2所述的一种电路板焊接设备，其特征在于：所述转轴(21)为空心管体，且转轴(21)内部设置有第一轴(211)和第二轴(212)，所述第一轴(211)和第二轴(212)均置于转轴(21)的内部，且第一轴(211)和第二轴(212)延伸出转轴(21)的一端均与安装架体(1)固定连接，所述调节部与第一轴(211)和第二轴(212)相配合，所述驱动电机(22)驱动转轴(21)转动时，转轴(21)驱动调节部，调节部向朝向焊接位置转动的承载托板(23)内气囊(25)充气，并抽取另一承载托板(23)上气囊(25)内部的气体。4.根据权利要求3所述的一种电路板焊接设备，其特征在于：所述承载托板(23)上均对称设有压紧机构(5)，所述压紧机构(5)设置于对应安置槽中间位置，且两组压紧机构(5)相对设置，所述压紧机构(5)与调节部的输出端连接，所述驱动电机(22)驱动转轴(21)转动时，所述调节部驱动两组压紧机构(5)夹紧电路板。5.根据权利要求4所述的一种电路板焊接设备，其特征在于：所述调节部包括调节杆(24)，所述调节杆(24)的两端分别连接有第一活塞块(241)和第二活塞块(242)，所述第一轴(211)和第二轴(212)的内部均设置有活塞腔，所述第一轴(211)和第二轴(212)上均开设有小孔(2123)，所述小孔(2123)连通至对应的活塞腔，所述气管设置有两组，且气管均贯穿转轴(21)与对应小孔(2123)连通，所述第一轴(211)和第二轴(212)外壁对应小孔(2123)的位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：李永健，
申请(专利权)人：江苏长实基业电气科技有限公司，
类型：发明
国别省市：