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本发明公开一种芯片封装结构及制作方法，该发明涉及芯片封装技术领域，包括：导电金属环，环底面水平固定于基板上，与基板连接；信号芯片包括第一面和第二面，第一面固定于导电金属环的环内的基板上并与基板电连接，第二面与第一面相对设置；传感芯片底部固定...
该专利属于华天科技（西安）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（西安）有限公司授权不得商用。

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