连接器及连接器对制造技术

本发明专利技术在小型低外形下发挥高强度、得到高屏蔽效果、提高可靠性。与第二连接器对接的第一连接器包括：第一连接器本体；第一端子，附接于所述第一连接器本体；第一高频端子，附接于所述第一连接器本体；以及第一屏蔽件，包围所述第一连接器本体的全部外周，以及还包括：第一内侧屏蔽件，附接于所述第一连接器本体，处于所述第一端子和所述第一高频端子之间，且在所述第一连接器的宽度方向上延伸；其中，所述第一端子的基板连接部从第一连接器的对接面侧是能看到的，而所述第一内侧屏蔽件的基板连接部从所述对接面是看不到的。接部从所述对接面是看不到的。接部从所述对接面是看不到的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】连接器及连接器对
[0001]相关申请
[0002]本申请主张于2020年8月4日提交的日本专利申请JP2020
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132508和2021年5月17日提交的日本专利申请JP2021
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082928的优先权，该两个日本专利申请其整体上通过援引并入本文。


[0003]本公开涉及连接器及连接器对。

技术介绍

[0004]诸如基板对基板连接器之类的连接器已用于将成对的平行的电路基板彼此电连接。这些连接器附接于成对的电路基板的各自的相对的表面，并对接在一起以导通。此外，为了减少来自外部的噪声和无线电波的影响并还抑制噪声和无线电波向外部发射，已提出了设置屏蔽元件的技术(例如参照专利文献1)
[0005]图28是示出常规的连接器的立体图。
[0006]在图中，811表示作为安装在第一电路基板(未示出)的表面上的连接器的插座连接器的基座，基座具有对接凹部812，安装在第二电路基板的表面上的插头连接器插入并对接于对接凹部812中。在平面视图中具有矩形的形状的对接凹部812的四个边由侧壁部814限本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一第一连接器，其与一第二连接器对接，包括：一第一连接器本体；第一端子，其附接于所述第一连接器本体；第一高频端子，其附接于所述第一连接器本体；以及第一屏蔽件，其包围所述第一连接器本体的全部外周；以及还包括：一第一内侧屏蔽件，其附接于所述第一连接器本体，处于所述第一端子和所述第一高频端子之间，且在所述第一连接器的宽度方向上延伸；其中，所述第一端子的基板连接部从第一连接器的对接面侧是能看到的，并且所述第一内侧屏蔽件的基板连接部从所述对接面是看不到的。2.根据权利要求1所述的第一连接器，其中，所述第一屏蔽件包括：一外壁；一内壁，其大体平行于所述外壁，且位于所述外壁的内侧；一连结部，其将所述外壁的上端和所述内壁的上端连接；向外延伸的一凸缘部，其连接于所述外壁的下端；以及一收容部，其周围由所述内壁围绕并收容第二连接器；所述内壁包括直线部和曲线部，且所述直线部能够在接近或远离所述外壁的方向上变形。3.根据权利要求2所述的第一连接器，其中，所述外壁和所述凸缘部是围绕所述第一连接器本体的全部外周连接。4.根据权利要求2或3所述的第一连接器，其中，所述内壁的直线部和曲线部由一狭缝部间隔开，且所述第一连接器本体连结于所述直线部。5.根据权利要求1
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4中任一项所述的第一连接器，其中，所述第一内侧屏蔽件的基板连接部的上表面被所述第一连接器本体覆盖，而所述第一内侧屏蔽件的基板连接部的下表面露出。6.根据权利要求5所述的第一连接器，其中，所述第一内侧屏蔽件与所述第一端子具有相同的形状。7.一第二连接器，其与第一连接器对接，包括：一第二连接器本体；第二端子，其附接于所述第二连接器本体；第二高频端子，其附接于所述第二连接器本体；以及第二屏蔽件，其包围所述第二连接器本体的全部外周；以及还包括：一第二内侧屏蔽件，其附接于第二连接器本体，处于所述第二端子和所述第二高频端子之间，且在所述第二连接器的宽度方向上延伸；其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：海老泽顺平，冈野雅人，山中学，谷口太一，有近谦太，野川义辉，
申请(专利权)人：莫列斯有限公司，
类型：发明
国别省市：