短路位置定位方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本申请实施例公开了一种短路位置定位方法、装置、设备及存储介质，其中，所述方法包括：在待定位电路版图中，确定至少两个外接引脚关联的金属线；对所述金属线进行分割，得到多个金属块；确定所述多个金属块在所述待定位电路版图中的短路信息；基于所述短路信息，对所述多个金属块进行分类，得到第一类金属块和第二类金属块；基于所述第一类金属块和所述第二类金属块，确定所述待定位电路版图中的短路位置。置。置。

【技术实现步骤摘要】
短路位置定位方法、装置、设备及存储介质


[0001]本申请涉及但不限于电子设计自动化领域，尤其涉及一种短路位置定位方法、装置、设备及存储介质。

技术介绍

[0002]随着集成电路的规模越来越大，工艺所使用金属连线层越来越多，集成电路版图中出现连线短路的情况更加容易发生。相关电子设计自动化(Electronics Design Automation，EDA)技术虽然能检测显示出短路连接线的最短路径，但随着连线使用的金属层增多和连线复杂程度的增加，在显示的短路最短路径里定位出具体短路相应的位置和相应的金属层，需要耗费操作人员较长的时间。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请实施例至少提供一种短路位置定位方法、装置、设备及存储介质。
[0004]第一方面，本申请实施例提供一种短路位置定位方法，所述方法包括：
[0005]在待定位电路版图中，确定至少两个外接引脚关联的金属线；
[0006]对所述金属线进行分割，得到多个金属块；
[0007]确定所述多个金属块在所述待定位电路版图中的短路信息；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种短路位置定位方法，其特征在于，所述方法包括：在待定位电路版图中，确定至少两个外接引脚关联的金属线；对所述金属线进行分割，得到多个金属块；确定所述多个金属块在所述待定位电路版图中的短路信息；基于所述短路信息，对所述多个金属块进行分类，得到第一类金属块和第二类金属块；基于所述第一类金属块和所述第二类金属块，确定所述待定位电路版图中的短路位置。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述多个金属块在所述待定位电路版图中的短路信息，包括：在所述待定位电路版图中，删除所述多个金属块中任一金属块，得到已更新待定位电路版图；确定所述已更新待定位电路版图中是否存在短路，得到所述任一金属块的短路信息。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述基于所述短路信息，对所述所述多个金属块进行分类，得到第一类金属块和第二类金属块，包括：在任一金属块的短路信息表征所述任一金属块对应的已更新待定位电路版图中存在短路的情况下，确定所述任一金属块属于所述第一类金属块；在所述任一金属块的短路信息表征所述任一金属块对应的已更新待定位电路版图中已消除短路的情况下，确定所述任一金属块属于所述第二类金属块。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一类金属块和所述第二类金属块，确定所述待定位电路版图中的短路位置，包括：在所述第一类金属块和所述第二类金属块中，分别确定块间距离最小的第一目标金属块和第二目标金属块；基于所述第一目标金属块和所述第二目标金属块，定位所述待定位电路版图中的短路位置。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述在所述第一类金属块和所述第二类金属块中，分别确定块间距离最小的第一目标金属块和第二目标金属块，包括：针对所述第一类金属块中的每一金属块，确定所述每一金属块分别与所述第二类金属块中的每一金属块的块间距离，得到多个块间距离；在所述第一类金属块和所述第二类金属块中，基于所述多个块间距离，确定块间距离最小的所述第一目标金属块和所述第二目标金属块。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述针对所述第一类金属块中的每一金属块，分别确定所述每一金属块与所述第二类金属块中的每一金属块之间的块间距离，得到多个块间距离，包括：针对所述第一类金属块中的每一金属块，分别确定所述每一金属块与...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪智，张孝珩，
申请(专利权)人：合肥奕斯伟计算技术有限公司，
类型：发明
国别省市：