BTB连接器母座及BTB连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种BTB连接器母座及BTB连接器，BTB连接器母座包括壳体和至少一个卡接结构，所述至少一个卡接结构设置于所述壳体内，且在所述壳体表面形成插槽，每一个所述卡接结构内具有信号线，所述卡接结构与所述插槽的槽口相对的位置具有第一引脚，所述第一引脚连接所述信号线。本发明专利技术的BTB连接器母座，通过对卡接结构进行优化，将第一引脚设置在卡接结构的插槽的槽口相对应的位置处，信号线电流走向从第一引脚分两路流经卡接结构，信号走线没有暴露在干扰环境中，增加了信号走线与电磁干扰环境的距离，有效减少BTB连接器母座的信号干扰。干扰。干扰。

【技术实现步骤摘要】
BTB连接器母座及BTB连接器


[0001]本专利技术属于电子产品
，具体涉及一种BTB连接器母座及BTB连接器。

技术介绍

[0002]现有市场电子设备越来越多，电子设备集成度越来越高、天线频段越来越高情况下，BTB(Board to Board，板对板)连接器作为电子元器件之间连接的桥梁，通过BTB连接的器件受到的EMC(Electromagnetic Compatibility，电磁兼容性)干扰也会越来越多。
[0003]现有的BTB连接器，母座的引脚靠近电磁干扰环境位置，信号走线侧完全暴露在干扰环境中，容易受到电磁干扰。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在提供一种BTB连接器母座及BTB连接器，至少能够解决现有技术的BTB连接器存在容易被干扰的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：
[0006]第一方面，本专利技术实施例提供了一种BTB连接器母座，其特征在于，包括壳体和至少一个卡接结构，所述至少一个卡接结构设置于所述壳体内，且在所述壳体表面形成插槽，每一个所述卡接结构内具有信号线，所述卡接结构与所述插槽的槽口相对的位置具有第一引脚，所述第一引脚连接所述信号线。
[0007]第二方面，本专利技术提供一种BTB连接器，包括公座和上述实施例中所述的BTB连接器母座，所述公座设有卡接部，所述卡接部与所述BTB连接器母座的所述卡接结构相卡接。
[0008]在本专利技术实施例中，通过优化BTB连接器母座的卡接结构，在卡接结构与插槽的槽口相对的位置设置第一引脚，卡接结构内具有信号线，信号线电流走向从第一引脚分两路流沿卡接结构内部两侧流通，信号走线没有暴露在干扰环境中，增加了信号走线与电磁干扰环境的距离，有效减少BTB连接器母座的信号干扰。
[0009]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0010]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0011]图1是现有技术的BTB连接器中的母座的结构示意图；
[0012]图2是根据本专利技术实施例的BTB连接器的结构示意图；
[0013]图3是根据本专利技术实施例的BTB连接器的卡接结构和公座的装配示意图；
[0014]图4是根据本专利技术实施例的BTB连接器的卡接结构的结构示意图；
[0015]图5是根据本专利技术实施例的BTB连接器的卡接结构座的信号走线示意图；
[0016]图6是根据本专利技术实施例的BTB连接器的公座的结构示意图。
[0017]附图标记：
[0018]引脚1；干扰环境2；
[0019]卡接结构10；第一连接段11；第二连接段12；第三连接段13；第一引脚14；第一弯部15；第二弯部16；插槽17；
[0020]公座20；连接座21；卡接部22；第二引脚23；
[0021]第一屏蔽板31；第二屏蔽板32；
[0022]接地引脚40；壳体50；BTB连接器100。
具体实施方式
[0023]下面将详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]本专利技术的说明书和权利要求书中，若涉及到术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0025]在本专利技术的描述中，需要理解的是，若涉及到术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0026]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若涉及到术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0027]现有技术的BTB(Board to Board，板对板)连接器，母座上的引脚1位置设置在靠近电磁干扰环境的位置，参见图1，信号线走向从引脚1进入，由母座的一端流经母座的另一端，即图1中母座内的箭头方向。信号走线与电磁干扰的距离较短，信号走线与电磁干扰的距离为H，信号走线完全暴露在干扰环境中，容易受到电磁干扰。因此，现有技术的BTB连接器容易受到电磁干扰。并且现有技术中为了解决BTB连接器的信号干扰问题，通常采用增加导电布、导电泡棉或增加电容、电阻等电子器件来减少信号的干扰，提高辅料的使用成本，增加电子设备的占用空间。
[0028]本专利技术正是针对现有技术存在的上述缺陷进行的改进，改进后的BTB连接器能够有效提高连接器的抗干扰能力，同时节省辅料使用成本和占用空间。
[0029]下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本专利技术实施例提供的BTB连接
器母座进行详细地说明。
[0030]如图2至图6所示，根据本专利技术实施例的BTB连接器母座包括壳体50和至少一个卡接结构。
[0031]具体而言，BTB连接器母座包括壳体50和至少一个所述卡接结构10。至少一个卡接结构10设置于壳体50内，且在壳体50表面形成插槽17，每一个卡接结构10内具有信号线，卡接结构10与插槽17的槽口相对的位置具有第一引脚14，第一引脚14连接信号线。
[0032]换言之，如图2所示，根据本专利技术实施例的BTB连接器母座主要由壳体50和至少一个卡接结构10组成。其中，如图2和图4所示，卡接结构10设置在壳体50内，卡接结构10设置有插槽17，插槽17的一侧敞开。卡接结构10上设置有用于连接器件的第一引脚14，第一引脚14设置在卡接结构10与插槽17的开口相对应的位置处。如图5所示，每个卡接结构10内具有信号线，第一引脚14可以将卡接结构10大致分成两个部分，信号线电流从第一引脚14处分成两路流经卡接结构10。
[0033]如图5所示，通过对卡接结构10的结构进行优化，将第一引脚14设置在卡接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BTB连接器母座，其特征在于，包括壳体和至少一个卡接结构，所述至少一个卡接结构设置于所述壳体内，且在所述壳体表面形成插槽，每一个所述卡接结构内具有信号线，所述卡接结构与所述插槽的槽口相对的位置具有第一引脚，所述第一引脚连接所述信号线。2.根据权利要求1所述的BTB连接器母座，其特征在于，所述卡接结构包括依次连接的第一连接段、第二连接段和第三连接段，所述第一连接段和所述第二连接段分别为弧形体，所述第三连接段连接所述第一连接段和所述第二连接段，所述第一连接段和所述第二连接段弯折朝向所述第三连接段的同一侧，且所述第一连接段和所述第二连接段之间配合限定出所述插槽，所述第一引脚设在所述第三连接段上。3.根据权利要求2所述的BTB连接器母座，其特征在于，所述第一连接段和所述第二连接段沿z轴轴对称分布。4.根据权利要求2所述的BTB连接器母座，其特征在于，所述第一连接段的远离所述第三连接段的一端设有第一弯部，所述第二连接段的远离所述第三连接段的一端设有第二弯部，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞燚，胡光志，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：