附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体制造技术

本发明专利技术提供一种附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体，前述附树脂层的铜箔可提高胶渣(smear)除去性且可抑制悬伸(overhang)。本发明专利技术的附树脂层的铜箔10具有：铜箔11、积层于铜箔11上的第一树脂层12、及积层于第一树脂层12上的第二树脂层13。第一树脂层12由含有热硬化性树脂(A1)且不含无机填充材的第一树脂组合物所组成，或者，由含有热硬化性树脂(A1)及无机填充材(B1)的第一树脂组合物所组成，且无机填充材(B1)的含量为15体积％以下。第二树脂层13由含有热硬化性树脂(A2)及无机填充材(B2)的第二树脂组合物所组成，且无机填充材(B2)的含量为15体积％以上35体积％以下。含量为15体积％以上35体积％以下。含量为15体积％以上35体积％以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体


[0001]本专利技术关于一种附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体。详细而言，本专利技术关于一种在印刷电路板或半导体组件搭载用基板用途上为有用的附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体。

技术介绍

[0002]近年来，广泛使用于电子设备及通讯设备、个人计算机等的印刷电路板或半导体组件搭载用基板，不断朝向高密度化、高集积化、轻薄化发展。随之而来，印刷电路板或半导体组件搭载用基板的制造方法，广泛使用将形成有电路的导体层与绝缘层(层间绝缘层)交替堆栈的增层方式；电路图案的形成，大多使用能够形成微细图案的半加成法。
[0003]如此用于印刷电路板的绝缘层，已知有一种将树脂组合物层复层化而成的绝缘层(例如参照专利文献1)。专利文献1通过调整已复层化的各层的蚀刻量，进而解决激光加工时在各层的通孔中发生阶差而使通孔形状变形的问题。如此一来，过去以来，通孔仍不断持续开发，以获得良好的加工形状。
[0004][先前技术文献][0005][专利文献][0006][专利文献1]日本特开2017
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50561号公报

技术实现思路

[0007][专利技术所欲解决的技术问题][0008]然而，例如，通过共形激光加工来形成通孔的情形与通过直接激光加工来形成通孔的情形中所要求的特性并不相同，仍不断追求开发出在两种加工方法中皆可获得良好的加工形状的材料。例如，在共形激光加工的情形中，要求胶渣(smear)除去性要高，至于在直接激光加工的情形中，要求会抑制悬伸(overhang)等。专利文献1并没有解决这些问题，其具体的构成亦与本专利技术不同。
[0009]本专利技术为基于如此问题所成的专利技术，目的在于提供一种附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体，前述附树脂层的铜箔可提高胶渣除去性且可抑制悬伸。
[0010][技术手段][0011]本专利技术人发现：在具有铜箔、积层于铜箔上的第一树脂层、及积层于第一树脂层上的第二树脂层的附树脂层的铜箔中，调整第一树脂层及第二树脂层中的无机填充材的比例，藉此可解决上述课题，以致于完成本专利技术。
[0012]亦即，本专利技术如下所述。
[0013][1]一种附树脂层的铜箔，其具有：铜箔、积层于前述铜箔上的第一树脂层、及积层于前述第一树脂层上的第二树脂层；其特征在于
[0014]前述第一树脂层，由含有热硬化性树脂(A1)且不含无机填充材的第一树脂组合物所组成，或者，由含有热硬化性树脂(A1)及无机填充材(B1)的第一树脂组合物所组成，且前
述无机填充材(B1)的含量为15体积％以下；
[0015]前述第二树脂层，由含有热硬化性树脂(A2)及无机填充材(B2)的第二树脂组合物所组成，且前述无机填充材(B2)的含量为15体积％以上35体积％以下。
[0016][2]如[1]所述的附树脂层的铜箔，其中，相对于前述第一树脂组合物及前述第二树脂组合物的合计，前述无机填充材(B1)及前述无机填充材(B2)的合计的含量为2.5体积％以上33.3体积％以下。
[0017][3]如[1]所述的附树脂层的铜箔，其中，前述第一树脂层的厚度为1μm以上5μm以下。
[0018][4]如[1]所述的附树脂层的铜箔，其中，前述第二树脂层的厚度为1μm以上10μm以下。
[0019][5]如[1]所述的附树脂层的铜箔，其中，前述热硬化性树脂(A1)系含有选自聚酰亚胺树脂、液晶聚酯、环氧化合物、氰酸酯化合物、马来酰亚胺化合物、酚化合物、聚苯醚化合物、苯并恶嗪化合物、有机基改性硅酮化合物、及具有可聚合的不饱和基的化合物所成群中至少一种。
[0020][6]如[1]所述的附树脂层的铜箔，其中，前述热硬化性树脂(A2)系含有选自环氧化合物、氰酸酯化合物、马来酰亚胺化合物、酚化合物、聚苯醚化合物、苯并恶嗪化合物、有机基改性硅酮化合物、及具有可聚合的不饱和基的化合物所成群中至少一种。
[0021][7]如[1]所述的附树脂层的铜箔，其中，前述无机填充材(B1)及前述无机填充材(B2)系含有选自氢氧化镁、氧化镁、二氧化硅、钼化合物、氧化铝、氮化铝、玻璃、滑石、钛化合物、氧化锆中至少一种。
[0022][8]一种积层体，其特征系其具有导体层、及使用如[1]所述的附树脂层的铜箔而形成的增层。
[0023][专利技术效果][0024]根据本专利技术，在形成通孔时，可抑制裂缝发生，同时可提高胶渣除去性，并可抑制悬伸。因此，在共形激光加工、直接激光加工中，皆可获得良好的加工形状。
【附图说明】
[0025]图1为表示本专利技术的实施方式的附树脂层的铜箔的构成的模式图。
[0026]图2为表示本专利技术的实施方式的积层体的示例的模式图。
[0027]图3为表示本专利技术的实施方式的多层无芯基板的示例的模式图。
【具体实施方式】
[0028]以下，详细说明用以实施本专利技术的型态(以下，称作“本实施方式”)，但本专利技术不限于此，只要在不脱离本专利技术要旨的范围内可进行各种变形。本说明书中，积层体系各层彼此接着，但该各层亦可视需要而彼此剥离。
[0029]本实施方式中，在没有特别说明下，“树脂固形分”系指第一树脂层12或第二树脂层13中除了溶剂及无机填充材以外的成分；“树脂固形分100质量份”系指第一树脂层12或第二树脂层13中除了溶剂及无机填充材以外的成分的合计为100质量份。
[0030][附树脂层的铜箔][0031]图1为表示本专利技术的实施方式的附树脂层的铜箔10的构成的图式。该附树脂层的铜箔10系具备：铜箔11、积层于铜箔11上的第一树脂层12、及积层于第一树脂层12上的第二树脂层13。
[0032]该附树脂层的铜箔10，例如作为用以形成设于电路图案(导体层)上的绝缘层的材料系有用的，并且例如可用作用于电子设备、通讯设备及个人计算机等的制造中的印刷电路板或半导体组件搭载用基板的绝缘层的形成材料。例如在制作印刷电路板等的情形时，以第二树脂层13与导体层相接的方式，将附树脂层的铜箔10配置在形成有电路图案等的导体层的基板上，随后，进行加热按压(压制)，使第一树脂层12及第二树脂层13硬化，藉此在导体层上形成绝缘层。
[0033]第二树脂层13为含有在压制处理时具有流动性的树脂的层，且为埋入有电路图案的导体层等凹凸部的层。第一树脂层12，系为了保持埋入第二树脂层13的导体层与铜箔11之间的绝缘性，在积层体形成时等压制处理后，亦会维持铜箔11与第二树脂层13之间的距离的层。第二树脂层13，由于作为埋设层而发挥功能，因此理想为其构成成分及物性的至少任一个系与第一树脂层12不同。虽无特别限定，例如，第一树脂层12与第二树脂层13相异的态样，可列举：第一树脂层12使用聚酰亚胺树脂，第二树脂层13使用环氧化合物等，因树脂种类等不同而成分不同的情形；因各层所含的成分的调合比、或硬化状态(例如通过改变各层的涂层条件，使第一树脂层12完全硬化，使第二树脂层13呈半硬化状态等)而物性不同的情形；以及，此等复合的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种附树脂层的铜箔，其具有：铜箔、积层于该铜箔上的第一树脂层、及积层于该第一树脂层上的第二树脂层；其特征在于该第一树脂层，由含有热硬化性树脂(A1)且不含无机填充材的第一树脂组合物所组成，或者，由含有热硬化性树脂(A1)及无机填充材(B1)的第一树脂组合物所组成，且该无机填充材(B1)的含量为15体积％以下；该第二树脂层，由含有热硬化性树脂(A2)及无机填充材(B2)的第二树脂组合物所组成，且该无机填充材(B2)的含量为15体积％以上35体积％以下。2.如权利要求1所述的附树脂层的铜箔，其中，相对于该第一树脂组合物及该第二树脂组合物的合计，该无机填充材(B1)及该无机填充材(B2)的合计的含量为2.5体积％以上33.3体积％以下。3.如权利要求1所述的附树脂层的铜箔，其中，该第一树脂层的厚度为1μm以上5μm以下。4.如权利要求1所述的附树脂层的铜箔，其中，该第二树脂层的厚度为1μ...

【专利技术属性】
技术研发人员：小松晃树，喜多村慎也，杉本宪明，松山洋介，信国豪志，
申请(专利权)人：MGC电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：