【技术实现步骤摘要】
一种粒子互连型三维网络结构复合相变材料及其制备方法
[0001]本专利技术涉及复合相变材料生产
,具体为一种粒子互连型三维网络结构复合相变材料及其制备方法。
技术介绍
[0002]随着电子科技的不断发展,芯片的集成化、微小化和高功率密度成为其主要发展方向,由此对热管理技术提出了更高的要求,然而芯片的热管理系统比较复杂,除了需要高热导率的热沉、高散热效率的散热器等器件外,降低电子元件与散热器之间的接触热阻也是芯片热管理系统需要重点关注的问题。当电子元件与散热器相互接触时,其固
‑
固接触界面会存在空气间隙,实际的接触面积大约是宏观接触面积的10%,大量空隙由空气填充;空气是热的不良导体,常温下空气的导热系数仅为0.026W/(m
·
K),空气的存在阻碍了界面之间的传热,导致芯片与散热器间的界面热阻增大,大幅降低系统散热效率,从而降低芯片的使用寿命。
[0003]为保证发热元件的正常工作,在发热电子元件和散热装置之间填充能快速有效传热的材料,该材料称为热界面材料(Thermal I ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种粒子互连型三维网络结构复合相变材料的制备方法,其特征在于,采用无机聚合物对单一或多种高导热非金属粒子进行表面改性,然后通过热处理使粒子间界面成键,互连形成完全由非金属无机材料构成的三维网络整体,再与低熔点金属复合制得复合材料;主要包括如下步骤:(1)非金属粒子表面修饰:采用聚硅氮烷与非金属粒子混合,对其表面进行改性处理;(2)构建非金属粒子三维网络:使用发泡剂对步骤(1)中的混合物进行发泡和固化处理,将固化成型的混合物置于高温气氛炉中进行裂解,获得由非金属粒子互连构建的三维网络结构;(3)制备复合材料:将步骤(2)中获得的三维网络结构的样品放置于熔融的低熔点金属中,对其进行真空除气处理,制得三维导热网络结构复合相变材料。2.根据权利要求1所述的一种粒子互连型三维网络结构复合相变材料的制备方法,其特征在于:步骤(1)中所述非金属粒子与聚硅氮烷的混合比例为20:1
‑
5:5。3.根据权利要求2所述的一种粒子互连型三维网络结构复合相变材料的制备方法,其特征在于:步骤(2)中所述的发泡剂包括碳酰胺、偶氮二甲酰胺、碳酸氢铵、碳酸钙、碳酸氢钠,且发泡剂的添加量为10
‑
50%。4.根据权利要求3所述的一种粒子互连型三维网络结构复合相变材料的制备方法,其特征在于:所述固化处理的温度为200
‑
400℃,固化时间为0.5
‑
3h。5.根据权利要求4所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾承宗,翟豪,周有成,白馨宇,吴毅,刘旺,邵时杨,
申请(专利权)人:重庆电子工程职业学院,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。