基板处理装置和基板处理方法制造方法及图纸

提供一种基板处理装置和基板处理方法。本发明专利技术的一实施例涉及的基板处理装置可以包括：静电卡盘，具有上表面以及与所述上表面相向的下表面，所述上表面是由第一方向以及与所述第一方向交叉的第二方向定义的；支承部，沿着与所述第一方向及所述第二方向交叉的第三方向移动，从而朝向所述静电卡盘的所述下表面提供基板；以及粘接模块，比所述静电卡盘的所述下表面更突出，并且从所述静电卡盘的所述下表面朝向所述静电卡盘的所述上表面移动。朝向所述静电卡盘的所述上表面移动。朝向所述静电卡盘的所述上表面移动。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置和基板处理方法


[0001]本专利技术涉及基板处理装置和利用其的基板处理方法，更详细而言涉及利用静电卡盘的基板固定可靠性得到提高的基板处理装置及方法。

技术介绍

[0002]基板处理装置可以固定基板并且可以移送基板。基板处理装置可以包括固定基板的静电卡盘。静电卡盘可以通过静电力使基板浮置来将其移送。静电卡盘与基板之间的距离与静电力具有相关关系，在相隔一定距离以上的情况下，无法通过静电卡盘固定基板。

技术实现思路

[0003]本专利技术的一目的在于，提供一种利用静电卡盘的基板固定可靠性得到提高的基板处理装置。
[0004]本专利技术的一目的在于，提供一种利用静电卡盘的基板固定可靠性得到提高的基板处理方法。
[0005]本专利技术的一实施例涉及的基板处理装置可以包括：静电卡盘，具有上表面以及与所述上表面相向的下表面，所述上表面是由第一方向以及与所述第一方向交叉的第二方向定义的；支承部，沿着与所述第一方向及所述第二方向交叉的第三方向移动，从而朝向所述静电卡盘的所述下表面提供基板；以及粘接模块，比所述静电卡盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，包括：静电卡盘，具有上表面以及与所述上表面相向的下表面，所述上表面是由第一方向以及与所述第一方向交叉的第二方向定义的；支承部，沿着与所述第一方向及所述第二方向交叉的第三方向移动，从而朝向所述静电卡盘的所述下表面提供基板；以及粘接模块，比所述静电卡盘的所述下表面更突出，并且从所述静电卡盘的所述下表面朝向所述静电卡盘的所述上表面移动。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述静电卡盘还包括连接所述静电卡盘的所述上表面与所述静电卡盘的所述下表面的侧面，所述粘接模块与所述静电卡盘的所述侧面相邻且沿着所述静电卡盘的所述侧面移动，并且所述静电卡盘的所述下表面与所述静电卡盘的所述侧面之间的角是钝角。3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述粘接模块包括主体部以及配置在所述主体部的下方的粘接部，并且所述粘接部包括粘接物质。4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，在所述静电卡盘的中央区域定义有开口，并且所述粘接模块通过所述开口而比所述静电卡盘的所述下表面更突出。5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，所述粘接模块沿着所述静电卡盘的厚度方向移动。6.根据权利要求4所述的基板处理装置，还包括：基板分离部，固定在所述静电卡盘的所述下表面的内侧；第一连接部，与所述基板分离部连接；以及第二连接部，与所述第一连接部及所述粘接模块连接，所述基板分离部和所述粘接模块通过所述第一连...

【专利技术属性】
技术研发人员：金到奂，金圭范，朴宰奭，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：