本发明专利技术涉及芯片外观检测领域，具体地说，涉及半导体芯片焊接后外观自动检测设备。其包括装置主体，装置主体内设有物料输送轨道和设置物料输送轨道旁的分拣组件，物料输送轨道处设有沿其长度方向移动的物料盘，物料盘上端面处设有多个用于放置芯片的放置槽，物料输送轨道处沿长度方向依次形成有上料段，用于芯片正面视觉检测的正面视觉检测段，芯片分拣段和下料段；分拣组件用于对位于芯片分拣段的芯片进行分拣，分拣组件的可分拣范围包括所述芯片分拣段。本发明专利技术中的装置主体首先能够实现芯片的的自动化运输；并且通过对于芯片的正反面识别检测能够较佳地提高外观检测结果的准确性。检测能够较佳地提高外观检测结果的准确性。检测能够较佳地提高外观检测结果的准确性。
【技术实现步骤摘要】
半导体芯片焊接后外观自动检测设备
[0001]本专利技术涉及芯片外观检测领域，具体地说，涉及半导体芯片焊接后外观自动检测设备。
技术介绍
[0002]半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。在半导体芯片的生产过程中，需要对半成品的芯片与外壳进行焊接。由于芯片在焊接过程中可能会产生不同程度的损坏；故而在焊接完成后，需要对半导体芯片进行外观检测以去除质量不达标的次品。
[0003]现有的检测设备通常使用检测相机对待检测芯片依次进行拍照识别检测，一方面，该种检测方式无法同时对多个待检测的芯片进行识别检测，制约了检测效率的提高；另一方面，该种检测方式难以迅速高效地对检测芯片的正反两面均进行识别检测，故而在检测过程中可能出现次品遗漏未检出的情况出现。
技术实现思路
[0004]为克服现有技术中的技术问题，本专利技术提供了半导体芯片焊接后外观自动检测设备；
[0005]半导体芯片焊接后外观自动检测设备，其包括装置主体，装置主体内设有物料输送轨道和设置物料输送轨道旁的分拣组件，物料输送轨道处设有沿其长度方向移动的物料盘，物料盘上端面处设有多个用于放置芯片的放置槽，物料输送轨道处沿长度方向依次形成有上料段，用于芯片正面视觉检测的正面视觉检测段，芯片分拣段和下料段；分拣组件用于对位于芯片分拣段的芯片进行分拣，分拣组件的可分拣范围包括所述芯片分拣段，还包括设于装置主体内的用于芯片反面视觉检测的反面视觉检测段以及不良排出段。
[0006]本专利技术中的装置主体首先能够通过物料输送轨道实现对于放置有多个芯片的物料盘的自动化运输；并且通过对于芯片的正反面识别检测能够较佳地提高外观检测结果的准确性，从而有效地避免因单面检测而导致未检测面存在瑕疵未检出的情况。
[0007]作为优选，装置主体包括壳体，壳体包括上壳体和下壳体，所述物料输送轨道包括多组垂直设置于上壳体底板处且相互平行的第一竖板和第二竖板，还包括平行设置于第一竖板和第二竖板相对的两侧内壁处传动配合的传动带和传动轮组件；第一竖板沿物料输送方向上的两端底部设有滑动组件，滑动组件包括滑动导轨，滑动导轨与物料输送方向垂直布置；滑动导轨处设有与其滑动配合的滑块，滑块的上部通过连接板与第一竖板的底端相连；第一竖板远第二竖板的一侧设有驱动电机，传动轮组件包括与驱动电机输出端相连接的驱动轮和用于张紧和支撑传动带的从动轮；传动带的上表面用于放置物料盘并带动物料盘沿物料输送轨道移动。
[0008]在本专利技术的装置主体使用过程中，工作人员能够通过驱动电机来带动传动带运动；并且，第一竖板和第二竖板能够对位于传动带上的物料盘起到较佳的限位作用，从而保
证了物料盘能够沿物料输送轨道顺利稳定地通过正面视觉检测段和芯片分拣段。
[0009]作为优选，上壳体的两侧侧壁处设有进料口和出料口，上料段和下料段分别位于进料口和出料口处；下壳体处沿物料盘输送方向上的两侧外壁之间形成有贯通的回流通道，回流通道处设有用于输送空置物料盘的回流输送带，回流输送带的输送方向与物料输送轨道输送方向相反。
[0010]通过进料口、出料口以及回流输送带能够实现了物料盘的循环使用。
[0011]作为优选，物料输送轨道处沿传动带传动方向间隔设有用于挡停和放行物料盘的第一挡停组件和第二挡停组件；第一挡停组件设于正面视觉检测段，第二挡停组件设于芯片分拣段；正面视觉检测段的上侧设有上相机模块，上相机模块的拍摄范围内覆盖有第一挡停组件将物料盘挡停时物料盘所处位置。
[0012]通过第一挡停组件能够保证了位于正面视觉检测段上侧的上相机模块能够有充足的时间对物料盘进行拍摄和扫描；进而确保了正面视觉检测的结果准确性，以有效避免出现不良品遗漏的情况。第二挡停组件能够确保在分拣组件工作时，物料盘能够保持停止直至分拣组件对检测完成的芯片分拣完成后再放行通过；从而确保了分拣组件的顺利稳定工作。
[0013]作为优选，第一挡停组件和第二挡停组件均包括挡停模块，挡停模块包括通过安装块设于第二竖板近第一竖板一侧内壁处的光电感应器和伺服气缸；光电感应器用于对位于其上侧的传动轨道进行感应，伺服气缸的活塞杆运动与物料盘沿物料输送轨道运动发生干涉。
[0014]当光电感应器感应到其上侧有物料盘通过时，其发出信号传递至伺服气缸，伺服气缸的活塞杆伸出将物料盘挡停，从而配合上相机模块和分拣组件进行工作，具有较佳地实用性。
[0015]作为优选，分拣组件包括绕竖直方向转动的机械手，还包括沿高度方向运动的物料吸盘；物料吸盘设置于机械手的移动端用于吸取和放下芯片，机械手活动时物料吸盘接触范围为分拣组件的分拣范围。
[0016]通过机械手和物料吸盘能够较佳地带动芯片在芯片分拣段、反面视觉检测段和不良排出段之间移动。
[0017]作为优选，物料吸盘包括滑台气缸、安装板和真空吸盘，滑台气缸的上部与机械手的移动端相连接；滑台气缸的滑轨沿高度方向布置，滑台设于滑轨处与滑轨滑动配合；安装板水平设置于滑台的下端，安装板包括与滑台下端贴合的贴合部和伸出滑台下端的伸出部；安装板的伸出部处沿物料输送方向均匀布置有多个吸盘安装孔，吸盘安装孔处安装有用于吸取芯片的真空吸盘；吸盘安装孔以及真空吸盘的布置数量与物料盘处长度方向上单行布置的放置槽数量相对应。
[0018]滑台气缸能够较佳地实现真空吸盘的上下移动，从而确保了真空吸盘能够较佳地在跟随机械手以及滑台移动的同时对芯片进行吸取和放下。此外，真空吸盘的布置数量与物料盘处的放置槽相对应，从而能够保证物料吸盘能够依次吸取物料盘处各行的芯片，进而提高了分拣效率。
[0019]作为优选，下壳体内设有下相机模块，下相机模块位于反面视觉检测段的下侧；当分拣组件将芯片吸取后移动至反面视觉检测段时，分拣组件所吸取的芯片反面均处于所述
下相机模块的拍摄范围内。
[0020]本专利技术通过下相机模块能够对于芯片的反面进行扫描和拍摄并将数据传输至电脑，电脑能够通过芯片的反面拍摄扫描数据配合此前得出的正面检测结果对芯片进行分类处理。
[0021]不良排出段处设有不良排出模块，不良排出模块包括不良品输送轨道，不良品输送轨道处设有与其滑动配合的输送组件，输送组件处设有多个用于放置不良品的放置槽。不良品输送轨道包括移动平台和设于移动平台下侧且与移动平台布置方向相同的丝杆模组；丝杆模组包括伺服电机和联轴器，还包括通过联轴器与伺服电机输出端相连接的滚珠丝杆；滚珠丝杆的两侧设有沿不良品输送轨道布置的滑轨，滚珠丝杆处设有与滑轨滑动配合的移动座，移动座的上部通过连接块连接有输送组件；输送组件包括与连接块相连接且与移动平台滑动配合的滑动板，以及设于滑动板上表面处的多个不良品输送盘。
[0022]工作人员可以通过丝杆模组控制输送组件的移动。从而使得单个不良品输送盘处的放置槽放满时，丝杆模组能够带动该不良品输送盘移动到不良品输送轨道的末端，便于工作人员将放满的不良品输送盘进行清空。清空后工作人员便可以将其放回输送轨道的始端继续用于放置芯。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.半导体芯片焊接后外观自动检测设备，其特征在于：包括装置主体(100)，装置主体(100)内设有物料输送轨道(210)和设于物料输送轨道(210)旁的分拣组件，物料输送轨道(210)处设有沿其长度方向移动配合的物料盘(260)，物料盘(260)上端面处设有多个用于放置芯片的放置槽，物料输送轨道(210)处沿长度方向依次形成有上料段、用于芯片正面视觉检测的正面视觉检测段、芯片分拣段和下料段；分拣组件用于对位于芯片分拣段的芯片进行分拣，分拣组件的分拣范围包括所述芯片分拣段，还包括设于装置主体(100)内的用于芯片反面视觉检测的反面视觉检测段以及不良排出段。2.根据权利要求1所述的半导体芯片焊接后外观自动检测设备，其特征在于：装置主体(100)包括壳体，壳体包括上壳体(110)和下壳体(120)，所述物料输送轨道(210)包括多组垂直设置于上壳体(110)底板处且相互平行的第一竖板(211)和第二竖板(212)，还包括平行设置于第一竖板(211)和第二竖板(212)相对的两侧内壁处传动配合的传动带(214)和传动轮组件；第一竖板(211)沿物料输送方向上的两端底部设有滑动组件(213)，滑动组件(213)包括滑动导轨(2131)，滑动导轨(2131)与物料输送方向垂直布置；滑动导轨(2131)处设有与其滑动配合的滑块(2132)，滑块(2132)的上部通过连接板(2133)与第一竖板(211)的底端相连；第一竖板(211)远第二竖板(212)的一侧设有驱动电机(215)，传动轮组件包括与驱动电机(215)输出端相连接的驱动轮(216)和用于张紧和支撑传动带(214)的从动轮；传动带(214)的上表面用于放置物料盘(260)并带动物料盘(260)沿物料输送轨道(210)移动。3.根据权利要求2所述的半导体芯片焊接后外观自动检测设备，其特征在于：上壳体(110)的两侧侧壁处设有进料口和出料口，上料段和下料段分别位于进料口和出料口处；下壳体(120)处沿物料盘(260)输送方向上的两侧外壁之间形成有贯通的回流通道，回流通道处设有用于输送空置物料盘(260)的回流输送带(130)，回流输送带(130)的输送方向与物料输送轨道(210)输送方向相反。4.根据权利要求2所述的半导体芯片焊接后外观自动检测设备，其特征在于：物料输送轨道(210)处沿传动带(214)传动方向间隔设有用于挡停物料盘(260)的第一挡停组件和第二挡停组件；第一挡停组件设于正面视觉检测段，第二挡停组件设于芯片分拣段；正面视觉检测段的上侧设有上相机模块(220)，上相机模块(220)的拍摄范围内覆盖有第一挡停组件将物料盘(260)挡停时物料盘(260)所处位置。5.根据权利要求4所述的半导体芯片焊接后外观自动检测设备，其特征在于：第一挡停组件和第二挡停组件均包括挡停模块(218)，挡停模块(218)包括通过安装块(2183)设于第二竖板(212)近第一竖板...
【专利技术属性】
技术研发人员：王孟哲，梁正南，赖勉力，李恩全，
申请(专利权)人：宁波九纵智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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