提供一种判定镀覆液向触点部件的配置区域的泄漏的有无的技术。泄漏判定方法包括：排出步骤(120)，在该排出步骤中，在将被基板保持器保持的基板浸渍于镀覆液并进行镀覆处理之后，对基板保持器的触点部件排出清洗液；测量步骤(122)，在该测量步骤中，测量清洗触点部件之后的清洗液的导电率；以及判定步骤(128)，在该判定步骤中，基于针对成为基准的基板保持器预先测量出的清洗液的第1导电率与通过测量步骤(122)测量出的清洗液的第2导电率的比较来判定镀覆液向触点部件的配置区域的泄漏的有无。无。无。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】泄漏判定方法以及镀覆装置
[0001]本申请涉及泄漏判定方法以及镀覆装置。
技术介绍
[0002]作为镀覆装置的一个例子，公知有杯式的电镀装置。杯式的电镀装置通过使被镀覆面朝向下方而被保持于基板保持器的基板(例如半导体晶圆)浸渍于镀覆液并对基板与阳极之间施加电压来使基板的表面析出导电膜。
[0003]基板保持器一般具有用于对基板供电的触点部件。另外，基板保持器具有密封部件，该密封部件用于防止在使基板浸渍于镀覆液中时镀覆液侵入触点部件的配置区域。然而，有时镀覆液从密封部件与基板之间的缝隙侵入并附着于触点部件。关于这点，在专利文献1中，公开了在镀覆处理后清洗触点部件、以及基于清洗触点部件之后的清洗液的导电率来进行结束清洗处理的判断。
[0004]专利文献1：日本专利第7047200号公报
[0005]在镀覆液泄漏到触点部件的配置区域的情况下，因触点部件的腐蚀、或触点部件处的药液成分的析出或粘着，有可能产生电阻不均、镀覆处理的均匀性恶化。因此，寻求按每个基板保持器来判定镀覆液是否泄漏到触点部件的配置区域的技术。
技术实现思路
[0006]因此，本申请的目的之一在于提供判定镀覆液向触点部件的配置区域的泄漏的有无的技术。
[0007]根据一个实施方式，公开一种泄漏判定方法，包括：排出步骤，在该排出步骤中，在将被基板保持器保持的基板浸渍于镀覆液并进行镀覆处理之后，对上述基板保持器的触点部件排出清洗液；测量步骤，在该测量步骤中，测量清洗上述触点部件之后的清洗液的导电率；以及判定步骤，在该判定步骤中，基于针对成为基准的基板保持器预先测量出的清洗液的第1导电率与通过上述测量步骤测量出的清洗液的第2导电率的比较来判定镀覆液向上述触点部件的配置区域的泄漏的有无。
附图说明
[0008]图1是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的立体图。
[0009]图2是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的俯视图。
[0010]图3是简要地示出本实施方式的镀覆模块的结构的纵剖视图。
[0011]图4是简要地示出本实施方式的镀覆模块的结构的立体图。
[0012]图5是简要地示出本实施方式的镀覆模块的结构的俯视图。
[0013]图6是简要地示出固定托盘部件以及电导率仪的结构的立体图。
[0014]图7是简要地示出固定托盘部件以及电导率仪的结构的纵剖视图。
[0015]图8是简要地示出本实施方式的镀覆模块的结构的纵剖视图。
[0016]图9是将本实施方式的镀覆模块的结构的一部分放大而简要地示出的纵剖视图。
[0017]图10是示意性地表示本实施方式的镀覆模块涉及的触点部件的清洗的图。
[0018]图11是简要地示出喷嘴清洗用罩的结构的立体图。
[0019]图12是简要地示出喷嘴清洗用罩的结构的侧视图。
[0020]图13是表示本实施方式的镀覆模块涉及的处理的流程图。
[0021]图14是示意性地表示图13的流程图中的清洗液的导电率的推移的图。
[0022]图15是表示本实施方式的镀覆模块涉及的处理的流程图。
[0023]图16是示意性地表示图15的流程图中的清洗液的导电率的推移的图。
[0024]图17是示意性地表示镀覆液的泄漏判定的变形例的图。
具体实施方式
[0025]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。在以下说明的附图中，对相同或相当的构成要素标注相同的附图标记并省略重复说明。
[0026]＜镀覆装置的整体结构＞
[0027]图1是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的立体图。图2是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的俯视图。如图1、图2所示，镀覆装置1000具备装载港100、搬运机器人110、对准器120、预浸模块300、镀覆模块400、旋转冲洗干燥器(spin rinse dryer)600、搬运装置700以及控制模块800。
[0028]装载港100是用于将被收纳在未图示的FOUP等匣盒的基板搬入到镀覆装置1000、或将基板从镀覆装置1000搬出到匣盒的模块。在本实施方式中，4台装载港100配置为沿水平方向排列，但装载港100的数量以及配置是任意的。搬运机器人110是用于搬运基板的机器人，构成为在装载港100、对准器120以及旋转冲洗干燥器600之间交接基板。当在搬运机器人110与搬运装置700之间交接基板时，搬运机器人110以及搬运装置700能够经由未图示的暂置台来进行基板的交接。
[0029]对准器120是用于将基板的定向平面(orientation flat)或缺口(notch)等的位置对准规定方向的模块。在本实施方式中，2台对准器120配置为沿水平方向排列，但对准器120的数量以及配置是任意的。
[0030]预浸模块300构成为实施预浸处理，该预浸处理例如通过硫酸或盐酸等处理液蚀刻除去在形成于镀覆处理前的基板的被镀覆面的籽晶层(seed layer)表面等存在的电阻大的氧化膜来对镀覆基底表面进行清洗或活性化。在本实施方式中，2台预浸模块300配置为沿上下方向排列，但预浸模块300的数量以及配置是任意的。镀覆模块400对基板实施镀覆处理。在本实施方式中，在上下方向排列配置有3台且在水平方向排列配置有4台而成的12台镀覆模块400的机组有2个，合计设置有24台镀覆模块400，但镀覆模块400的数量以及配置是任意的。
[0031]旋转冲洗干燥器600是用于使清洗处理后的基板高速旋转来使其干燥的模块。在本实施方式中，2台旋转冲洗干燥器配置为沿上下方向排列，但旋转冲洗干燥器的数量以及配置是任意的。搬运装置700是用于在镀覆装置1000内的多个模块间搬运基板的装置。控制模块800构成为控制镀覆装置1000的多个模块，例如能够由具备与操作人员之间的输入输出界面的普通计算机或专用计算机构成。
[0032]对镀覆装置1000进行的一系列镀覆处理的一个例子进行说明。首先，被收纳在匣盒的基板被搬入装载港100。接着，搬运机器人110从装载港100的匣盒取出基板，并将基板搬运到对准器120。对准器120将基板的定向平面或缺口等的位置对准规定方向。搬运机器人110将用对准器120对准了方向的基板向搬运装置700交接。
[0033]搬运装置700将从搬运机器人110接受到的基板向镀覆模块400搬运。镀覆模块400对基板实施预湿处理。搬运装置700将被实施了预湿处理的基板向预浸模块300搬运。预浸模块300对基板实施预浸处理。搬运装置700将被实施了预浸处理的基板向镀覆模块400搬运。镀覆模块400对基板实施镀覆处理。并且，镀覆模块400对被实施了镀覆处理的基板实施清洗处理。
[0034]搬运装置700将被实施了清洗处理的基板向旋转冲洗干燥器600搬运。旋转冲洗干燥器600对基板实施干燥处理。搬运机器人110从旋转冲洗干燥器600接受基板，并将实施了干燥处理的基板向装载港100的匣盒搬运。最后，从装载港100搬出收纳有基板的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种泄漏判定方法，其特征在于，包括：排出步骤，在该排出步骤中，在将被基板保持器保持的基板浸渍于镀覆液并进行镀覆处理之后，对所述基板保持器的触点部件排出清洗液；测量步骤，在该测量步骤中，测量清洗所述触点部件之后的清洗液的导电率；以及判定步骤，在该判定步骤中，基于针对成为基准的基板保持器预先测量出的清洗液的第1导电率与通过所述测量步骤测量出的清洗液的第2导电率的比较来判定镀覆液向所述触点部件的配置区域的泄漏的有无。2.根据权利要求1所述的泄漏判定方法，其特征在于，在所述第1导电率与所述第2导电率之差大于阈值的情况下，所述判定步骤判定为有镀覆液向所述触点部件的配置区域的泄漏。3.根据权利要求2所述的泄漏判定方法，其特征在于，还包括根据镀覆处理对象的基板的种类来修正所述第1导电率的修正步骤，在通过所述修正步骤修正过的第1导电率与所述第2导电率之差大于阈值的情况下，所述判定步骤判定为有镀覆液向所述触点部件的配置区域的泄漏。4.根据权利要求1所述的泄漏判定方法，其特征在于，在所述第1导电率的降低率与所述第2导电率的降低率之差大于阈值的情况下，所述判定步骤判定为有镀覆液向所述触点部件的配置区域的泄漏。5.根据权利要求4所述的泄漏判定方法，其特征在于，还包括根据镀覆处理对象的基板的种类来修正所述第1导电率的降低率的修正步骤，在通过所述修正步骤修正过的第1导电率的降低率与所述第2导电率的降低率之差大于阈值的情况下，所述判定步骤判定为有镀覆液向所述触点部件的配置区域的泄漏。6...
【专利技术属性】
技术研发人员：富田正辉，关正也，山本健太郎，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：
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