晶圆摆动式研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术揭示了一种晶圆摆动式研磨装置，包括：容置盒，其内部设有一研磨垫，研磨垫始终浸泡在研磨液中；下盘，设置在容置盒内，其上设有研磨垫，下盘可由驱动组件驱动其自转；上盘，可与研磨垫抵接，其顶部与摆动组件连接，可根据研磨压力实现自由摆动，其底部设有用以将晶圆吸附的吸附板，吸附板上固设有铜凸台，铜凸台与外界电源正极连接；铜圆柱，可与研磨垫抵接，且其与外界电源负极连接。本实用新型专利技术的摆动组件可根据晶圆表面的凹凸情况进行自动摆动，从而可以对晶圆的局部进行研磨，从而提高晶圆的局部和整体的平整度。另外，该装置结构紧凑，占用空间小，便于合理布局，具有较广的适用性。的适用性。的适用性。

【技术实现步骤摘要】
晶圆摆动式研磨装置


[0001]本技术涉及晶圆化学机械研磨领域，具体而言，尤其涉及一种晶圆摆动式研磨装置。

技术介绍

[0002]半导体集成电路工业历经快速成长。集成电路材料与设计上的科技进步已产生数个世代，其中每个世代具有较前个世代小且更复杂的电路。然而，这些进步已增加处理与制造集成电路的复杂度，且为现这些进步，集成电路的处理与制造系统需要相似的发展。
[0003]在集成电路的发展过程中，功能密度(即每晶片面积的互连元件的数量)通常已增加，而几何尺寸[即利用一工艺可产生的最小构件(或线)]已减小。此尺寸缩减通常可提供增加生产效率与降低相关成本的优势。这样的尺寸缩减也要求半导体制造与处理设备的相关改进。
[0004]随着电子产品的发展，半导体科技已广泛地应用来制造存储器、中央处理单元(CPUs)、显示元件、发光二极管(LEDs)、激光二极管与其他元件或晶片组。为了实现高积集度与高速度，已缩减半导体集成电路的尺寸，且已提出各种材料与技术来达到这些目标，并克服制造过程中的障碍。由于半导体集成电路的高积集度，在基材上的半导体集成电路的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆摆动式研磨装置，其特征在于，包括：一容置盒（1），其内部设有一研磨垫（11），所述研磨垫（11）始终浸泡在研磨液中；一下盘（2），设置在容置盒（1）内，其上设有所述研磨垫（11），所述下盘（2）可由驱动组件驱动其自转；一上盘（3），可与所述研磨垫（11）抵接，其顶部与摆动组件（4）连接，可根据研磨压力实现自由摆动，其底部设有用以将晶圆吸附的吸附板（31），所述吸附板（31）上固设有铜凸台（32），所述铜凸台（32）与外界电源正极连接；一铜圆柱（5），可与所述研磨垫（11）抵接，且其与外界电源负极连接。2.根据权利要求1所述的晶圆摆动式研磨装置，其特征在于：所述摆动组件（4）至少包括可上下移动的支杆（41），所述支杆（41）上固设有一球头，所述球头上套设有可转动的球头座（42），所述球头座（42）上设有一浮动头（43），所述浮动头（43）内设有一快换轴（44），所述快换轴（44）上固设有所述上盘（3），所述快换轴（44）的外圆周面上开设有一圆环卡槽（45），所述快换轴（44）与所述浮动头（43）之间通过钢珠（46）快速链接。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：王永光，吴社竹，翟新，黄冬梅，陈中杰，
申请(专利权)人：苏州江锦自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：