一种镀锅及蒸镀机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种镀锅及蒸镀机，该镀锅包括镀锅本体和设于所述镀锅本体上的多个片源孔洞，其特征在于，还包括卡环和限位工件，所述卡环内部中空形成用于放置晶圆的放置腔体，所述卡环与所述片源孔洞活动连接，所述卡环上设置有挡块，所述挡块覆盖部分所述放置腔体，以限制所述晶圆，所述限位工件用于对所述卡环进行限位，以使所述卡环与所述片源孔洞连接。通过本申请，能够避免在蒸镀过程中，镀锅进行公转时晶圆易被甩飞的问题，有利于降低物料损失。损失。损失。

【技术实现步骤摘要】
一种镀锅及蒸镀机


[0001]本技术涉及半导体加工
，特别涉及一种镀锅及蒸镀机。

技术介绍

[0002]蒸镀，属于一种物理沉积,是通过某种方式将蒸镀材料升华使其变成气体分子蒸镀材料，气体分子蒸镀材料在真空环境中运动附着在待蒸镀物表面，从而在待蒸镀物表面形成薄膜的过程。
[0003]目前，在半导体加工过程中，真空蒸镀设备一般包括镀锅和蒸发源，镀锅一般用于放置晶圆，利用蒸发源出来的气体飞至蒸镀材料升华至镀锅上的表面，现有的镀锅主要是以公转镀锅为主，晶圆放置在镀锅上时，无其他固定装置，如Evatec公司生产的蒸镀机，在蒸镀过程中，晶圆极易被甩飞，造成物料损失。

技术实现思路

[0004]基于此，本技术的目的是提供一种镀锅及蒸镀机，以解决上述现有技术的不足。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了一种镀锅，包括镀锅本体和设于所述镀锅本体上的多个片源孔洞，还包括卡环和限位工件，所述卡环内部中空形成用于放置晶圆的放置腔体，所述卡环与所述片源孔洞活动连接，所述卡环上设置有挡块，所述挡块覆盖部分所述放置腔体，以限制所述晶圆，所述限位工件用于对所述卡环进行限位，以使所述卡环与所述片源孔洞连接。
[0006]本技术的有益效果是：通过利用卡环将晶圆与片源孔洞连接，再利用挡板限制晶圆，使得晶圆不易脱离卡环，以及利用限位工件限制卡环，使得卡环固定在片源孔洞中，避免了在蒸镀过程中，镀锅进行公转时晶圆易被甩飞的问题，有利于降低物料损失。
[0007]优选的，所述限位工件包括限位销和扭转弹簧，所述限位销通过安装杆与所述镀锅本体转动连接，所述扭转弹簧固定套接于所述安装杆上，且所述扭转弹簧的扭臂与所述限位销固定连接。
[0008]优选的，所述限位工件包括弹片和拉杆，所述弹片通过连接件与所述拉杆连接，所述拉杆与所述镀锅本体滑动连接，所述拉杆用于拉动所述弹片，以使所述弹片远离所述卡环。
[0009]优选的，所述卡环上开设有卡槽，所述限位工件上一体设置有插块，所述插块插接于所述卡槽中，以使所述限位工件与所述卡环卡接。
[0010]优选的，多个所述片源空洞以所述镀锅本体的中心朝外均匀分布以形成多层片源孔洞组，相邻两层所述片源孔洞组之间留有第一宽度的间距。
[0011]优选的，所述卡环包括插接部和承托部，所述插接部和所述承托部皆呈环状结构，且所述插接部和所述承托部的中心轴重合，所述插接部插接于所述片源孔洞内。
[0012]优选的，所述挡块通过弹性件与所述镀锅本体活动连接。
[0013]优选的，所述弹性件包括伸缩弹簧、转轴和连接杆，所述转轴与所述挡块转动连接，所述连接杆与所述转轴转动连接，所述伸缩弹簧的一端与所述连接杆连接，其另一端与所述镀锅本体连接。
[0014]优选的，所述卡环上开设有三个通孔，三个所述通孔沿所述卡环的周向等角度分布。
[0015]为实现上述目的，本技术还提供了一种蒸镀机，包括上述中所述的镀锅。
[0016]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0017]图1为本技术第一实施例提供的镀锅的平面图；
[0018]图2为本技术第一实施例提供的卡环的截面图；
[0019]图3为图2中A处的放大图；
[0020]图4为本技术第一实施例提供的限位工件的俯视图。
[0021]主要元件符号说明：
[0022]镀锅本体10支撑部24片源孔洞11通孔25挡块12限位工件30伸缩弹簧13限位销31连接杆14扭转弹簧32转轴15扭臂321放置腔体21安装杆33插接部22插块34承托部23
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[0023]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0024]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0025]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0026]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0027]请参阅图1至图4，为本技术第一实施例中的镀锅，适用于在半导体加工领域中作为晶圆的载体，以进行蒸镀工艺，该镀锅包括镀锅本体10、多个片源孔洞11、卡环和限位工件30。
[0028]其中：镀锅本体10的凸面用于开设片源孔洞11，且片源孔洞11贯穿镀锅本体10，在本实施例中，当该镀锅用于昭和1700机型中时，在原有的形状上对片源孔洞11进行重新排序，能够从原来的171个片源孔洞11扩增到成182个片源孔洞11，以提升产能效益，可以理解的，多个片源孔洞11以镀锅本体10的中心朝外均匀分布以形成多层片源孔洞11层，相邻两层片源孔洞11组之间留有第一宽度的间距，且每层片源孔洞11组中的相邻两个片源孔洞11之间的间距相同。
[0029]在本实施例中，卡环内部中空形成一放置腔体21，放置腔体21用于放置晶圆，卡环与片源孔洞11进行可拆卸连接，便于晶圆与卡环的连接。具体地，卡环包括叠置的插接部22和承托部23，插接部22和承托部23皆呈环状结构，以适应片源孔洞11，其中，插接部22和承托部23的中心轴重合，插接部22的开口面积小于承托部23的开口面积，以使插接部22插接于片源孔洞11时，卡环不会从片源孔洞11中漏下去，承托部23的内侧壁上一体连接有支撑部24，支撑部24用于支撑晶圆，支撑部24和承托部23组装形成放置腔体21。需要说明的是，插接部22的截面积略小于片源孔洞11的截面积。
[0030]在本实施例中，卡环上开设有三个通孔25，三个通孔25沿卡环的轴向等角度分布，且各个通孔25皆位于支撑部24上。
[0031]在本实施例中，为了防止在蒸镀时晶圆会从放置腔体21中甩出，在卡环上设置有挡块12，挡块12覆盖部分放置腔体21，以避开晶圆需要进行镀膜的表面，并对晶圆进行限制，需要说明的是，挡块12通过弹性件与镀锅本体10活动连接，具体地，弹性件包括伸缩弹簧13、转轴15和连接杆14，转轴15和挡块12转动连接，连接杆14与挡块12固定连接，且连接杆14与转轴15相互垂直，伸缩弹簧13的一端与连接杆14连接，其另一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镀锅，包括镀锅本体和设于所述镀锅本体上的多个片源孔洞，其特征在于，还包括卡环和限位工件，所述卡环内部中空形成用于放置晶圆的放置腔体，所述卡环与所述片源孔洞活动连接，所述卡环上设置有挡块，所述挡块覆盖部分所述放置腔体，以限制所述晶圆，所述限位工件用于对所述卡环进行限位，以使所述卡环与所述片源孔洞连接。2.根据权利要求1所述的镀锅，其特征在于，所述限位工件包括限位销和扭转弹簧，所述限位销通过安装杆与所述镀锅本体转动连接，所述扭转弹簧固定套接于所述安装杆上，且所述扭转弹簧的扭臂与所述限位销固定连接。3.根据权利要求1所述的镀锅，其特征在于，所述限位工件包括弹片和拉杆，所述弹片通过连接件与所述拉杆连接，所述拉杆与所述镀锅本体滑动连接，所述拉杆用于拉动所述弹片，以使所述弹片远离所述卡环。4.根据权利要求1所述的镀锅，其特征在于，所述卡环上开设有卡槽，所述限位工件上一体设置有插块，所述插块插接于所述卡槽中，以使所述限位工件与所述卡环卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅焱敏，段良飞，董国庆，文国昇，金从龙，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：