加强用薄膜、光学构件及电子构件制造技术

本发明专利技术提供一种加强用薄膜，其能够在贴附于被粘物的初期显示轻剥离性，其后使粘合力大幅地上升，且具有弯曲恢复性及弯曲保持力。加强用薄膜具备粘合剂层。前述粘合剂层包含聚合物(A)及聚合物(B)。前述聚合物(B)包含具有聚有机硅氧烷骨架的单体单元及(甲基)丙烯酸系单体单元。此外，前述粘合剂层于23℃下的表面弹性模量为1～20kPa。弹性模量为1～20kPa。弹性模量为1～20kPa。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】加强用薄膜、光学构件及电子构件


[0001]本专利技术涉及加强用薄膜、以及贴合有该加强用薄膜的光学构件及电子构件。本申请主张基于2020年8月6日提出申请的日本专利申请2020
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134187号的优先权，该申请的全部内容作为参考并入本说明书中。

技术介绍

[0002]出于被粘物彼此的粘接、物品向被粘物的固定等的目的，粘合剂以粘合片的形态广泛用于移动电话、智能手机、平板型个人计算机等便携电子机器及其他电子机器等各种用途。例如，粘合片被用作对构成前述设备的光学构件、电子构件等赋予刚性、耐冲击性的加强材料(加强用薄膜)。作为公开这种现有技术的文献，可举出专利文献1及2。
[0003]此外，近年来，能够弯折或卷曲的便携电子机器受到关注，正在开发一种可用于这样的电子机器中内置的挠性设备(典型的是有机EL、液晶显示装置等图像显示装置)的固定等的粘合片(专利文献3～6)。
[0004]另一方面，着眼于粘合剂的性能，近来提出了一种粘合片，其能够在贴附于被粘物的初期显示低的粘合力，其后使粘合力大幅地上升(专利文献7)。根据具有这样的特性的粘合片，可在粘合力上升前发挥对于抑制粘合片的贴错或贴坏所导致的成品率降低有用的重贴性(再加工性)，且在粘合力上升后发挥适于粘合片原本的使用目的的强粘合性。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本专利第6366199号公报
[0008]专利文献2：日本专利第6366200号公报
[0009]专利文献3：日本专利第6376271号公报
[0010]专利文献4：日本专利申请公开2016
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108555号公报
[0011]专利文献5：日本专利申请公开2017
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095657号公报
[0012]专利文献6：日本专利申请公开2017
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095659号公报
[0013]专利文献7：日本专利第6373458号公报

技术实现思路

[0014]专利技术要解决的问题
[0015]加强用薄膜也可用于前述挠性设备。例如在前述挠性设备的制造中，构成该设备的构件常常较薄，因此理想的是，贴附粘合片作为加强用薄膜进行加强，防止因设备变形产生的不良情况，或提高操作性。由于挠性设备可反复弯折或弯曲，因此，要求用于挠性设备的加强用薄膜具有在反复弯曲的情况下也正常地恢复形状的特性(弯曲恢复性)，且具有不会产生剥离等不良情况的特性(弯曲保持力)。这样的具有弯曲恢复性及弯曲保持力的加强用薄膜由于可用于包括挠性设备在内的各种用途，因此适用范围的限制少而较为有用。
[0016]例如，对于如专利文献7提出的那样的以在贴附初期显示低粘合力、其后粘合力大
幅地上升的方式构成的粘合剂，理想的也是在用作加强用薄膜的情况下具有弯曲恢复性及弯曲保持力。作为改善弯曲保持力的一个方法，例如考虑了适当设定粘合剂的储能模量的方法。但是，如上所述以粘合力上升的方式设计的粘合剂若改变储能模量，则初期的低粘合力及上升后粘合力两者均会受到影响。此外，除弯曲保持力以外，还考虑弯曲恢复性时，满足所有这些特性并不容易。对于在贴附初期显示低粘合力、其后粘合力大幅地上升的粘合剂，只要可改善弯曲恢复性及弯曲保持力，则在实际应用中是有益的。
[0017]本专利技术是鉴于上述情况而做出的，其目的在于提供一种加强用薄膜，其能够在贴附于被粘物的初期显示轻剥离性，其后使粘合力大幅地上升，且具有弯曲恢复性及弯曲保持力。此外，本专利技术的另一目的在于提供一种贴合有上述加强用薄膜的光学构件及电子构件。
[0018]用于解决问题的方案
[0019]根据本说明书，可提供一种具备粘合剂层的加强用薄膜。前述粘合剂层包含聚合物(A)及聚合物(B)。前述聚合物(B)包含具有聚有机硅氧烷骨架的单体单元及(甲基)丙烯酸系单体单元。此外，前述粘合剂层于23℃下的表面弹性模量为1～20kPa。
[0020]根据上述构成，粘合剂层由于包含聚合物(A)及含有具有聚有机硅氧烷骨架的单体单元的聚合物(B)，因此，能够在贴附于被粘物的初期显示轻剥离性，其后使粘合力大幅地上升。此外，上述加强用薄膜具有弯曲恢复性及弯曲保持力。具体而言，粘合剂层于23℃下的表面弹性模量(23℃表面弹性模量)为1kPa以上的加强用薄膜会发挥上述粘合特性并且具有良好的弯曲恢复性。此外，通过使粘合剂层的23℃表面弹性模量为20kPa以下，会发挥上述粘合特性并且具有良好的弯曲保持力，因此即使以反复弯折的方式使用的情况下，也不易产生剥离等不良情况。
[0021]此处公开的技术(包括加强用薄膜、光学构件及电子构件。以下同样)的一些优选方式中，前述粘合剂层于23℃下的体积弹性模量G
’
23
为10～200kPa。利用具有该范围的体积弹性模量G
’
23
的粘合剂，贴附初期的粘合力容易成为轻剥离性优异的适宜范围。此外，加工性优异，一般有容易兼顾常温区域的应变缓和性与弯曲恢复性的倾向。
[0022]在一些优选的方式中，前述粘合剂层于80℃下的体积弹性模量G
’
80
为5～100kPa。具有该范围的体积弹性模量G
’
80
的粘合剂一般容易兼顾弯曲恢复性与弯曲保持力。例如即便于在80℃左右的高温条件下使用的情况下，也可具有适于弯曲恢复的弹性，且具有实现弯曲保持力的粘接保持力。
[0023]在一些优选的方式中，前述粘合剂层于80℃下的tanδ
80
为0.10～0.60。前述tanδ
80
(80℃下的损耗模量G”80
/80℃下的储能模量G
’
80
)为0.10以上的粘合剂容易发挥适于保持弯曲的粘接力。此外，通过使前述tanδ
80
为0.60以下，容易抑制粘合剂的塑性变形，获得良好的弯曲恢复性。此外，在将加强用薄膜长时间保持为弯曲状态的情况下，也容易发挥不会自被粘物剥离的保持力(弯曲保持力)。
[0024]前述聚合物(A)优选为丙烯酸系聚合物。利用包含作为丙烯酸系聚合物的聚合物(A)、及含有具有聚有机硅氧烷骨架的单体单元的聚合物(B)的粘合剂层，可优选实现此处公开的技术带来的效果。
[0025]在一些优选的方式中，前述粘合剂层中的前述聚合物(B)的含量相对于前述聚合物(A)100重量份为0.5～5重量份。通过将相对于聚合物(A)100重量份的聚合物(B)的量设
为0.5重量份以上，容易获得贴附初期的轻剥离性。通过将前述聚合物(B)的量设为5重量份以下，容易实现目标的粘合力上升。此外，通过将聚合物(B)的使用量设为上述范围，容易实现良好的弯曲恢复性及弯曲保持力。
[0026]在一些优选的方式中，前述粘合剂层中所含的异氰酸酯基与羟基的摩尔比([NCO]/[OH])为0.002～0.03。前述摩尔比([NCO]/[OH])为0.0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种加强用薄膜，其具备粘合剂层，所述粘合剂层包含聚合物(A)及聚合物(B)，所述聚合物(B)包含具有聚有机硅氧烷骨架的单体单元及(甲基)丙烯酸系单体单元，所述粘合剂层于23℃下的表面弹性模量为1～20kPa。2.根据权利要求1所述的加强用薄膜，其中，所述粘合剂层于23℃下的体积弹性模量G
’
23
为10～200kPa，于80℃下的体积弹性模量G
’
80
为5～100kPa，且于80℃下的tanδ
80
为0.10～0.60。3.根据权利要求1或2所述的加强用薄膜，其中，所述聚合物(A)为丙烯酸系聚合物。4.根据权利要求1至3中任一项所述的加强用薄膜，其中，所述粘合剂层中的所述聚合物(B)的含量相对于所述聚合物(A)100重量份为0.5～5重量份。5.根据权利要求1至4中任...

【专利技术属性】
技术研发人员：舟木千寻，佐佐木翔悟，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：