焊接治具及焊接系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种焊接治具及焊接系统，所述焊接治具包括容置组件、第一锁定组件和第一基体；所述容置组件具有用于容置被焊接对象的第一容置腔；所述第一基体具有沿第一方向贯通的第二容置腔，所述第二容置腔与所述第一容置腔连通；所述第一锁定组件包括第一锁定件和用于抵靠待焊接于所述被焊接对象上的焊接件的限位件；所述限位件设置于所述第二容置腔中；所述第一锁定件沿自身轴向可移动地穿设于所述第一基体，并穿入所述第二容置腔，所述第一锁定件被配置为通过自身的轴向移动，通过所述限位件锁定或解锁所述焊接件相对于所述第一基体的位置。如此配置，焊接过程中的定位可靠准确，有效提高了焊接效率。有效提高了焊接效率。有效提高了焊接效率。

【技术实现步骤摘要】
焊接治具及焊接系统


[0001]本技术涉及机械加工
，特别涉及一种焊接治具及焊接系统。

技术介绍

[0002]在有源植入系统中，脉冲发生器(IPG)作为整套系统的调控输出端，其所输出刺激信号通过连接器、延长线、电极，来对患者实现相应的刺激治疗。
[0003]在脉冲发生器生产工艺过程中，IPG上固定片的焊接为其中重要一环，采用激光焊接时，激光能量会导致焊缝发黑；激光焊接后进入表面喷砂工艺，细砂会进入焊缝中形成残留，所以需对工艺流程进行优化，先喷砂进行壳体表面处理，再进行固定片焊接。
[0004]然而在喷砂后进行固定片焊接时，常难以将固定片与壳体进行准确地定位，导致焊接效率低下。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种焊接治具及焊接系统，以解决现有的焊接过程定位不准确，效率低下问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供一种焊接治具，其包括：容置组件、第一锁定组件和第一基体；
[0007]所述容置组件具有用于容置被焊接对象的第一容置腔；所述第一基体具有沿第一方向贯通的第二容置腔，所述第二容置腔与所述第一容置腔连通；
[0008]所述第一锁定组件包括第一锁定件和用于抵靠待焊接于所述被焊接对象上的焊接件的限位件；
[0009]所述限位件设置于所述第二容置腔中；
[0010]所述第一锁定件沿自身轴向可移动地穿设于所述第一基体，并穿入所述第二容置腔，所述第一锁定件被配置为通过自身的轴向移动，通过所述限位件锁定或解锁所述焊接件相对于所述第一基体的位置。
[0011]可选的，在所述焊接治具中，所述限位件与所述第一基体连接，所述限位件具有用于容置所述焊接件的第三容置腔，所述第三容置腔沿所述第一方向开设；
[0012]所述第一锁定件被配置为朝向所述第三容置腔的方向移动，以通过抵靠而将所述焊接件压合锁定于所述限位件上；所述第一锁定件还被配置为远离所述第三容置腔的方向移动，以解除与所述焊接件的抵靠而解锁所述焊接件。
[0013]可选的，在所述焊接治具中，所述限位件与所述第一锁定件连接，所述限位件具有用于容置所述焊接件的第三容置腔，所述第三容置腔沿所述第一方向开设；
[0014]所述第一锁定件被配置为朝向所述第二容置腔的外部方向移动，以通过所述限位件将所述焊接件压合锁定于所述第一基体上；所述第一锁定件还被配置为朝向所述第二容置腔的内部方向移动，以解除所述焊接件与所述第一基体的抵靠而解锁所述焊接件。
[0015]可选的，在所述焊接治具中，所述第一基体具有通孔，所述通孔穿过所述第二容置
腔的侧壁，所述第一锁定件可活动地穿设于所述通孔；所述第一锁定件具有外螺纹，所述通孔具有与所述外螺纹适配的内螺纹。
[0016]可选的，所述焊接治具包括至少两个所述第一锁定组件，至少两个所述第一锁定组件沿垂直于所述第一方向的第二方向间隔排布，且至少两个所述第一锁定组件沿所述第一方向位于同一位置上。
[0017]可选的，所述焊接治具包括至少四个所述第一锁定组件，至少四个所述第一锁定组件在垂直于所述第一方向的平面上呈阵列分布。
[0018]可选的，在所述焊接治具中，所述容置组件包括第二基体，所述第一基体具有沿所述第一方向延伸的第一定位件，所述第二基体具有沿所述第一方向延伸的第二定位件，所述第一基体与所述第二基体通过所述第一定位件与所述第二定位件可分离地连接，并且所述第一基体与所述第二基体连接时，被所述第一定位件与所述第二定位件限制垂直于所述第一方向的位移。
[0019]可选的，所述焊接治具包括第二锁定组件，所述第二锁定组件设置于所述第二基体上；所述第二锁定组件被配置为沿所述第一方向伸缩而锁定或解锁所述第一基体与所述第二基体。
[0020]可选的，所述焊接治具还包括第三基体和位置微调组件，所述第二基体设置于所述第三基体上；
[0021]所述位置微调组件沿垂直于所述第一方向的第二方向可伸缩地设置于所述第三基体上，所述位置微调组件被配置为通过沿所述第二方向伸缩而驱动所述第二基体相对所述第三基体移动，以调节所述第二基体相对于所述第三基体的位置。
[0022]可选的，在所述焊接治具中，所述第一容置腔开设于所述第二基体上；所述容置组件包括第三锁定件，所述第三锁定件被配置为通过抵靠驱动所述被焊接对象与所述第二基体抵靠，而将所述被焊接对象锁定于所述第一容置腔；所述第三锁定件还被配置为解除与所述被焊接对象的抵靠而解锁所述被焊接对象。
[0023]为解决上述技术问题，本技术还提供一种焊接系统，其包括如上所述的焊接治具，还包括焊接组件和驱动组件；
[0024]所述焊接组件被配置为沿第四方向朝向所述焊接件移动，以在抵靠所述焊接件后将所述焊接件焊接于所述被焊接对象上；所述焊接组件还被配置为沿所述第四方向远离所述焊接件移动，以与所述焊接件分离；
[0025]所述驱动组件用于驱动所述焊接治具沿垂直于所述第四方向的第五方向移动，以使所述焊接组件对准所述焊接件。
[0026]可选的，所述焊接系统还包括控制装置，所述控制装置根据预设的逻辑控制所述驱动组件和所述焊接组件的动作。
[0027]综上所述，在本技术提供的焊接治具及焊接系统中，所述焊接治具包括容置组件、第一锁定组件和第一基体；所述容置组件具有用于容置被焊接对象的第一容置腔；所述第一基体具有沿第一方向贯通的第二容置腔，所述第二容置腔与所述第一容置腔连通；所述第一锁定组件包括第一锁定件和用于抵靠待焊接于所述被焊接对象上的焊接件的限位件；所述限位件设置于所述第二容置腔中；所述第一锁定件沿自身轴向可移动地穿设于所述第一基体，并穿入所述第二容置腔，所述第一锁定件被配置为通过自身的轴向移动，通
过所述限位件锁定或解锁所述焊接件相对于所述第一基体的位置。
[0028]如此配置，通过第一锁定组件的设置，可将焊接件锁定在第二容置腔中，与容置在第一容置腔中的被焊接对象对齐。进而执行焊接，焊接过程中的定位可靠准确，有效提高了焊接效率，可避免激光焊使焊缝发黑等问题的出现。
附图说明
[0029]本领域的普通技术人员将会理解，提供的附图用于更好地理解本技术，而不对本技术的范围构成任何限定。其中：
[0030]图1是本技术实施例的焊接产品的示意图；
[0031]图2是本技术实施例的焊接系统的示意图；
[0032]图3是本技术实施例的焊接治具的示意图；
[0033]图4是本技术实施例的焊接治具的俯视图；
[0034]图5是本技术实施例的焊接治具的局部放大示意图。
[0035]附图中：
[0036]10
‑
壳体；11～14
‑
固定片；100
‑
焊接基面；101～104
‑
焊接位置；15
‑
焊接件；16
‑
被焊接对象；1
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接治具，其特征在于，包括：容置组件、第一锁定组件和第一基体；所述容置组件具有用于容置被焊接对象的第一容置腔；所述第一基体具有沿第一方向贯通的第二容置腔，所述第二容置腔与所述第一容置腔连通；所述第一锁定组件包括第一锁定件和用于抵靠待焊接于所述被焊接对象上的焊接件的限位件；所述限位件设置于所述第二容置腔中；所述第一锁定件沿自身轴向可移动地穿设于所述第一基体，并穿入所述第二容置腔，所述第一锁定件被配置为通过自身的轴向移动，通过所述限位件锁定或解锁所述焊接件相对于所述第一基体的位置。2.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述限位件与所述第一基体连接，所述限位件具有用于容置所述焊接件的第三容置腔，所述第三容置腔沿所述第一方向开设；所述第一锁定件被配置为朝向所述第三容置腔的方向移动，以通过抵靠而将所述焊接件压合锁定于所述限位件上；所述第一锁定件还被配置为远离所述第三容置腔的方向移动，以解除与所述焊接件的抵靠而解锁所述焊接件。3.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述限位件与所述第一锁定件连接，所述限位件具有用于容置所述焊接件的第三容置腔，所述第三容置腔沿所述第一方向开设；所述第一锁定件被配置为朝向所述第二容置腔的外部方向移动，以通过所述限位件将所述焊接件压合锁定于所述第一基体上；所述第一锁定件还被配置为朝向所述第二容置腔的内部方向移动，以解除所述焊接件与所述第一基体的抵靠而解锁所述焊接件。4.根据权利要求2或3所述的焊接治具，其特征在于，所述第一基体具有通孔，所述通孔穿过所述第二容置腔的侧壁，所述第一锁定件可活动地穿设于所述通孔；所述第一锁定件具有外螺纹，所述通孔具有与所述外螺纹适配的内螺纹。5.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述焊接治具包括至少两个所述第一锁定组件，至少两个所述第一锁定组件沿垂直于所述第一方向的第二方向间隔排布，且至少两个所述第一锁定组件沿所述第一方向位于同一位置上。6.根据权利要求5所述的焊接治具，其特征在于，所述焊接治具包括至少四个所述第一锁定组件，至少四个所述第一锁定组件在...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜鹏飞，秦天甫，唐龙军，
申请(专利权)人：上海神奕医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：