新型大法拉超级电容器下集流体与极组激光焊接夹具制造技术

技术编号:37574919 阅读:15 留言:0更新日期:2023-05-15 07:51
本实用新型专利技术涉及焊接夹具技术领域技术领域,特别是一种新型大法拉超级电容器下集流体与极组激光焊接夹具。焊接铜块安装在焊接顶板上的通孔上后臂焊接顶板端面下沉3~5mm,所述焊接铜块呈圆形结构,焊接铜块的左右两侧带有连接耳,连接耳上带有连接孔,焊接铜块的前后两侧设有弧形定位板,焊接铜块的中部设有下集流体定位槽,在下集流体定位槽的两侧分别设有矩形焊接孔。焊接铜块安装后,端面比焊接顶板表面下沉3~5mm。生产每天24小时多次对夹具连续180度,翻转放在焊接操作台上。完全避免和消除焊接铜块整体表面变形隐患,圆形结构也提高焊接铜块机械强度。焊接铜块机械强度。焊接铜块机械强度。

【技术实现步骤摘要】
新型大法拉超级电容器下集流体与极组激光焊接夹具


[0001]本技术涉及焊接夹具

,特别是一种新型大法拉超级电容器下集流体与极组激光焊接夹具。

技术介绍

[0002]中国专利公开了一种用于下集流体与极组激光焊接的固定夹具,申请号:2013208649938,该夹具中的焊接铜块是十字架形状,安装后与焊接顶板端面完全平齐。焊接前,操作员工将下集流体和极组安装至夹具上进行锁紧。然后,将夹具翻转180度进行半成品激光焊接。
[0003]此结构缺点:1、由于焊接铜块和焊接顶板平齐,生产每天24小时多次对夹具连续180度翻转放在焊接操作台上,会对焊接铜块整体表面造成形变。
[0004]2、焊接铜块形变,造成下集流体和极组焊接表面接触不良,时常容易发生弱焊或焊爆问题,无法有效保证焊接质量。此工装使用几年后,每年该工序焊接合格率均维持在≥93%以内。合格率无法提升,也造成超级电容器整条生产线体直通率下降。3、焊接质量不良品,下集流体和极组也无法返工和再次利用,造成原材料损失生产成本得增加。

技术实现思路

[0005]本技术为了有效的解决上述
技术介绍
中的问题,提出了一种新型大法拉超级电容器下集流体与极组激光焊接夹具。
[0006]具体技术方案如下;
[0007]一种新型大法拉超级电容器下集流体与极组激光焊接夹具,由自上而下依次连接的框架、压力驱动机构、挤压定位机构、电容器定位机构组成,所述电容器定位机构包括焊接顶板、焊接铜块、极组中心定位块和极组高度定位块,焊接顶板固定在框架上,焊接铜块安装在所述焊接顶板上,极组中心定位块和极组高度定位块分别安装在焊接顶板的下部,所述焊接铜块安装在焊接顶板上的通孔上后臂焊接顶板端面下沉3~5mm,所述焊接铜块呈圆形结构,焊接铜块的左右两侧带有连接耳,连接耳上带有连接孔,焊接铜块的前后两侧设有弧形定位板,焊接铜块的中部设有下集流体定位槽,在下集流体定位槽的两侧分别设有矩形焊接孔。
[0008]优选地,在所述下集流体定位槽的两侧分别设有限位块。
[0009]优选地,所述限位块的外侧与焊接铜块本体环周齐平。
[0010]与现有技术相比,本技术的有益效果是:1、焊接铜块安装后,端面比焊接顶板表面下沉3~5mm。生产每天24小时多次对夹具连续180度,翻转放在焊接操作台上。完全避免和消除焊接铜块整体表面变形隐患,圆形结构也提高焊接铜块机械强度。2、保证下集流体和极组焊接表面接触紧固,有效提高半成品焊接质量。此工装改善后已使用几年,每年该工序焊接合格率均维持在≥99.8%以上。合格率提升5%~6%,也确保超级电容器整体线体直通率提升。3、该工序良品率提升,整体焊接成本也随之下降。4、合格率提升,焊接强度
提高,也确保超级电容器本身内阻小的效果整体使用寿命提高。
附图说明
[0011]图1是本技术中焊接铜块立体图;
[0012]图2是本技术中焊接铜块另一个方向的立体图;
[0013]图3是本技术的中焊接铜块的分解图;
[0014]图4是本技术的立体图;
[0015]图5是本技术另一个方向的立体图;
[0016]图中:1、框架;11、定位底板;2、压力驱动机构;21、手柄;22、止动销;23、凸轮挡柱;24、偏心凸轮;25、随动器;3、挤压定位机构;31、复位弹簧、32、挤压矩形弹簧;33、压块垫块;34、压块;4、电容器定位机构;41、焊接顶板;411、通孔;42、焊接铜块;421、连接耳;422、连接孔;423、弧形定位板;424、下集流体定位槽;425、矩形焊接孔;426、限位块;43、中心定位块;44、极组高度定位块;5、把手。
具体实施方式
[0017]为了便于描述,在这里可以使用空间相对术语,如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等,用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是,空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如,如果附图中的器件被倒置,则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而,示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位旋转90度或处于其他方位,并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
[0018]下面结合附图及较佳实施例详细说明本技术的具体实施方式。如图1

5所示,一种新型大法拉超级电容器下集流体与极组激光焊接夹具,由自上而下依次连接的框架1、压力驱动机构2、挤压定位机构3、电容器定位机构4组成,所述电容器定位机构包括焊接顶板41、焊接铜块42、极组中心定位块43和极组高度定位块44,焊接顶板固定在框架上,焊接铜块安装在所述焊接顶板上,极组中心定位块和极组高度定位块分别安装在焊接顶板的下部,极组中心定位块和极组高度限位块用于超级电容器上料时极组的定位辅助,可以有效保证下集流体与极组激光焊接后的同心度和一致性。
[0019]所述焊接铜块安装在焊接顶板上的通孔411上后臂焊接顶板端面下沉3~5mm,所述焊接铜块呈圆形结构,焊接铜块的左右两侧带有连接耳421,连接耳上带有连接孔422,连接耳通过螺栓与焊接顶板连接。焊接铜块的前后两侧设有弧形定位板423,弧形定位板的直径要大于焊接铜块的直径,可以扣合在通孔处。焊接铜块的中部设有下集流体定位槽424,用于以下集流体宽度的定位,在下集流体定位槽的两侧分别设有矩形焊接孔425,矩形焊接孔的位置和大小,正好满足下集流体与极组激光焊接的轨迹要求。
[0020]在所述下集流体定位槽的两侧分别设有限位块426。所述限位块的外侧与焊接铜块本体环周齐平。限位块426插入通孔的中心并与其内壁配合,限制径向移动。
[0021]具体工作过程如下:
[0022]1、如图1所示,将夹具放到工作台面上。其中,焊接顶板与工作台面整体接触。
[0023]2、旋转压力驱动机构2的手柄21,使压块垫块33和压块34在复位弹簧31的作用下,向上移动到最大行程,夹具打开。
[0024]3、将夹具内下集流体与极组焊接完成的超级电容器取出。
[0025]4、将下集流体放入焊接铜块的下集流体定位槽424上。此时下集流体定位完成。
[0026]5、将极组朝下,缓慢插入定位槽极组中心定位块和极组高度限位块内,极组与中心定位块43、极组高度限位块44相切。
[0027]6、旋转手柄21,直到压力驱动机构中的止动销22的外圆和凸轮挡柱23的外圆相切,此时偏心凸轮24无法继续旋转,且偏心凸轮24与挤压定位机构3中的中间滑板内部随动器25相切,挤压矩形弹簧32和复位弹簧314本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型大法拉超级电容器下集流体与极组激光焊接夹具,由自上而下依次连接的框架、压力驱动机构、挤压定位机构、电容器定位机构组成,所述电容器定位机构包括焊接顶板、焊接铜块、极组中心定位块和极组高度定位块,焊接顶板固定在框架上,焊接铜块安装在所述焊接顶板上,极组中心定位块和极组高度定位块分别安装在焊接顶板的下部,其特征在于,所述焊接铜块安装在焊接顶板上的通孔上后臂焊接顶板端面下沉3~5mm,所述焊接铜块呈圆形结构,焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙樑吕明
申请(专利权)人:天津力神超电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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