附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体制造技术

本发明专利技术提供一种附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体，前述附树脂层的铜箔可提高胶渣(smear)除去性且可抑制悬伸(overhang)。本发明专利技术的附树脂层的铜箔10具有：铜箔11、积层于铜箔11上的第一树脂层12、及积层于第一树脂层12上的第二树脂层13。第一树脂层12由含有热硬化性树脂(A1)且不含无机填充材的第一树脂组合物所组成，或者，由含有热硬化性树脂(A1)及无机填充材(B1)的第一树脂组合物所组成，且无机填充材(B1)的含量为15体积％以下。第二树脂层13由含有热硬化性树脂(A2)及无机填充材(B2)的第二树脂组合物所组成，且无机填充材(B2)的含量为15体积％以上35体积％以下。含量为15体积％以上35体积％以下。含量为15体积％以上35体积％以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体


[0001]本专利技术关于一种附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体。详细而言，本专利技术关于一种在印刷电路板或半导体组件搭载用基板用途上为有用的附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体。

技术介绍

[0002]近年来，广泛使用于电子设备及通讯设备、个人计算机等的印刷电路板或半导体组件搭载用基板，不断朝向高密度化、高集积化、轻薄化发展。随之而来，印刷电路板或半导体组件搭载用基板的制造方法，广泛使用将形成有电路的导体层与绝缘层(层间绝缘层)交替堆栈的增层方式；电路图案的形成，大多使用能够形成微细图案的半加成法。
[0003]如此用于印刷电路板的绝缘层，已知有一种将树脂组合物层复层化而成的绝缘层(例如参照专利文献1)。专利文献1通过调整已复层化的各层的蚀刻量，进而解决激光加工时在各层的通孔中发生阶差而使通孔形状变形的问题。如此一来，过去以来，通孔仍不断持续开发，以获得良好的加工形状。
[0004][先前技术文献][0005][专利文献][0006][专利文献1]日本特开2017<br/>‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种附树脂层的铜箔，其具有：铜箔、积层于该铜箔上的第一树脂层、及积层于该第一树脂层上的第二树脂层；其特征在于该第一树脂层，由含有热硬化性树脂(A1)且不含无机填充材的第一树脂组合物所组成，或者，由含有热硬化性树脂(A1)及无机填充材(B1)的第一树脂组合物所组成，且该无机填充材(B1)的含量为15体积％以下；该第二树脂层，由含有热硬化性树脂(A2)及无机填充材(B2)的第二树脂组合物所组成，且该无机填充材(B2)的含量为15体积％以上35体积％以下。2.如权利要求1所述的附树脂层的铜箔，其中，相对于该第一树脂组合物及该第二树脂组合物的合计，该无机填充材(B1)及该无机填充材(B2)的合计的含量为2.5体积％以上33.3体积％以下。3.如权利要求1所述的附树脂层的铜箔，其中，该第一树脂层的厚度为1μm以上5μm以下。4.如权利要求1所述的附树脂层的铜箔，其中，该第二树脂层的厚度为1μ...

【专利技术属性】
技术研发人员：小松晃树，喜多村慎也，杉本宪明，松山洋介，信国豪志，
申请(专利权)人：MGC电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：