劣化检测用印刷基板制造技术

一种被安装于成为劣化检测的对象的主印刷基板(10)的劣化检测用印刷基板(20)，其具有绝缘体基板(22)和形成于绝缘体基板(22)的外表面的劣化检测用的配线图案(24)，配线图案(24)形成于绝缘体基板(22)的外表面中的、位于主印刷基板(10)侧的背面(32)，绝缘体基板(22)具有从背面(32)贯通至位于背面(32)的相反侧的表面(30)的贯通部(贯通孔(34)、切口部(50))。(50))。(50))。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】劣化检测用印刷基板


[0001]本专利技术涉及被安装于成为劣化检测的对象的主印刷基板的劣化检测用印刷基板。

技术介绍

[0002]机床在包含氯化物和硫化物等异物的切削液飞散的环境下使用。当切削液附着于机床的主印刷基板时，配线图案的铜箔部分被腐蚀而断线。为了预测配线图案的断线，在主印刷基板安装劣化检测用印刷基板。劣化检测用印刷基板具有比主印刷基板的配线图案容易断线的劣化检测用的配线图案。
[0003]例如，劣化检测用印刷基板具有绝缘体基板和形成于绝缘体基板的两面的配线图案。配线图案因在空间飞散的雾状的切削液附着而劣化。另一方面，配线图案因在主印刷基板的表面流动的切削液或在绝缘体基板的表面流动的切削液附着而劣化。但是，在绝缘体基板的两面形成配线图案的情况下，劣化检测用印刷基板的制造成本上升。
[0004]在日本特开2018
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41837号公报中，公开了在绝缘体基板的背面具有配线图案的劣化检测用印刷基板。在绝缘体基板的表面未形成配线图案。因此，根据日本特开2018
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41837号公报，能够抑制劣化检测用印刷基板的制造成本。

技术实现思路

[0005]在绝缘体基板的背面设置有与主印刷基板的配线图案连接的多个电极焊盘。为了确保劣化检测用印刷基板相对于主印刷基板的接合强度，多个电极焊盘被设置于背面的缘部。并且，在各电极焊盘的周围附着有在焊接时飞散的助焊剂。
[0006]近来，已知附着于多个电极焊盘及其周围的助焊剂将阻碍要浸入主印刷基板与检测用印刷基板之间的间隙的切削液。该情况下，切削液难以附着于在绝缘体基板的背面形成的配线图案，难以产生断线。
[0007]因此，本专利技术的目的在于，提供一种能够在不使制造成本上升的情况下促进配线图案的断线的劣化检测用印刷基板。
[0008]本专利技术的方式是一种被安装于成为劣化检测的对象的主印刷基板的劣化检测用印刷基板，该劣化检测用印刷基板具有绝缘体基板和形成于所述绝缘体基板的外表面的劣化检测用的配线图案，所述配线图案形成于所述绝缘体基板的所述外表面中的、位于所述主印刷基板侧的背面，所述绝缘体基板具有从所述背面贯通至位于所述背面的相反侧的表面的贯通部。
[0009]根据本专利技术，能够在不使制造成本上升的情况下促进配线图案的断线。
附图说明
[0010]图1是主印刷基板的示意图。
[0011]图2是第一实施方式的劣化检测用印刷基板的立体图。
[0012]图3是第一实施方式的劣化检测用印刷基板的仰视图。
[0013]图4是第二实施方式的劣化检测用印刷基板的立体图。
[0014]图5是第二实施方式的劣化检测用印刷基板的仰视图。
具体实施方式
[0015]以下，列举优选的实施方式，一边参照附图一边对本专利技术的劣化检测用印刷基板进行详细说明。
[0016][1主印刷基板10][0017]图1是主印刷基板10的示意图。主印刷基板10用于机床。在主印刷基板10的至少一个面形成电子电路的配线图案(未图示)，并且形成劣化检测电路的配线图案12。另外，在主印刷基板10设置有电源端子14和接地端子16。电源端子14与电源连接。接地端子16接地连接。
[0018]配线图案12具有：第一配线12a、第二配线12b、第三配线12c、第四配线12d以及第五配线12e。第一配线12a的一端即第一端部与电源端子14连接。第一配线12a的另一端即第二端部与后述的劣化检测用印刷基板20的第一电极焊盘40a连接。第二配线12b的一端即第一端部与劣化检测用印刷基板20的第一电极焊盘40b连接。第二配线12b的另一端即第二端部与劣化检测用印刷基板20的第一电极焊盘40c连接。第三配线12c的一端即第一端部与劣化检测用印刷基板20的第一电极焊盘40d连接。第三配线12c的另一端即第二端部与接地端子16连接。第三配线12c与电阻R串联连接。电阻R的两端与检测电阻电压的电压传感器V连接。第四配线12d的一端即第一端部与劣化检测用印刷基板20的第二电极焊盘46a连接。第四配线12d的另一端即第二端部与接地端子16连接。第五配线12e的一端即第一端部与劣化检测用印刷基板20的第二电极焊盘46b连接。第五配线12e的另一端即第二端部与接地端子16连接。
[0019]图1所示的配线图案12是一例。配线图案12的形状不限于图1所示的形状。
[0020]如后所述，形成于劣化检测用印刷基板20的配线图案24具有配线42a和配线42b。配线42a与第一电极焊盘40a和第一电极焊盘40b连接。配线42b与第一电极焊盘40c和第一电极焊盘40d连接。第一配线12a、配线42a、第二配线12b、配线42b以及第三配线12c串联连接。配线42a和配线42b比主印刷基板10的所述的电子电路的配线(未图示)细。因此，配线42a和配线42b容易断线。当在配线42a和配线42b(以及第一配线12a～第三配线12c)未断线的状态下向电源端子14施加规定电压时，电压传感器V对电阻电压进行检测。另一方面，当在配线42a或配线42b断线的状态下向电源端子14施加规定电压时，电压传感器V检测出零的电压。这样，电压传感器V的检测值成为表示劣化检测用印刷基板20的劣化程度的指标。结果是电压传感器V的检测值成为表示形成于主印刷基板10的配线图案的劣化程度的指标。
[0021][2劣化检测用印刷基板20][0022]以下，作为劣化检测用印刷基板20的具体例，对第一实施方式和第二实施方式进行说明。
[0023][2
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1第一实施方式][0024]图2是第一实施方式的劣化检测用印刷基板20的立体图。图3是第一实施方式的劣化检测用印刷基板20的仰视图。劣化检测用印刷基板20具有：绝缘体基板22、配线图案24以
及阻焊剂26。此外，在图3中，阻焊剂26用点表示。在图3中，由阻焊剂26覆盖的配线图案24的外形部位以虚线表示。
[0025]绝缘体基板22是由绝缘体部件形成的板片。在第一实施方式中，将绝缘体基板22的外表面中的朝向主印刷基板10的外表面设为背面32，将朝向与背面32所朝向的方向相反方向的外表面设为表面30。绝缘体基板22具有从背面32的大致中心部分贯通至表面30的大致中心部分的贯通孔(贯通部)34。一般的通孔不能供液体(切削液)流动。与之相对地，贯通孔34的大小能够供液体(切削液)从表面30向背面32流动。在第一实施方式中，贯通孔34的俯视观察时的形状为长圆。但是，贯通孔34的形状并不限定于此。
[0026]配线图案24由铜等导体形成，被印刷于绝缘体基板22的背面32。在配线图案24中包含容易断线的2个传感器部36a、36b和促进传感器部36a、36b的断线的2个断线促进部38a、38b。
[0027]传感器部36a具有所述的一组第一电极焊盘40a、40b和配线42a。第一电极焊盘40a和第一电极焊盘40b分别被配置在背面32的多个缘部中的相对的2个缘部。配线42a纵贯背面32，且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种被安装于成为劣化检测的对象的主印刷基板(10)的劣化检测用印刷基板(20)，该劣化检测用印刷基板(20)具有绝缘体基板(22)和形成于所述绝缘体基板的外表面的劣化检测用的配线图案(24)，其特征在于，所述配线图案形成于所述绝缘体基板的所述外表面中的、位于所述主印刷基板侧的背面(32)，所述绝缘体基板具有从所述背面贯通至位于所述背面的相反侧的表面(30)的贯通部(34、50)。2.根据权利要求1所述的劣化检测用印刷基板，其特征在于，所述贯通部是从所述背面到所述表面贯通所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：泽田毅，上野冬贵，
申请(专利权)人：发那科株式会社，
类型：发明
国别省市：