加工方法技术

本发明专利技术提供加工方法，在对被加工物实施从被加工物去除非必要区域的加工而得到任意的必要区域的情况下，不使裂纹进展至必要区域侧而得到期望的加工结果。该加工方法是包含必要区域和非必要区域的被加工物的加工方法，其中，该加工方法包含如下的工序：防护壁形成工序，对限定必要区域与非必要区域的边界的区域照射对于被加工物具有透过性的波长的激光光线，形成多个由细孔和围绕该细孔的改质筒构成的盾构隧道，从而形成防护壁；以及非必要区域去除工序，在实施了该防护壁形成工序之后，将非必要区域去除。非必要区域去除。非必要区域去除。

【技术实现步骤摘要】
加工方法


[0001]本专利技术涉及包含必要区域和非必要区域的被加工物的加工方法。

技术介绍

[0002]由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过切割装置、激光加工装置而分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。
[0003]激光加工装置大致包含：卡盘工作台，其对晶片进行保持；拍摄单元，其对该卡盘工作台所保持的晶片进行拍摄而检测要加工的区域；激光光线照射单元，其对该卡盘工作台所保持的晶片照射激光光线；加工进给机构，其将该卡盘工作台和该激光光线照射单元相对地进行加工进给，该激光加工装置能够高精度地加工晶片(例如参照专利文献1)。
[0004]激光光线照射单元有如下的类型：照射对于晶片具有吸收性的波长的激光光线而实施烧蚀加工的类型(例如参照专利文献2)；照射对于晶片具有透过性的波长的激光光线而实施在内部形成改质层的内部加工的类型(例如参照专利文献3)；以及照射对于晶片具有透过性的波长且聚光器的数值孔径(NA)除以晶片的折射率(N)而得的值为0.05～0.2的范围的激光光线而在内部形成由细孔和围绕该细孔的改质筒构成的盾构隧道的类型(例如参照专利文献4)。
[0005]专利文献1：日本特开2015
‑
085347号公报
[0006]专利文献2：日本特开2004
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188475号公报
[0007]专利文献3：日本特许第3408805公报
[0008]专利文献4：日本特开2014
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221483号公报
[0009]但是，在被加工物是例如由分割预定线划分而在正面上形成有多个器件的晶片且在该分割预定线上形成有被称为TEG(Test Elementary Group，测试元件组)的用于进行器件的评价及管理的金属层的情况下，在对该分割预定线照射激光光线而进行加工时，需要增强激光光线的功率来进行照射。其结果是，存在如下的问题：由于该激光光线的照射所导致的裂纹进展至从该分割预定线探出的形成有器件的必要区域而给器件带来损伤。
[0010]上述问题未必限于在分割预定线上配设有TEG的情况，即使在分割预定线上未形成TEG的情况下，由于构成晶片的原材料的结晶构造，当在分割预定线上照射激光光线时，有时裂纹容易进展至从分割预定线探出的区域，另外，在通过旋转自如地保持的切削刀具沿着分割预定线进行切削而分割成各个器件芯片的情况下，也会产生上述的裂纹的问题。进一步而言，这样的问题不限于沿着由分割预定线划分而在正面上形成有多个器件的晶片的分割预定线实施激光加工的情况，即使在从板状的被加工物去除非必要区域而将任意形状的必要区域分割的情况下，也会产生裂纹从非必要区域侧进展至必要区域侧而无法得到期望的加工结果的问题。

技术实现思路

[0011]由此，本专利技术的目的在于提供加工方法，在对被加工物实施从被加工物去除非必要区域的加工而得到任意的必要区域的情况下，不会使裂纹进展至必要区域侧而得到期望的加工结果。
[0012]根据本专利技术，提供加工方法，是包含必要区域和非必要区域的被加工物的加工方法，其中，该加工方法具有如下的工序：防护壁形成工序，对限定该必要区域与该非必要区域的边界的区域照射对于该被加工物具有透过性的波长的激光光线，形成多个由细孔和围绕该细孔的改质筒构成的盾构隧道，从而形成防护壁；以及非必要区域去除工序，在实施了该防护壁形成工序之后，将该非必要区域去除。
[0013]优选在该防护壁形成工序中形成的该盾构隧道按照相邻的盾构隧道的改质筒彼此接触的方式形成。优选该防护壁形成工序包含如下的工序：第一防护壁形成工序，至少空出与一个该盾构隧道相当的间隔而在限定该必要区域与该非必要区域的边界的区域连续地形成该盾构隧道；以及第二防护壁形成工序，在空出该间隔的限定该必要区域与该非必要区域的边界的区域中连续地形成该盾构隧道。优选使通过该第一防护壁形成工序形成的该盾构隧道和通过该第二防护壁形成工序形成的该盾构隧道在该被加工物的厚度方向上交替地设置阶差而形成。优选该防护壁形成工序沿厚度方向使该盾构隧道层叠。
[0014]优选该防护壁形成工序在沿厚度方向层叠盾构隧道时还包含：第三防护壁形成工序，在通过该第一防护壁形成工序形成的盾构隧道的上部形成盾构隧道；以及第四防护壁形成工序，在通过该第二防护壁形成工序形成的盾构隧道的上部形成盾构隧道。优选在该防护壁形成工序中，在沿厚度方向层叠盾构隧道时，按照不与下部的盾构隧道接触的方式层叠上部的盾构隧道。
[0015]优选该被加工物是由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件的晶片，该必要区域是形成有器件的区域，该非必要区域是形成有分割预定线的区域，在该防护壁形成工序中，在限定该分割预定线的宽度的分割预定线的两侧形成一对该防护壁，在非必要区域去除工序中，实施将作为由该一对防护壁夹持的非必要区域的分割预定线去除的分割预定线去除加工。优选分割预定线去除加工是基于激光光线的照射的激光加工或通过切削刀具实施的切削加工中的任意加工。优选在该防护壁形成工序中照射的激光光线的波长为532nm，每1脉冲的能量为2.0
·
10
‑5J～4.0
·
10
‑5J，光斑的间隔为10μm～15μm。
[0016]另外，本专利技术中的必要区域是指通过激光加工、切削加工等从被加工物分割之后直接在其他工序中使用的区域，非必要区域是指在实施了该加工之后不使用的区域，例如是废弃的区域、用于重复使用(recycle)的区域的情况。
[0017]根据本专利技术，即使照射功率强的激光光线、或通过切削刀具将非必要区域破坏而去除，也能够通过防护壁防止裂纹进展至形成有必要区域的区域，消除了给要分割的必要区域带来损伤的问题。
附图说明
[0018]图1是适合实施本专利技术的加工方法的激光加工装置的整体立体图。
[0019]图2是作为本实施方式的被加工物的晶片的立体图。
[0020]图3的(a)是示出防护壁形成工序的立体图，图3的(b)是防护壁形成工序完成后的
晶片单元的立体图，图3的(c)是将实施了防护壁形成工序的晶片的一部分放大而示出的俯视图，图3的(d)是将第一防护壁形成工序和第二防护壁形成工序完成后的晶片的一部分放大而示出的剖视图，图3的(e)是改质筒的示意性立体图。
[0021]图4的(a)是通过激光加工实施非必要区域去除工序的方式的立体图，图4的(b)是非必要区域去除工序完成后的晶片单元的立体图。
[0022]图5是示出通过切削加工实施非必要区域去除工序的方式的立体图。
[0023]图6是示出防护壁形成工序的其他实施方式的局部放大剖视图。
[0024]图7是示出被加工物的其他实施方式的俯视图。
[0025]标号说明
[0026]1：激光加工装置；2：基台；2A：导轨；3：保持单元；31：X轴方向可动板；32：Y轴方向可动板；33：支柱；34：罩板；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加工方法，是包含必要区域和非必要区域的被加工物的加工方法，其中，该加工方法具有如下的工序：防护壁形成工序，对限定该必要区域与该非必要区域的边界的区域照射对于该被加工物具有透过性的波长的激光光线，形成多个由细孔和围绕该细孔的改质筒构成的盾构隧道，从而形成防护壁；以及非必要区域去除工序，在实施了该防护壁形成工序之后，将该非必要区域去除。2.根据权利要求1所述的加工方法，其中，在该防护壁形成工序中形成的所述盾构隧道按照相邻的该盾构隧道的该改质筒彼此接触的方式形成。3.根据权利要求1所述的加工方法，其中，该防护壁形成工序包含如下的工序：第一防护壁形成工序，至少空出与一个该盾构隧道相当的间隔而在限定该必要区域与该非必要区域的边界的区域连续地形成该盾构隧道；以及第二防护壁形成工序，在空出该间隔的限定该必要区域与该非必要区域的边界的区域中连续地形成该盾构隧道。4.根据权利要求3所述的加工方法，其中，使通过该第一防护壁形成工序形成的该盾构隧道和通过该第二防护壁形成工序形成的该盾构隧道在该被加工物的厚度方向上交替地设置阶差而形成。5.根据权利要求1所述的加工方法，其中，该防护壁形成工序沿厚度方向使该盾构隧道层叠。6.根据权利要求3所述的加工方法，其中，该防护壁形成工序在沿厚度方向层叠该盾构隧道时包含...

【专利技术属性】
技术研发人员：广濑翼，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：