电子封装件及其制造方法技术

本公开涉及一种电子封装件及其制造方法。该电子封装件包括具有端子的电子部件、包封电子部件的固化模塑料的主体、以及包括内部部分和安装部分的引线。固化模塑料的主体包括在安装部分的底表面的周边处或附近的第一凹部，所述第一凹部使内部部分的底表面的布置在安装部分附近的部分露出，和/或在安装部分的底表面的周边处的第二凹部，所述第二凹部使安装部分的在安装部分的顶表面和底表面之间延伸的侧表面的至少一部分露出。使用第一和/或第二凹部使根据本公开的电子封装件在引线的安装部分处或附近提供更多露出引线空间，以用于更大的焊料覆盖区域。结果，例如在热循环期间，可以减少或减轻焊料应变累积，并且可以增强电子封装件的可靠性。封装件的可靠性。封装件的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其制造方法


[0001]本公开的方面涉及电子封装件以及所述电子封装件的制造方法。

技术介绍

[0002]诸如半导体管芯等电子部件可以布置在电子封装件内部以保护所述电子部件免受例如由于机械应力引起的外部损坏。例如，在模制电子封装件中，可以通过固化模塑料来部分包封或全部包封电子部件，从而保护所述电子部件。
[0003]各种类型的电子封装件是已知的。示例性电子封装件是基于面板级封装(PLP)技术的电子封装件。这种封装件通常包括由固化模塑料的主体包封的半导体管芯。该封装件还包括引线，该引线与半导体管芯的端子电连接，并且布置成使所述引线的一部分的底表面可以安装至诸如印刷电路板(PCB)等外表面。此外，所述一部分的底表面与固化模塑料的主体的底表面对准。
[0004]确定电子封装件可靠性的重要参数是焊料抗裂性，尤其是对于功率半导体器件。通过在包括功率循环和热循环的热机械耐久性测试下应用电子封装件，由于不同层之间的热膨胀失配而出现内应力和应变。特别地，在这些层中，将电子封装件与例如PCB连接的焊料层经历了由焊料和PCB之间的热膨胀失本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装件，包括：电子部件，其具有端子；固化模塑料的主体，其包封所述电子部件；以及引线，其包括内部部分和安装部分，其中，所述内部部分的一端与所述安装部分一体连接，所述内部部分的另一端与所述端子电连接，所述安装部分的底表面露出并且与所述固化模塑料的主体的底表面对准，并且所述安装部分的顶表面由所述固化模塑料的主体覆盖，其中，所述固化模塑料的主体包括：第一凹部，其在所述安装部分的所述底表面的周边处或附近，所述第一凹部使所述内部部分的底表面的布置在所述安装部分附近的部分露出；和/或第二凹部，其在所述安装部分的所述底表面的所述周边处，所述第二凹部使所述安装部分的在所述安装部分的所述顶表面与所述底表面之间延伸的侧表面的至少一部分露出。2.根据权利要求1所述的电子封装件，所述固化模塑料的主体包括所述第一凹部和所述第二凹部，其中，所述第一凹部和所述第二凹部一起形成连续凹部。3.根据权利要求1或2所述的电子封装件，其中，所述安装部分的露出的底表面和所述内部部分的所述底表面的露出部分是连续的；和/或所述安装部分的所述顶表面和所述底表面彼此平行延伸，并且其中，所述安装部分的所述侧表面垂直于所述顶表面和所述底表面延伸；和/或所述第一凹部的最大深度和/或所述第二另外凹部的最大深度相对于所述安装部分的厚度在1％至50％之间的范围内，优选在3％至25％之间的范围内，更优选在5％至15％之间的范围内，其中所述深度和所述厚度均在与所述安装部分的所述底表面垂直的方向上获得。4.根据前述权利要求中任一项所述的电子封装件，所述电子封装件包括侧凹部，其中，所述第二凹部包括：第一凹部段，其深度沿着所述第一凹部段的在平行并远离所述安装部分的所述底表面的方向上的宽度而恒定不变；以及第二凹部段，其深度沿所述第二凹部段的在所述方向上的宽度而减小，其中，所述第一凹部段优选与所述安装部分直接相邻，并且所述第二凹部段优选通过所述第一凹部段与所述安装部分间隔开。5.根据前述权利要求中任一项所述的电子封装件，其中，所述第一凹部的宽度和/或所述第二凹部的宽度相对于所述安装部分的厚度在5％至60％之间的范围内，优选在20％至50％之间的范围内，更优选在35％至45％之间的范围内，其中所述厚度在与所述安装部分的所述底表面垂直的方向上获得，并且所述宽度在与所述安装部分的所述底表面平行并且远离所述安装部分的所述底表面的方向上获得；和/或其中，所述引线还包括具有露出的顶表面和露出的底表面的另一安装部分，所述另一安装部分的一端与所述安装部分一体连接，所述另一安装部分在平行于所述安装部分的所述底表面的方向上远离所述安装部分延伸。6.根据前述权利要求中任一项所述的电子封装件，其中，所述电子部件包括集成有电路的半导体管芯，其中，所述端子是所述电路的端子；和/或
其中，所述电子部件包括多个所述端子，所述电子封装件包括多个所述引线，并且所述固化模塑料的主体优选包括多个所述第一凹部和/或所述第二凹部，每个凹部与多个所述引线中的相应引线相对应；和/或其中，所述电子封装件是面板级封装型，即PLP型。7.一种电子封装件的制造方法，包括：a)提供电子封装件，所述电子封装件包括：电子部件，其具有端子；固化模塑料的主体，其包封所述电子部件；以及引线，其包括内部部分和安装部分，其中，所述内部部分的一端与所述安装部分一体连接，所述内部部分的另一端与所述端子电连接，所述安装部分的底表面露出并且与所述固化模塑料的主体的底表面对准，并且所述安装部分的顶表面由所述固化模塑料的主体覆盖，以及b...

【专利技术属性】
技术研发人员：周洲，樊海波，梁志豪，
申请(专利权)人：安世有限公司，
类型：发明
国别省市：