高散热金属铝基覆铜板制造技术

本发明专利技术公开了一种高散热金属铝基覆铜板，由铜板、铝板以及位于它们之间的导热胶层以三层夹心结构组成。由本发明专利技术公开的高散热金属铝基覆铜板拥有良好的热导性、较高的击穿电压。较高的击穿电压。

【技术实现步骤摘要】
高散热金属铝基覆铜板


[0001]本专利技术涉及导热材料
，具体涉及一种高散热金属铝基覆铜板。

技术介绍

[0002]柔性电路，指的是以聚酰亚胺等各种聚酯薄膜为基体材料制成的一种具有高度曲挠性和高度可靠性的印刷电路。在可弯曲的轻薄塑料片上嵌入电路设计，可以实现在窄小的有限空间中堆嵌大量精密元件，从而获得可弯曲的挠性电路。该种电路具有可随意弯曲甚至折叠、重量轻，体积小，散热性优良，便于安装等优点，近年来越来越广泛地被应用在航空航天、手机、数码相机、笔记本电脑、液晶显示器、音像、汽车等领域。
[0003]铝基覆铜板，指的是在金属铝基板和金属铜箔之间用具有优良散热功能的胶膜制成介质结合层而得到的一种具有复合结构的产品。其作用是将装贴在铜箔面的LED灯珠散发的热通过高导热介质层(即高散热胶膜)将热量快速、高效地传导到铝基板层，再由铝板将热量扩散到空间中，以此达到为LED灯珠散热降温的目的。目前，这种依靠铝板散热的方法采用两种途径，即热传导散热和采用铝板表面阳极氧化的方法，极大地提高光洁铝面的散热性。
[0004]聚酰亚胺具有优良的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高散热金属铝基覆铜板，其特征在于：由铜板、铝板以及位于它们之间的导热胶层以三层夹心结构组成。2.如权利要求1所述高散热金属铝基覆铜板，其特征在于，所述导热胶层由以下原料制成：聚酰亚胺树脂、微囊氮化硅、丙酮。3.如权利要求2所述高散热金属铝基覆铜板，其特征在于，所述微囊氮化硅的制备方法为：将导热氮化硅、KH570硅烷偶联剂混合并用超声波分散；然后加入乙醇水溶液，搅拌；随后烘干获得前体；将所述前体、正十六烷、季戊四醇四丙烯酸酯、惕各酸甲酯、去离子水混合并用超声波分散，随后搅拌得到乳液；将所述乳液和异丁腈混合，搅拌，随后离心获得沉淀，烘干所述沉淀，获得所述微囊氮化硅。4.如权利要求3所述高散热金属铝基覆铜板，其特征在于：所述前体、正十六烷、季戊四醇四丙烯酸酯、惕各酸甲酯、去离子水按质量比(0.8
‑
1.2):(18
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22):(5
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10):(12
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17):(25
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35)混合。5.如权利要求3所述高散热金属铝基覆铜板，其特征在于：所述乳液和异丁腈按质量比(8
‑
12):(0.8<...

【专利技术属性】
技术研发人员：王喜强，付超，车玉珍，
申请(专利权)人：康熹智能科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：