一种用于大功率ＬＥＤ封装的高导热基板及制备方法技术

本发明专利技术提供一种用于大功率ＬＥＤ封装的高导热基板及制备方法，该方法按如下步骤进行：ａ．取铝箔或铜箔，在其中之一面涂覆含聚硅氧烷或聚硅氮烷的复合材料，然后在惰性气体保护下，４００～６００℃烧结成含聚硅氧烷的高导热绝缘涂层或含聚硅氮烷的高导热绝缘涂层；ｂ．在含聚硅氧烷的高导热绝缘涂层或含聚硅氮烷的高导热绝缘涂层表面粘贴上留有线路相对应的绝缘膜，或者在含聚硅氧烷的高导热绝缘涂层或含聚硅氮烷的高导热绝缘涂层表面用光刻胶刻上线路后产生导电层，然后将光刻胶洗掉，再在线路上物理镀、化学敏化或印刷上含有导电图形的导电层，然后揭去绝缘膜；ｃ．最后在导电层外湿法镀金属层，得产品。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及大功率LED高导热基板
，尤其涉及一种适用于大功率LED封装的高导热基板的制备方法。主要用于大功率LED封装高导热基板及PDP散热基板。
技术介绍
作为环保节能的新一代绿色光源和照明技术，大功率LED近年来得到快速发展，但大功率LED尚存在散热不畅的问题，究其原因，主要是由于单位面积的功率过高，散热系统的散热效率跟不上，导致温度上升到15(TC，致使荧光粉迅速老化，造成光效率迅速降低。 为了提高大功率LED的寿命，除了改善器件本身特性，提高耐高温性能之外，还必须改善散热条件，其中开发高导热基板就是解决问题的关键所在。对高导热基板的性能要求包括下述几个方面(1)高的导热系数；(2)合适的热膨胀系数；(3)良好的机械和加工性能；(4)价格适中。目前，市场上较常见的高导热基板主要有三种陶瓷基板，金属基板和复合基板。其中陶瓷基板中八1203基板热导率低，不能满足要求；AIN基板具有较高的热特性和较高的导电特性，硬度与Al基板接近，还具有高的绝缘性，但如果仅仅采用A1N做基板，成本高；金属基板具有导热性好，价格低，加工性好的优点，但金属基板尚存在与LED芯片间热膨胀系数匹本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于大功率ＬＥＤ封装的高导热基板，其特征在于在铝箔或铜箔（１）的其中之一面连有烧结成含聚硅氧烷的绝缘涂层或含聚硅氮烷的绝缘涂层（２），绝缘涂层（２）外连有导电层（４），导电层（４）外镀有金属层（５）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：耿秋菊，田民波，朱焰焰，袁玉柱，
申请(专利权)人：山东天诺光电材料有限公司，
类型：发明
国别省市：88[中国|济南]