一种电子芯片加工用真空吸附设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子芯片加工用真空吸附设备，包括横板，所述横板底部的左侧固定安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出端固定连接有框体，所述框体前后两端的内表面均开设有升降槽，所述升降槽的内腔均转动连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆外表面的下端均固定连接有第一齿轮。本实用新型专利技术人们将芯片放置于静电座的上方，通过外置控制器开启第二伺服电机工作，第二伺服电机带动框体转动调节，框体带动滚珠在横板的顶部滚动，通过外置控制器开启双轴电机工作，双轴电机通过转杆带动第二齿轮转动，达到了方便调节的目的，解决了现有的吸附设备不具备方便调节的功能，导致无法针对各个方位的芯片进行吸附作业的问题。无法针对各个方位的芯片进行吸附作业的问题。无法针对各个方位的芯片进行吸附作业的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片加工用真空吸附设备


[0001]本技术涉及电子芯片加工
，具体为一种电子芯片加工用真空吸附设备。

技术介绍

[0002]集成电路或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
[0003]如技术(公开号：202020337106.1)公开了一种电子芯片加工用真空吸附设备，包括箱体，所述箱体顶端的中部固定安装有工作台，所述箱体顶端的两侧均固定安装有第一电动滑轨，两个所述第一电动滑轨的滑动端均滑动连接有两个第一滑块，两个所述第一滑块的定点光均固定安装有第二电动伸缩杆，两个所述第二电动伸缩杆的伸缩端均固定安装有固定架，两个所述固定架之间通过嵌设的轴承穿插连接有清理辊，所述箱体的一侧固定安装有第二电动滑轨，所述第二电动滑轨的滑动端滑动连接有第二滑块，所述第二滑块的一侧固定安装有竖杆，所述竖杆的顶端固定安装有横杆，所述横杆的底端开设有凹槽，所述凹槽的内部通过嵌设的轴承穿插连接有丝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片加工用真空吸附设备，包括横板(1)，其特征在于：所述横板(1)底部的左侧固定安装有第二伺服电机(13)，所述第二伺服电机(13)的输出端固定连接有框体(3)，所述框体(3)前后两端的内表面均开设有升降槽(20)，所述升降槽(20)的内腔均转动连接有第二螺纹杆(15)，所述第二螺纹杆(15)外表面的下端均固定连接有第一齿轮(16)，所述框体(3)内表面底部的中端固定安装有双轴电机(17)，所述双轴电机(17)的前后两端均固定连接有转杆(18)，所述转杆(18)的前后两端均固定连接有第二齿轮(19)，所述第二齿轮(19)与第一齿轮(16)啮合，所述第二螺纹杆(15)外表面的上端均螺纹连接有升降块(14)，所述升降块(14)的内侧固定连接有调节臂(5)，所述调节臂(5)的内表面开设有滑槽(12)，所述滑槽(12)内腔的左侧固定安装有第一伺服电机(9)，所述第一伺服电机(9)的输出端固定连接有第一螺纹杆(11)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈利华，
申请(专利权)人：刘继刚，
类型：新型
国别省市：