温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开涉及一种电子封装件及其制造方法。该电子封装件包括具有端子的电子部件、包封电子部件的固化模塑料的主体、以及包括内部部分和安装部分的引线。固化模塑料的主体包括在安装部分的底表面的周边处或附近的第一凹部，所述第一凹部使内部部分的底表面的布置...
该专利属于安世有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安世有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。