一种芯片封装结构及制作方法技术

本发明专利技术公开一种芯片封装结构及制作方法，该发明专利技术涉及芯片封装技术领域，包括：导电金属环，环底面水平固定于基板上，与基板连接；信号芯片包括第一面和第二面，第一面固定于导电金属环的环内的基板上并与基板电连接，第二面与第一面相对设置；传感芯片底部固定设于第二面上并与信号芯片电连接；透气防尘膜，其底面贴附于导电金属环的环顶面上；金属板，其底面与透气防尘膜顶面贴附且覆盖导电金属环，金属板与金属环的环内部重叠的区域开设有通孔；以及塑封料，其涂覆于导电金属环的环外侧区域。本发明专利技术还提供一种一种芯片封装结构制作方法，能够实现芯片对外界温度、湿度、气体、气压的传感，和实现静电屏蔽功能。和实现静电屏蔽功能。和实现静电屏蔽功能。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构及制作方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装领域，特别涉及一种芯片封装结构及制作方法。

技术介绍

[0002]半导体芯片封装越来越趋于封装体积小，集成度高，多芯片封装的需求也不断提升，将更多的功能集成在越来越小的空间里成为设计人员的新型挑战。
[0003]随着电子信息技术的飞速发展以及消费者需求的不断提升，电子产品不断趋向轻巧，多功能发展。传统封装结构使用塑料封装，将芯片密闭在塑料里面，不能实现芯片对外界温度、湿度、气体、气压的传感，传感器件需要另外制备。而且塑料是绝缘体，不导电，不能实现静电屏蔽功能。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种芯片封装结构，可以解决现有技术中存在多芯片封装时将芯片密闭在塑料里面，不能实现芯片对外界温度、湿度、气体、气压的传感，传感器件需要另外制备。而且塑料是绝缘体，不导电，不能实现静电屏蔽功能的问题。
[0005]本专利技术实施例提供一种芯片封装结构，包括多个结构单元，每个结构单元包括：
[0006]基板；
[0007]导电金属环，环底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，包括多个结构单元，其特征在于，每个所述结构单元包括：基板；导电金属环，环底面水平固定于所述基板上，与所述基板连接；信号芯片，所述信号芯片包括第一面和第二面，所述第一面固定于所述导电金属环的环内的所述基板上并与所述基板电连接，所述第二面与所述第一面相对设置；传感芯片，所述传感芯片底部固定设于所述第二面上并与所述信号芯片电连接；透气防尘膜，底面贴附于所述导电金属环的环顶面上；金属板，底面与所述透气防尘膜顶面贴附且覆盖所述导电金属环，所述金属板与所述金属环的环内部重叠的区域开设有通孔；以及塑封料，涂覆于所述导电金属环的环外侧区域。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导电金属环为厚度均匀的圆环。3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板和所述导电金属环之间通过导电胶水粘接，所述信号芯片和所述基板之间、所述信号芯片和所述传感芯片之间通过绝缘胶水粘接。4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述传感芯片的数量为至少一个，所述传感芯片包括温度传感芯片、湿度传感芯片、气体传感芯片和气压传感芯片中的至少一种。5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述信号芯片和所述基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭小伟，刘亮，吕海兰，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：