布线电路基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供适合于在金属支承基板与在该基板上的绝缘层上形成的布线层之间实现低电阻的电连接的布线电路基板及其制造方法。布线电路基板(X)在厚度方向上依次具备金属支承基板、金属薄膜(20)、绝缘层、金属薄膜(40)及导体层(50)。绝缘层具有在厚度方向上贯通的贯通孔(30A)。贯通孔具有金属薄膜侧的开口端(31)、与开口端(31)相反的一侧的开口端(32)、及开口端间的内壁面(33)。金属薄膜具有开口部(20A)。开口部在厚度方向上投影观察时与开口端(31)重叠。金属薄膜(40)具有开口部(40A)。开口部(40A)在厚度方向上投影观察时与开口部(20A)及开口端(32)重叠。导体层具有配置于贯通孔且与金属支承基板连接的通路部(52)。与金属支承基板连接的通路部(52)。与金属支承基板连接的通路部(52)。

【技术实现步骤摘要】
布线电路基板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及布线电路基板及其制造方法。

技术介绍

[0002]公知一种具备金属支承基板、金属支承基板上的绝缘层以及绝缘层上的布线图案(布线层)的布线电路基板。在该布线电路基板中，例如，在金属支承基板与绝缘层之间设有用于确保绝缘层相对于金属支承基板的紧贴性的金属薄膜。与这样的布线电路基板相关的技术例如记载于下述的专利文献1。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2019
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212659号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]布线电路基板例如具有在厚度方向上贯通绝缘层来将金属支承基板与布线图案电连接的通路。这样的布线电路基板以往例如如下这样制造。
[0008]首先，在金属支承基板上形成金属薄膜(第1金属薄膜)。接着，在第1金属薄膜上形成具有导通孔的绝缘层(绝缘层形成工序)。在该绝缘层形成工序中包括加热工序。接着，在绝缘层上形成晶种层。晶种层也形成于导通孔。在导通孔中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种布线电路基板，其在厚度方向上依次具备金属支承基板、第1金属薄膜、绝缘层、第2金属薄膜以及导体层，其中，所述绝缘层具有在所述厚度方向上贯通的贯通孔，该贯通孔具有所述第1金属薄膜侧的第1开口端、与该第1开口端相反的一侧的第2开口端、以及该第1开口端与第2开口端之间的内壁面，所述第1金属薄膜具有第1开口部，该第1开口部在所述厚度方向上投影观察时与所述第1开口端重叠，所述第2金属薄膜具有第2开口部，该第2开口部在所述厚度方向上投影观察时与所述第1开口部以及所述第2开口端重叠，所述导体层具有配置于所述贯通孔且与所述金属支承基板连接的通路部。2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，所述金属支承基板具备金属支承层和配置于该金属支承层的所述绝缘层侧且导电率比所述金属支承层高的表面金属层，所述通路部与所述表面金属层连接。3.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，所述第1开口部沿着所述第1开口端开口。4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线电路基板，其中，所述第2金属薄膜具有所述内壁面上的第1覆盖部。5.根据权利要求4所述的布线电路基板，其中，所述第2开口部在所述金属支承基板上沿着所述第1开口部开口。6.根据权利要求4所述的布线电路基板，其中，所述第2金属薄膜具有所述金属支承基板上的第2覆盖部，所述第2开口部在所述金属支承基板上配置于所述第1开口部的内侧。7.根据权利要求1～3中任一项所述的布线电路基板，其中，所述第2开口部在所述绝缘层上沿着所述第2开口端开口。8.根据权利要求1～3中任一项所述的布线电路基板，其中，所述第2开口部在所述绝缘层上开口，在所述厚度方向上投影观察时，所述第2开口端配置于所述第2开口部内。9.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，所述第1金属薄膜具有延伸部，在所述厚度方向上投影观察时，该延伸部向所述第1开口端内延伸并限定所述第1开口部，所述第2金属薄膜具有所述内壁面上的第1覆盖部和所述延伸部上的第2覆盖部，所述第2开口部沿着所述第1开口部开口。10...

【专利技术属性】
技术研发人员：池田敬裕，新纳铁平，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：