【技术实现步骤摘要】
一种用于摄像头模组与电路板的高精密焊接装置及方法
[0001]本专利技术涉及摄像头模组的电极柱与电路板焊接的
,特别是一种用于摄像头模组与电路板的高精密焊接装置及方法。
技术介绍
[0002]某网络摄像头中安装有用于监控画面的摄像组件,该摄像组件的结构如图1~图2所示,它包括焊接在一起的摄像头模组1和电路板2,其中摄像头模组1的结构如图3所示,摄像头模组1包括摄像头本体3、固设于摄像头本体3顶部的镜头4,摄像头本体3的底部连接有两根电极柱5,两根电极柱5的底表面均与电路板2的顶表面相接触,电极柱5的下端部与电路板2的顶表面之间分布有焊膏层6,焊膏层6将电极柱5与电路板2焊接于一体。
[0003]某车间内将摄像头模组1与电路板2焊接于一体的方法是:工人先将电路板2平放在电加热板的顶表面上,而后工人在电路板2的顶表面上处涂上两处焊膏,如图4~图5所示,而后工人从料筐内拿取一个如图3所示的摄像头模组1,工人手持摄像头本体3,而后将摄像头本体3上的两个电极柱5由上往下同时插入到两个焊膏内,并确保电极柱5抵靠在电路板2的顶表面上,插入后,工人接通电加热板的电源,当电加热板通电后,电加热板上产生的热量传递给电路板2,电路板2将热量传递给焊膏,焊膏受热而固化成焊膏层6,焊膏层6将电极柱5与电路板2焊接在一起,从而最终实现了将摄像头模组1与电路板2焊接在一起,即加工出第一个摄像组件;工人如此重复操作,即可连续地生产出多个摄像组件。
[0004]然而,车间内的焊接方法虽然能够实现将摄像头模组1与电路板2的焊接,但 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于摄像头模组与电路板的高精密焊接装置,其特征在于:它包括设置于垫板上用于定位电路板(2)的定位治具(7),定位治具(7)的正上方设置有用于定位和压紧摄像头模组(1)的工装夹具(8),所述定位治具(7)包括定位座(9)、开设于定位座(9)顶表面上且贯穿其端面上的定位槽(10),定位槽(10)的外轮廓与电路板(2)的外轮廓相配合,定位槽(10)的槽底开设有贯穿定位座(9)底表面的通槽(11);所述工装夹具(8)包括定位板(12)、固设于定位座(9)顶表面上的两个升降气缸(13),定位板(12)固设于两个升降气缸(13)活塞杆的作用端之间,定位板(12)的前端面上开设有两个U形槽(14),U形槽(14)的槽宽与电极柱(5)的直径相等,定位板(12)的顶表面上位于其两端均固设有支架(15),两个支架(15)的顶部均固设有垂向设置的压紧气缸(16),所述压紧气缸(16)的活塞杆贯穿支架(15)设置,且延伸端上固设有位于定位板(12)正上方的压头(17);所述定位板(12)的底表面上设置有两个焊膏围挡机构,位于左侧的焊膏围挡机构包括两个分别固设于U形槽(14)槽底左右侧的连接架(18),两个连接架(18)下端部的外端面上均固设有进给气缸(19),进给气缸(19)的活塞杆贯穿连接架(18)设置,且延伸端上固设有隔热座(20),隔热座(20)的底表面为水平面,隔热座(20)的内端面为垂直面,两个隔热座(20)的垂直面上均开设有锥形腔(21);所述定位座(9)的通槽(11)的正下方设置有用于加热电路板(2)的加热组件(22)。2.根据权利要求1所述的一种用于摄像头模组与电路板的高精密焊接装置,其特征在于:所述定位槽(10)的深度小于电路板(2)的厚度。3.根据权利要求2所述的一种用于摄像头模组与电路板的高精密焊接装置,其特征在于:所述定位座(9)的底表面上固设有多根支撑于垫板上的支撑腿。4.根据权利要求3所述的一种用于摄像头模组与电路板的高精密焊接装置,其特征在于:所述加热组件(22)包括顶升气缸(23)、隔热板和电加热板(24),顶升气缸(23)的缸筒固设于垫板的顶表面上,隔热板固设于顶升气缸(23)活塞杆的作用端上,所述顶升气缸(23)活塞杆的作用端上固设有可贯穿通槽(11)的电加热板(24)。5.根据权利要求4所述的一种用于摄像头模组与电路板的高精密焊接装置,其特征在于:位于U形槽(14)左右侧的两个连接架(18)左右对称设置,两个升降气缸(13)关于定位槽(10)左右对称设置。6.根据权利要求5所述的一种用于摄像头模组与电路板的高精密焊接装置,其特征在于:所述电加热板(24)的电源接头(25)经导线与电源连接。7.根据权利要求6所述的一种用于摄像头模组与电路板的高精密焊接装置,其特征在于:所述隔热座(20)的锥形腔(21)的内壁上均喷涂有防焊膏粘接的特氟龙层。8.根据权利要求7所述的一种用于摄像头模组与电路板的高精密焊接装置,其特征在于:该高精密焊接装置还包括控制器,所述控制器与升降气缸(13)的电磁阀、进给气缸(19)的电磁阀、压紧气缸(16)的电磁阀和顶升气缸(23)的电磁阀经信号线电连接。9.一种用于摄像头模组与电路板的高精密焊接方法,采用权利要求8中的用于摄像头模组与电路板的高精密焊接装置,其特征在于:它包括以下步骤:S1、电路板(2)的定位:工人取用一个电路板(2),而后由前往后将电路板(2)嵌入到定位槽(10)内,并且将电路板(2)靠在定位槽(10)的后侧壁上,由于定位槽(10)的外轮廓与电路板(2)的外轮廓相配合,从而实现了对电路板(2)的定位,此时电路板(2)刚好处于...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁旭,李嘉纯,康志伟,席磊磊,冯燕坡,王路明,
申请(专利权)人:微网优联科技成都有限公司,
类型:发明
国别省市:
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