树脂组合物、树脂片材、预浸体及印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供一种可得到优异的低介电常数性、低介电损耗角正切性、可挠性、剥离强度的树脂组合物、树脂片材、预浸体及印刷电路板。本发明专利技术的树脂组合物，其特征是含有：相对介电常数不到2.7的马来酰亚胺化合物(A)、下述一般式(1)所示的数均分子量为1000以上且7000以下的聚苯醚化合物(B)、及具有苯乙烯骨架的嵌段共聚物(C)；上述一般式(1)中，X表示芳基，

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、树脂片材、预浸体及印刷电路板


[0001]本专利技术涉及树脂组合物、使用该树脂组合物的树脂片材、预浸体及印刷电路板。

技术介绍

[0002]近年来，广泛用于电子机器或通讯机、个人计算机等的印刷电路板，朝向高密度化、高集成化、轻薄化发展。伴随于此，对印刷电路基板的绝缘层，要求较低的介电常数(电容率，permittivity)、低介电损耗角正切(dissipation factor)化、薄膜化，过去以来对绝缘层所使用的树脂组合物进行各式各样的研究。例如，专利文献1中，记载一种树脂组合物，含有：马来酰亚胺化合物(A)、氰酸酯化合物(F)、具有特定结构的数均分子量为1000以上且7000以下的聚苯醚化合物(B)及具有苯乙烯骨架的嵌段共聚物(C)。根据该树脂组合物，可同时达成低介电常数性、低介电损耗角正切性、低热膨胀性，且可得到均一的硬化物。
[0003]现有技术文献
[0004][专利文献][0005][专利文献1]国际公开第2019/230945号公报

技术实现思路

[0006][专利技术所欲解决的技术问题][0007]然而，过去的印刷电路基板中，例如，较多地将在玻璃纤维中浸渍树脂的预浸体用于绝缘层。专利文献1所记载的树脂组合物亦应当在预浸体者中。预浸体由于含有玻璃纤维而可具有一定强度，但无法得到比玻璃纤维的厚度薄的厚度。因此，对应于近年的薄膜化有不充分的问题。此外，预浸体的情形，由于玻璃纤维与树脂的介电常数及介电损耗角正切不同，因此绝缘层的特性变得不均一，而且，玻璃纤维的介电常数及介电损耗角正切比树脂大，因此亦存在难以进一步谋求低介电常数化及低介电损耗角正切化的问题。另外，在近年的电子讯号的高频化，存在因集肤(趋肤)效应而若绝缘层的介电常数不稳定则高频讯号损失变大，且难以得到充分的特性的问题。
[0008]此外，若不使用玻璃纤维而通过树脂构成绝缘层，可能达成薄膜化、低介电常数、低介电损耗角正切、低高频讯号损失，但过去的树脂组合物存在以下问题：无法得到充分的可挠性并且出现成形不良的问题，或无法得到充分的剥离强度等。
[0009]本专利技术，鉴于此种问题而完成，第1目的在于，提供一种树脂组合物，其可得到优良的低介电常数性、低介电损耗角正切性、可挠性和剥离强度，且可薄膜化，并能减少高频讯号损失性；以及提供使用该树脂组合物的树脂片材及印刷电路板。
[0010]此外，第2目的在于，提供一种预浸体，其可得到优良的成形性、低介电常数性、低介电损耗角正切性和剥离强度。
[0011][技术手段][0012]本专利技术人发现，若组合使用主骨架具有芳香环且单独硬化时10GHz的相对介电常数不到2.7的马来酰亚胺化合物(A)、特定的聚苯醚化合物(B)、及具有苯乙烯骨架的嵌段共
聚物(C)的树脂组合物，则可解决上述课题，进而完成本专利技术。
[0013]亦即，本专利技术如下。
[0014][1]一种树脂组合物，其特征是含有：
[0015]主骨架具有芳香环且单独硬化时10GHz的相对介电常数不到2.7的马来酰亚胺化合物(A)、下述一般式(1)所示的数均分子量为1000以上且7000以下的聚苯醚化合物(B)、及具有苯乙烯骨架的嵌段共聚物(C)；
[0016][化1][0017][0018]上述一般式(1)中，X表示芳基，
‑
(Y
‑
О)n2‑
表示聚苯醚部分，R1、R2、R3各自独立地表示氢原子、烷基、烯基或炔基，n2表示1～100的整数，n1表示1～6的整数，n3表示1～4的整数。
[0019][2]如[1]所述的树脂组合物，其中，该马来酰亚胺化合物(A)，是选自下述一般式(6)所示的化合物、以及下述一般式(22)所示的化合物所组成的群中的至少一种以上；
[0020][化2][0021][0022]上述一般式(6)中，n6表示1以上的整数；
[0023][化3][0024][0025]上述一般式(22)中，R
M1
、R
M2
、R
M3
、R
M4
各自独立地表示氢原子或有机基；R
M5
及R
M6
各自独立地表示氢原子或烷基；Ar
M
表示二价的芳香族基；A是4～6元环的脂环基；R
M7
及R
M8
各自独立地表示烷基；mx是1或2，lx为0或1；R
M9
及R
M10
各自独立地表示氢原子或烷基；R
M11
、R
M12
、R
M13
及R
M14
各自独立地表示氢原子或有机基；nx是表示0以上且20以下的整数。
[0026][3]如[1]所述的树脂组合物，其中，该具有苯乙烯骨架的嵌段共聚物(C)，是含有选自苯乙烯
‑
丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯
‑
异戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯
‑
氢化丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯
‑
氢化异戊二烯共聚物及苯乙烯
‑
氢化(异戊二烯/丁二烯)共聚物所组成的群中至少一种以上。
[0027][4]如[1]所述的树脂组合物，其中，进一步含有除该马来酰亚胺化合物(A)以外的马来酰亚胺化合物(D)。
[0028][5]如[4]所述的树脂组合物，其中，该马来酰亚胺化合物(D)，是含有选自下述一般式(2)、(3)、(4)及(5)所组成的群中的至少一种以上；
[0029][化4][0030][0031]上述一般式(2)中，R
41
、R
42
各自独立地表示氢原子或甲基，n4是表示1以上的整数；
[0032][化5][0033][0034]上述一般式(3)中，R
501
、R
502
、R
503
、R
504
、R
505
、R
506
、R
507
、R
508
、R
509
、R
510
、R
511
、R
512
各自独立地表示氢原子、碳数1～8的烷基或苯基，n5是表示1以上且10以下的整数；
[0035][化6][0036][0037]上述一般式(4)中，R
61
、R
62
、R
63
、R
64
各自独立地表示氢原子、甲基或乙基，R
71
、R
72
各自独立地表示氢原子或甲基；
[0038][化7][0039][0040]上述一般式(5)中，R
81
、R
82
各自独立地表示氢原子、甲基或乙基。
[0041][6]如[1]所述的树脂组合物，其中，进一步含本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，其特征是含有：主骨架具有芳香环且单独硬化时10GHz的相对介电常数不到2.7的马来酰亚胺化合物(A)、下述一般式(1)所示的数均分子量为1000以上且7000以下的聚苯醚化合物(B)、及具有苯乙烯骨架的嵌段共聚物(C)；[化1]上述一般式(1)中，X表示芳基，
‑
(Y
‑
О)n2‑
表示聚苯醚部分，R1、R2和R3各自独立地表示氢原子、烷基、烯基或炔基，n2表示1～100的整数，n1表示1～6的整数，n3表示1～4的整数。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，该马来酰亚胺化合物(A)选自下述一般式(6)所示的化合物、以及下述一般式(22)所示的化合物组成的群中的至少一种以上；[化2]上述一般式(6)中，n6表示1以上的整数；[化3]上述一般式(22)中，R
M1
、R
M2
、R
M3
和R
M4
各自独立地表示氢原子或有机基；R
M5
及R
M6
各自独立地表示氢原子或烷基；Ar
M
表示二价的芳香族基；A为4～6元环的脂环基；R
M7
及R
M8
各自独立地为烷基；mx为1或2，lx为0或1；R
M9
及R
M10
各自独立地表示氢原子或烷基；R
M11
、R
M12
、R
M13
及R
M14
各自独立地表示氢原子或有机基；nx表示0以上且20以下的整数。3.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，该具有苯乙烯骨架的嵌段共聚物(C)，是含有选自苯乙烯
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丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯
‑
异戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯
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氢化丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯
‑
氢化异戊二烯共聚物及苯乙烯
‑
氢化(异戊二烯/丁二烯)共聚物所组成...

【专利技术属性】
技术研发人员：平野俊介，加藤祯启，伊藤环，信国豪志，杉本宪明，久保孝史，古贺将太，上野至孝，
申请(专利权)人：MGC电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：