一种覆铜板及印制电路板制造技术

本发明专利技术提供一种覆铜板及印制电路板，所述覆铜板包括预浸料及压覆在所述预浸料一侧或两侧的铜箔，所述铜箔的毛面平均粗糙度Sz为7μm

【技术实现步骤摘要】
一种覆铜板及印制电路板


[0001]本专利技术属于覆铜板
，涉及一种覆铜板及印制电路板。

技术介绍

[0002]近年来，以LED为代表的光半导体器件被广泛应用于显示装置、可动装置、手机灯背光源、传感器以及车载部件中。随着LED功率和亮度的不断提高，要求用于LED安装用的印制线路板中的层压板、覆金属箔层压板具有优异的耐光性，尤其是在高温、光照后具有较高的白度，需具有更高的玻璃化转变温度(Tg)与耐黄变性、阻燃性。为开发具有优异的耐黄变性、阻燃性、高Tg无卤基板材料，一般采用在体系中添加大量的无机填料，如CN109705532B公开了一种无卤无磷无氮的阻燃树脂组合物、包含其的半固化片和覆金属箔层压板，所述树脂组合物包括环氧树脂100份，勃姆石180
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250份、钛白粉180
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300份、固化剂50
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170份、固化促进剂0.02
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0.1份。该环氧树脂组合物通过加入大量的勃姆石、钛白粉以达到阻燃、耐黄变性能，但是采用该树脂组合物生产的覆铜板其剥离强度往往比较低，若采用较大粗糙度的铜箔生产，会有残铜风险。
[0003]因此，开发一种兼具高剥离强度、高阻燃性、优异的蚀刻性和耐黄变性能的覆铜板，以满足LED等光半导体器件对于印制线路板基材的要求，是本领域的研究重点。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种覆铜板及印制电路板，本专利技术的覆铜板具有高剥离强度和优异的蚀刻性、阻燃性、耐黄变性能，可兼顾剥离强度和蚀刻性，能够充分满足LED基板材料的要求。
[0005]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]一方面，本专利技术提供一种覆铜板，所述覆铜板包括预浸料及压覆在所述预浸料一侧或两侧的铜箔，所述铜箔的毛面Sz为7μm
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14μm，铜箔毛面的界面展开面积比Sdr满足如下条件：80％≤Sdr≤130％；所述预浸料包括增强材料和通过浸渍干燥而附着于所述增强材料上的热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包括如下重量份的组分：环氧树脂100份、酸酐固化剂50
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170份、勃姆石180
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250份、钛白粉180
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300份。
[0007]在本专利技术中通过选择由所述热固性树脂组合物制备的预浸料，以及配合特定的铜箔而制成的覆铜板具有高剥离强度和优异的蚀刻性、阻燃性、耐黄变性能，可兼顾剥离强度和蚀刻性，能够充分满足LED基板材料的要求。
[0008]在本专利技术中，所述铜箔的毛面平均粗糙度Sz为7μm
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14μm，例如7μm、8μm、9μm、10μm、11μm、12μm、13μm或14μm。如果铜箔的毛面Sz小于7μm，则制成的覆铜板玻璃强度较低，PCB下游加工过程中会有掉线风险，如果铜箔的毛面Sz大于14μm，则制成的覆铜板在线路蚀刻制作过程中会产生残铜，其中Sz的测试：将样品毛面朝上平铺在激光共聚焦显微镜的载物台上，随机选定一块100*100μm大小区域进行测试，通过设备自动计算得到Sz。
[0009]在本专利技术中，所述铜箔毛面的界面展开面积比Sdr可以为80％、85％、88％、90％、
93％、95％、100％、110％、120％或130％。如果铜箔的毛面界面展开面积比Sdr小于80％，则制成的覆铜板玻璃强度较低，PCB下游加工过程中会有掉线风险，如果铜箔的毛面界面展开面积比Sdr大于130％，则制成的覆铜板在线路蚀刻制作过程中会产生残铜，其中Sdr的测试：将样品毛面朝上平铺在激光共聚焦显微镜的载物台上，随机选定一块100*100μm大小区域进行测试，通过设备自动计算得到Sdr。
[0010]在本专利技术中，所述热固性树脂组合物中环氧树脂含量为100重量份，酸酐固化剂的含量可以为50重量份、70重量份、90重量份、100重量份、110重量份、120重量份、140重量份、150重量份、160重量份或170重量份，所述勃姆石的含量可以为180重量份、190重量份、200重量份、220重量份、240重量份或250重量份，所述钛白粉的含量可以为180重量份、190重量份、200重量份、220重量份或230重量份。
[0011]优选地，所述覆铜板的剥离强度≥0.6N/mm，例如0.6N/mm、0.65N/mm、0.70N/mm、0.72N/mm、0.8N/mm、1.0N/mm等。
[0012]优选地，所述环氧树脂为双官能环氧树脂或三官能以上的多官能环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合。
[0013]优选地，所述双官能环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂或双酚A型环氧树脂的聚合物中的任意一种或至少两种的组合。
[0014]优选地，所述三官能以上的多官能环氧树脂为分子内含有三个以上环氧基且带有芳香环结构的环氧树脂。
[0015]优选地，所述三官能以上的多官能环氧树脂包括四酚基乙烷与环氧氯丙烷的缩合物、酚醛型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂或联苯型环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合。
[0016]优选地，所述酚醛型环氧树脂包括苯酚型酚醛环氧树脂、邻甲酚型酚醛环氧树脂或双酚A型酚醛环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合。
[0017]优选地，所述酸酐固化剂包括苯乙烯与马来酸酐的共聚物和/或邻苯二甲酸酐。
[0018]优选地，所述勃姆石的粒径D50为0.5
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10μm，例如0.5μm、0.8μm、1μm、3μm、5μm、7μm、9μm或10μm。
[0019]优选地，所述钛白粉的平均粒径≤0.30μm，例如其平均粒径可以为0.30μm、0.25μm、0.2μm、0.15μm、0.1μm、0.08μm、0.05μm、0.03μm、0.01μm等。
[0020]优选地，所述热固性树脂组合物中还包括固化促进剂。
[0021]优选地，所述固化促进剂为咪唑类固化促进剂。
[0022]优选地，以环氧树脂为100重量份计，所述固化促进剂的用量为0.02
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0.1重量份，例如0.02重量份、0.04重量份、0.06重量份、0.08重量份或0.1重量份。
[0023]另一方面，本专利技术提供一种印制电路板，所述印制电路板包括如上所述的覆铜板。
[0024]相对于现有技术，本专利技术具有以下有益效果：
[0025]在本专利技术中通过选择由所述热固性树脂组合物制备的预浸料，以及配合特定的铜箔而制成的覆铜板具有高剥离强度和优异的蚀刻性、阻燃性、耐黄变性能，可兼顾剥离强度和蚀刻性，能够充分满足LED基板材料的要求。
具体实施方式
[0026]下面通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本专利技术，不应视为对本专利技术的具体限制。
[0027]以下实施例和对比例中使用的原料如下：
[0028](A)环氧树脂
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板包括预浸料及压覆在所述预浸料一侧或两侧的铜箔，所述铜箔的毛面平均粗糙度Sz为7μm
‑
14μm，铜箔毛面的界面展开面积比Sdr满足如下条件：80％≤Sdr≤130％；所述预浸料包括增强材料和通过浸渍干燥而附着于所述增强材料上的热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包括如下重量份的组分：环氧树脂100份、酸酐固化剂50
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170份、勃姆石180
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250份、钛白粉180
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300份。2.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述覆铜板的剥离强度≥0.6N/mm；优选地，所述环氧树脂为双官能环氧树脂或三官能以上的多官能环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述双官能环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂或双酚A型环氧树脂的聚合物中的任意一种或至少两种的组合。3.根据权利要求1或2所述的覆铜板，其特征在于，所述三官能以上的多官能环氧树脂为分子内含有三个以上环氧基且带有芳香环结构的环氧树脂。4.根据权利要求3所述的覆铜板，其特征在于，所述三官能以上的多官能环氧树脂包括四酚基乙烷与环氧氯丙烷的缩...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢燕侠，胡善伟，黄成，韩先春，陈勇，王鹏，
申请(专利权)人：江西生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：