本实用新型专利技术涉及激光切割机领域，具体涉及一种半导体激光切割用定位装置。该定位装置包括底座，底座上表面靠近后侧面和左侧面的位置固定有定位板，底座左右两侧设置有可前后移动的导向块，左右两侧的导向块之间通过第一推板连接，第一推板与底座上表面滑动设置；底座上方靠近靠近后侧面的位置设置有可左右移动的滑块，滑块与底座上表面位于同一水平面。通过第二推板使板材与定位板纵向对齐，第一推板使板材横向对齐，避免了人工放置待加工板材后需要多次移动板材使切割时位置准确的情况，降低了工人的劳动强度，同时以定位板的位置做为激光束的切割起点参照，使激光切割机在板材上的加工位置更精确。加工位置更精确。加工位置更精确。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光切割用定位装置
[0001]本技术涉及激光切割机
，具体涉及一种半导体激光切割用定位装置。
技术介绍
[0002]半导体激光切割是半导体激光切割机通过高功率密度激光束利对放置在激光切割机加工平台的待加工板材进行切割的一种加工方式。
[0003]专利号为CN202022112172.1公开的一种激光切割定位装置，包括底板，所述底板的内部开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的上端固定安装有支撑杆，所述支撑杆的上端固定安装有支撑板，所述支撑板上设置有激光发射器，所述底板的内部开设有限位槽，所述限位槽的内部滑动连接有限位块，所述限位块的内部滑动连接有限位杆。通过设计限位块和限位槽的滑动连接，使得限位块可带动夹板移动，通过改变两个夹板之间的距离，使得装置可适应不同规格大小的板件进行定位。在实际生产中，由于板材规格大小不同，定位完成之后，需要工人多次调整激光切割头在板材的起始切割点才能进行生产加工，不仅增加了工人的劳动强度，而且降低了生产效率。
技术实现思路
[0004]为解决
技术介绍
中存在的问题，本技术提供一种半导体激光切割用定位装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供技术方案如下：
[0006]一种半导体激光切割用定位装置，包括底座，所述底座上表面靠近后侧面和左侧面的位置固定设置有定位板，所述底座左右两侧各设置有一个具有前后移动功能的导向块，所述导向块共两个，左右两侧的所述导向块之间通过第一推板连接，所述第一推板位于所述底座上方，所述第一推板与所述底座上表面滑动设置；所述底座靠近后侧面的上表面固定连接有传动结构，所述传动结构远离所述底座后侧面的一侧设置有具有左右移动功能的滑块，所述滑块与所述底座上表面位于同一水平面。
[0007]优选的，所述传动结构包括第二丝杠，所述第二丝杠的轴线左右方向水平设置，所述第二丝杠靠近两端的位置分别转动设置有一个第四固定块，所述第四固定块与所述底座的上表面固定连接，两个所述第四固定块之间设置有导向板，所述导向板与所述第二丝杠螺纹配合，所述导向板与所述底座上表面滑动设置，所述导向板远离所述底座后侧面的一侧固定连接有第二推板，所述第二丝杠远离所述定位板的一端固定连接有第二电机，所述第二电机与所述底座的上表面固定连接。
[0008]优选的，所述第二推板靠近所述定位板的一侧开设有滑槽，所述滑槽为倒放的凸字形结构，所述滑槽内部两端分别固定连接有弹簧，所述弹簧的轴线与水平面平行，所述弹簧的另一端连接有滑块，所述滑块在所述滑槽内与所述第二推板滑动配合。
[0009]优选的，所述底座左右两侧设置有具有转动功能的第一丝杠，靠近所述第一丝杠
两端的位置分别转动设置一个第一固定块，所述第一固定块与所述底座固定连接，同侧的两个所述第一固定块之间设置有导向块，所述导向块与所述第一丝杠螺纹配合。
[0010]优选的，所述底座左右两侧靠近前侧面的位置均固定设置有一个第一电机，所述第一电机的输出轴端固定连接有第二齿轮，所述第一丝杠远离所述传动结构的一端固定连接有第一齿轮，所述第一齿轮与所述第二齿轮啮合。
[0011]优选的，所述定位板为夹角为90度的L形板，所述定位板内侧拐角处设置有圆形缺口。
[0012]优选的，所述底座左右两侧设置有具有转动功能的第三丝杠，靠近所述第三丝杠两端的位置分别转动设置一个第二固定块，所述第二固定块与所述底座固定连接，同侧的两个所述第二固定块之间设置有导向块，所述导向块与所述第三丝杠螺纹配合。
[0013]优选的，所述底座前侧面设置有具有转动功能的连接杆，靠近所述连接杆两端的位置分别转动设置有一个第三固定块，所述第三固定块与所述底座固定连接，所述连接杆的两端分别固定连接有一个第一锥齿轮，所述第三丝杠远离所述传动结构的一端固定连接有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮与所述第一锥齿轮啮合。
[0014]优选的，所述底座前侧面固定设置有第三电机，所述第三电机的输出轴固定连接有第三齿轮，两个所述第三固定块之间设置有第四齿轮，所述第四齿轮与所述连接杆固定连接，所述第四齿轮与所述第三齿轮啮合。
[0015]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：通过第二推板推动待加工板材与定位板纵向对齐，第一推板推动待加工板材与定位板横向对齐，避免了工人放置板材后为了保证激光束在板材上加工需要多次移动板材情况的发生，降低了工人的劳动强度。同时以固定不动的定位板位置做为激光束的切割起点参照，使半导体激光切割机虚拟板材区域与实际板材放置区域一致，保证了激光束在板材上加工位置的精确性。
附图说明
[0016]图1是本技术实施例1整体结构示意图；
[0017]图2是本技术图1中A处放大示意图；
[0018]图3是本技术图1中B处放大示意图；
[0019]图4是本技术第二推板结构局部剖结构示意图；
[0020]图5是本技术第二推板结构示意图；
[0021]图6是本技术定位板结构示意图；
[0022]图7是本技术实施例2整体结构示意图；
[0023]图8是本技术图7中C处放大示意图；
[0024]图9是本技术图7中D处放大示意图。
[0025]图中：1、底座；2、第一丝杠；3、定位板；4、传动结构；5、第一推板；6、第一齿轮；7、第二齿轮；8、第一电机；9、第一固定块；10、导向块；11、导向板；12、第二电机；13、第二推板；14、滑块；15、第二丝杠；16、滑槽；17、弹簧；18、连接杆；19、第三丝杠；20、第二固定块；21、第三固定块；22、第一锥齿轮；23、第二锥齿轮；24、第三电机；25、第三齿轮；26、第四齿轮；27、第四固定块。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例而不是全部的实施例；基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]实施例1
[0028]请参阅图1
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图6，一种半导体激光切割用定位装置，包括底座1，底座1上表面靠近后侧面和左侧面的位置固定设置有定位板3，定位板3为夹角为90度的L形板，定位板3内侧拐角处设置有圆形缺口。加工过程一般的直角拐角都是有弧度的，而生产的板材的尖角基本是直角，圆形缺口的设计使待加工板材组成直角的两个端面更容易与定位板3开设圆形缺口的两个端面贴合，使定位更加准确。同时以固定不动的定位板3的位置做为激光束切割起点的参照，使半导体激光切割机中的待加工虚拟板材区域与实际待加工板材放置区域一致，保证了激光束在板材上加工位置的精确性。
[0029]底座1靠近后侧面的上表面固定连接有传动结构4，传动结构4包括第二丝杠15，第二丝杠15靠近两端的位置分别转动设置有一个第四本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体激光切割用定位装置，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)上表面靠近后侧面和左侧面的位置固定设置有定位板(3)，所述底座(1)左右两侧各设置有一个具有前后移动功能的导向块(10)，所述导向块(10)共两个，左右两侧的所述导向块(10)之间通过第一推板(5)连接，所述第一推板(5)位于所述底座(1)上方，所述第一推板(5)与所述底座(1)上表面滑动设置；所述底座(1)靠近后侧面的上表面固定连接有传动结构(4)，所述传动结构(4)远离所述底座(1)后侧面的一侧设置有具有左右移动功能的滑块(14)，所述滑块(14)与所述底座(1)上表面位于同一水平面。2.根据权利要求1所述一种半导体激光切割用定位装置，其特征在于，所述传动结构(4)包括第二丝杠(15)，所述第二丝杠(15)的轴线沿左右方向水平设置，所述第二丝杠(15)靠近两端的位置分别转动设置有一个第四固定块(27)，所述第四固定块(27)与所述底座(1)的上表面固定连接，两个所述第四固定块(27)之间设置有导向板(11)，所述导向板(11)与所述第二丝杠(15)螺纹配合，所述导向板(11)与所述底座(1)上表面滑动设置，所述导向板(11)远离所述底座(1)后侧面的一侧固定连接有第二推板(13)，所述第二丝杠(15)远离所述定位板(3)的一端固定连接有第二电机(12)，所述第二电机(12)与所述底座(1)的上表面固定连接。3.根据权利要求2所述一种半导体激光切割用定位装置，其特征在于，所述第二推板(13)靠近所述定位板(3)的一侧开设有滑槽(16)，所述滑槽(16)为倒放的凸字形结构，所述滑槽(16)内部两端分别固定连接有弹簧(17)，所述弹簧(17)的轴线与水平面平行，所述弹簧(17)的另一端连接有滑块(14)，所述滑块(14)在所述滑槽(16)内与所述第二推板(13)滑动配合。4.根据权利要求1所述一种半导体激光切割用定位装置，其特征在于，所述底座(1)左右两侧设置有具有转动功能的第一丝杠(2)，靠近所述第一丝杠(2)两端的位置分别转动设置一个第...
【专利技术属性】
技术研发人员：王庆威，凌波，魏开武，陈鑫，张春华，
申请(专利权)人：南通泰东机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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