集成光模块封装设备制造技术

本发明专利技术涉及光模块封装的技术领域，特别是涉及一种集成光模块封装设备，其能够对光模块进行快速封装，提升封装效率；包括：加工台，加工台中部固定安装有驱动箱，驱动箱上转动安装有多功能吸嘴，多功能吸嘴上设置有分别用于吸取封盖、硅片、基座的吸嘴；加工台上以多功能吸嘴旋转的轴线为轴呈圆周阵列设置有封盖置物台、硅片置物台、基座置物台和封装台，封盖置物台用于整齐摆放光模块的封盖，硅片置物台用于整齐摆放光模块的内部硅片，基座置物台用于整齐摆放光模块的基座，封装台用于依次承接基座、硅片和封盖，并配合吊装在加工台上方的热处理单元，热处理至硅片固定在基底为止，并将封盖与基座热熔合并。封盖与基座热熔合并。封盖与基座热熔合并。

【技术实现步骤摘要】
集成光模块封装设备


[0001]本专利技术涉及光模块封装的
，特别是涉及一种集成光模块封装设备。

技术介绍

[0002]集成光模块为核心器件的光接入网络,促进骨干传输系统开发成本低,使得光网络配置是更完整的和合理的；光模块主要芯片是由基座、光刻后的硅片和封盖组成，将硅片直接安放在基座表面，热处理至硅片牢固地固定在基座，并使硅片和基座底部之间直接建立电气连接，然后再将封盖热熔压合在基座上，提升硅片的机械性能；现有的封装设备在使用时，需要人工使用手动吸嘴将物料，即基座、硅片和封盖依次热压固定，封装效率较低。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种能够对光模块进行快速封装，提升封装效率的集成光模块封装设备。
[0004]本专利技术的集成光模块封装设备，包括：加工台，所述加工台中部固定安装有驱动箱，所述驱动箱上转动安装有多功能吸嘴，所述多功能吸嘴上设置有分别用于吸取封盖、硅片、基座的吸嘴；所述加工台上以多功能吸嘴旋转的轴线为轴呈圆周阵列设置有封盖置物台、硅片置物台、基座置物台和封装台，所述封盖置物台用于整齐摆放光模块的封盖，所述硅片置物台用于整齐摆放光模块的内部硅片，所述基座置物台用于整齐摆放光模块的基座，所述封装台用于依次承接基座、硅片和封盖，并配合吊装在加工台上方的热处理单元，热处理至硅片固定在基底为止，并将封盖与基座热熔合并；输送带，所述加工台靠近封装台的侧壁上固定安装有下料机构，所述下料机构用于将封装台上封装完成后的光模块移动至输送带上，并输送至下一道模块检验工序。
[0005]优选地，所述封盖置物台、硅片置物台和基座置物台均采用XY伺服进给平台。
[0006]优选地，所述多功能吸嘴包括可升降安装在驱动箱上的转轴，所述驱动箱内部竖直安装有第一气缸，所述第一气缸的输出端与转轴转动连接，所述转轴上水平安装有横梁，所述横梁的端部转动安装有调节轴，所述调节轴上同轴固定套设有安装座，所述安装座上可拆卸安装有三组上料吸嘴，三组上料吸嘴分别对应封盖、硅片、基座进行吸附。
[0007]优选地，所述横梁上固定安装有第一伺服电机，所述调节轴上同轴固定套设有第二带轮，所述第一伺服电机的输出端固定安装有第一带轮，所述第一带轮与第二带轮的圆周外壁上张紧套设有第一同步带。
[0008]优选地，所述驱动箱上转动安装有第三带轮，所述转轴的外壁上沿轴线方向设置有导条，所述第三带轮上设置有导槽，所述转轴同轴穿过第三带轮，并且在导条和导槽的配合下，使转轴与第三带轮保持同步旋转；所述驱动箱内还固定安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出端设置有第四带轮，所述第四带轮与第三带轮的外壁上张紧套设有第二
同步带。
[0009]优选地，所述封装台包括固定安装在加工台上的支撑座，所述支撑座上固定设置有定位块，所述定位块上铣设有定位槽，所述定位块上对称滑动安装有两组导向杆，每组导向杆位于定位槽内部的端面上均设置有侧压板。
[0010]优选地，两组所述导向杆的外端均固定连接有连杆，两组所述连杆上分别安装固定连接有第一齿条和第二齿条，所述支撑座上转动安装有齿轮，所述第一齿条和第二齿条以齿轮轴线中心对称，并且所述齿轮分别与第一齿条和第二齿条啮合连接，所述支撑座上还固定安装防护罩，所述防护罩罩设在第一齿条、第二齿条和齿轮上，所述防护罩上固定安装有第三伺服电机，所述第三伺服电机用于驱动齿轮沿自身轴线旋转。
[0011]优选地，所述加工台上固定安装有导向耳，所述下料机构包括可升降安装在导向耳上的换向轴，所述换向轴顶部水平设置有摆梁，所述摆梁端部固定安装有下料吸嘴，并且所述换向轴能够沿自身轴线进行转动。
[0012]优选地，所述换向轴的外壁上设置有螺旋槽和竖直槽，所述螺旋槽和竖直槽连通，所述螺旋槽为二分之一圈的螺旋线，所述加工台上还固定安装有导柱，所述导柱滑动安装在螺旋槽和竖直槽内。
[0013]优选地，所述加工台上固定安装有两组第二气缸，两组所述第二气缸的输出端水平固定连接有连板，所述换向轴转动穿过连板，并且所述换向轴上固定设置有卡环，所述换向轴依靠卡环卡装在连板上，保持与连板同步升降。
[0014]与现有技术相比本专利技术的有益效果为：通过调节多功能吸嘴使吸取基座的吸嘴竖直朝下，并控制多功能吸嘴转至基座置物台正上方，再控制多功能吸嘴下降对基座置物台上的基座进行吸取，之后控制多功能吸嘴升高并继续旋转至封装台上方，再通过控制多功能吸嘴下降和升高将其吸附的基座置于封装台上，由封装台对基座进行定位固定；之后再调节多功能吸嘴使吸取硅片的吸嘴竖直朝下，并控制多功能吸嘴转至硅片置物台正上方，再控制多功能吸嘴下降对硅片置物台上的硅片进行吸取，之后控制多功能吸嘴升高并继续旋转至封装台上方，再通过控制多功能吸嘴下降和升高将其吸附的硅片置于封装台上固定的基座上，并配合热处理单元将硅片热压在基座上；然后，再调节多功能吸嘴使吸取封盖的吸嘴竖直朝下，并控制多功能吸嘴转至封盖置物台正上方，再控制多功能吸嘴下降对封盖置物台上的封盖进行吸取，之后控制多功能吸嘴升高并继续旋转至封装台上方，再通过控制多功能吸嘴下降和升高将其吸附的封盖置于封装台上固定的基座上，并配合热处理单元将封盖与基座热熔合固定，完成对硅片的封装；通过上述设置，能够对光模块进行快速封装，提升封装效率。
附图说明
[0015]图1是本专利技术的结构示意图；图2是下料机构拾取封装后的模块的状态示意图；图3是调节轴与安装座等结构连接的放大示意图；图4是图3未安装驱动箱的结构放大示意图；图5是封装台的结构放大示意图；图6是图5未安装防护罩和第三伺服电机的结构放大示意图；
图7是下料机构的结构放大示意图；图8是图7中换向轴旋转180度后的结构放大示意图；图9是换向轴与摆梁等结构连接的放大示意图；附图中标记：1、加工台；2、封盖置物台；3、硅片置物台；4、基座置物台；5、驱动箱；6、多功能吸嘴；7、封装台；8、下料机构；9、输送带；10、第一气缸；11、转轴；12、横梁；13、调节轴；14、安装座；15、上料吸嘴；16、第一伺服电机；17、第一带轮；18、第二带轮；19、第一同步带；20、导条；21、第三带轮；22、第二伺服电机；23、第四带轮；24、第二同步带；25、支撑座；26、定位块；27、定位槽；28、导向杆；29、侧压板；30、连杆；31、第一齿条；32、第二齿条；33、齿轮；34、防护罩；35、第三伺服电机；36、换向轴；37、摆梁；38、下料吸嘴；39、螺旋槽；40、竖直槽；41、导柱；42、第二气缸；43、连板；44、卡环；45、导向耳。
具体实施方式
[0016]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0017]在本专利技术的描述中，需要说明的是，属于“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成光模块封装设备，其特征在于，包括：加工台（1），所述加工台（1）中部固定安装有驱动箱（5），所述驱动箱（5）上转动安装有多功能吸嘴（6），所述多功能吸嘴（6）上设置有分别用于吸取封盖、硅片、基座的吸嘴；所述加工台（1）上设置有封盖置物台（2）、硅片置物台（3）、基座置物台（4）和封装台（7），所述封装台（7）用于依次承接基座、硅片和封盖，并配合吊装在加工台（1）上方的热处理单元热处理至硅片固定在基底，并将封盖与基座热熔合并；输送带（9），所述加工台（1）上固定安装有下料机构（8），所述下料机构（8）用于将封装台（7）上封装完成后的光模块移动至输送带（9）上；所述多功能吸嘴（6）包括可升降安装在驱动箱（5）上的转轴（11），所述驱动箱（5）内部竖直安装有第一气缸（10），所述第一气缸（10）的输出端与转轴（11）转动连接，所述转轴（11）上水平安装有横梁（12），所述横梁（12）的端部转动安装有调节轴（13），所述调节轴（13）上可拆卸安装有三组上料吸嘴（15）。2.如权利要求1所述的集成光模块封装设备，其特征在于，所述封盖置物台（2）、硅片置物台（3）和基座置物台（4）均采用XY伺服进给平台。3.如权利要求1所述的集成光模块封装设备，其特征在于，所述横梁（12）上固定安装有第一伺服电机（16），所述调节轴（13）上同轴固定套设有第二带轮（18），所述第一伺服电机（16）的输出端固定安装有第一带轮（17），所述第一带轮（17）与第二带轮（18）的圆周外壁上张紧套设有第一同步带（19）。4.如权利要求3所述的集成光模块封装设备，其特征在于，所述驱动箱（5）上转动安装有第三带轮（21），所述转轴（11）与第三带轮（21）保持同步旋转；所述驱动箱（5）内还固定安装有第二伺服电机（22），所述第二伺服电机（22）...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟，武玉玺，王海勇，王世群，张文衡，
申请(专利权)人：苏州易缆微半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：