高散热金属铝基覆铜板制造技术

本发明专利技术公开了一种高散热金属铝基覆铜板，由铜板、铝板以及位于它们之间的导热胶层以三层夹心结构组成。由本发明专利技术公开的高散热金属铝基覆铜板拥有良好的热导性、较高的击穿电压。较高的击穿电压。

【技术实现步骤摘要】
高散热金属铝基覆铜板


[0001]本专利技术涉及导热材料
，具体涉及一种高散热金属铝基覆铜板。

技术介绍

[0002]柔性电路，指的是以聚酰亚胺等各种聚酯薄膜为基体材料制成的一种具有高度曲挠性和高度可靠性的印刷电路。在可弯曲的轻薄塑料片上嵌入电路设计，可以实现在窄小的有限空间中堆嵌大量精密元件，从而获得可弯曲的挠性电路。该种电路具有可随意弯曲甚至折叠、重量轻，体积小，散热性优良，便于安装等优点，近年来越来越广泛地被应用在航空航天、手机、数码相机、笔记本电脑、液晶显示器、音像、汽车等领域。
[0003]铝基覆铜板，指的是在金属铝基板和金属铜箔之间用具有优良散热功能的胶膜制成介质结合层而得到的一种具有复合结构的产品。其作用是将装贴在铜箔面的LED灯珠散发的热通过高导热介质层(即高散热胶膜)将热量快速、高效地传导到铝基板层，再由铝板将热量扩散到空间中，以此达到为LED灯珠散热降温的目的。目前，这种依靠铝板散热的方法采用两种途径，即热传导散热和采用铝板表面阳极氧化的方法，极大地提高光洁铝面的散热性。
[0004]聚酰亚胺具有优良的力学、电学、热学性能，延展性加工性好，具有机械性支撑电子线路元件并对其绝缘保护的作用，被广泛用在制备柔性覆铜板等产品的导热层中。为了降低电子通讯技术的传输延迟，保持高的信号传输效率，减少调制过程中的信号失真现象，对于材料的介电性能和散热性能提供了更高的要求。
[0005]正链烷烃是一种很好的中低温相变储能材料，具有很宽广的熔化温度范围和高低不同的潜热焓值，因而可以满足不同的使用需求，常用于柔性覆铜板等产品的导热层中。正链烷烃具有稳定的化学性质，无毒无腐蚀性。正链烷烃的熔化温度随着碳原子数量的增大而升高，与此同时其储能焓值也逐渐升高。无机壳材通常能在很大程度上提高相变微胶囊的热导率，但是现有技术采用的是十八烷、二十烷等碳原子数较高的烷烃，所制得的微胶囊在使用过程中因其力学韧性差，热学抗热震性差，因而破损率较高耐疲劳性差，使得所制元件的使用寿命大打折扣。

技术实现思路

[0006]针对上述现有技术中存在的不足，本专利技术提供了一种高散热金属铝基覆铜板。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：
[0008]一种高散热金属铝基覆铜板，由铜板、铝板以及位于它们之间的导热胶层以三层夹心结构组成。
[0009]所述导热胶层由以下原料制成：聚酰亚胺树脂、微囊氮化硅、丙酮。优选的，所述导热胶层由以下原料制成：25
‑
35重量份聚酰亚胺树脂、10
‑
20重量份微囊氮化硅、70
‑
90重量份丙酮。最优选的，所述导热胶层由以下原料制成：30重量份聚酰亚胺树脂、15重量份微囊氮化硅、80重量份丙酮。
[0010]所述微囊氮化硅的制备方法为：将导热氮化硅、KH570硅烷偶联剂混合并用超声波分散；然后加入乙醇水溶液，搅拌；随后烘干获得前体；将所述前体、正十六烷、季戊四醇四丙烯酸酯、惕各酸甲酯、去离子水混合并用超声波分散，随后搅拌得到乳液；将所述乳液和异丁腈混合，搅拌，随后离心获得沉淀，烘干所述沉淀，获得所述微囊氮化硅。
[0011]优选的，所述微囊氮化硅的制备方法为：将导热氮化硅、KH570硅烷偶联剂按质量比(0.8
‑
1.2):(0.8
‑
1.2)混合并用功率500
‑
700w、频率30
‑
40kHz的超声波分散1.5
‑
2.5h；然后加入质量分数60
‑
67％的乙醇水溶液，所述导热氮化硅、KH570硅烷偶联剂、乙醇水溶液的质量比为(0.8
‑
1.2):(0.8
‑
1.2):(4.5
‑
5.5)，在75
‑
85℃以160
‑
200rpm搅拌3h；随后在125
‑
135℃烘干0.5
‑
2h获得前体；将所述前体、正十六烷、季戊四醇四丙烯酸酯、惕各酸甲酯、去离子水按质量比(0.8
‑
1.2):(18
‑
22):(5
‑
10):(12
‑
17):(25
‑
35)混合并用功率500
‑
700w、频率30
‑
40kHz的超声波分散0.5
‑
2h，随后在35
‑
45℃以300
‑
400rpm搅拌0.5
‑
2h得到乳液；将所述乳液和异丁腈按质量比(8
‑
12):(0.8
‑
12)混合，在70
‑
80℃以540
‑
660rpm搅拌12h，随后以1200rpm离心12min获得沉淀，在65℃烘干所述沉淀12h，获得所述微囊氮化硅。
[0012]最优选的，所述微囊氮化硅的制备方法为：将导热氮化硅、KH570硅烷偶联剂按质量比1:1混合并用功率600w、频率35kHz的超声波分散2h；然后加入质量分数65％的乙醇水溶液，所述导热氮化硅、KH570硅烷偶联剂、乙醇水溶液的质量比为1:1:5，在80℃以180rpm搅拌3h；随后在130℃烘干1h获得前体；将所述前体、正十六烷、季戊四醇四丙烯酸酯、惕各酸甲酯、去离子水按质量比1:20:8:15:30混合并用功率600w、频率35kHz的超声波分散1h，随后在40℃以360rpm搅拌1h得到乳液；将所述乳液和异丁腈按质量比10:1混合，在75℃以600rpm搅拌12h，随后以1200rpm离心12min获得沉淀，在65℃烘干所述沉淀12h，获得所述微囊氮化硅。
[0013]所述导热氮化硅的制备方法为：将α
‑
Si3N4和烧结助剂混合并搅拌得到预制粉末；在氮气氛围下加热所述预制粉末，然后随炉冷却，粉碎后过筛，得到所述导热氮化硅。
[0014]优选的，所述导热氮化硅的制备方法为：将α
‑
Si3N4和烧结助剂按质量比(95
‑
105):(1.2
‑
1.8)混合并以60
‑
150rpm搅拌0.5
‑
1.5h得到预制粉末；在氮气氛围下，以1
‑
2.5℃/min的升温速率加热所述预制粉末，当温度达到1550
‑
1650℃时保温1.5
‑
2.5h，随后继续以1
‑
2.5℃/min的升温速率加热，当温度达到1800
‑
1900℃时保温1.5
‑
2.5h，然后随炉冷却，粉碎后过800
‑
1200目筛，得到所述导热氮化硅。
[0015]最优选的，所述导热氮化硅的制备方法为：将α
‑
Si3N4和烧结助剂按质量比100:1.5混合并以120r本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高散热金属铝基覆铜板，其特征在于：由铜板、铝板以及位于它们之间的导热胶层以三层夹心结构组成。2.如权利要求1所述高散热金属铝基覆铜板，其特征在于，所述导热胶层由以下原料制成：聚酰亚胺树脂、微囊氮化硅、丙酮。3.如权利要求2所述高散热金属铝基覆铜板，其特征在于，所述微囊氮化硅的制备方法为：将导热氮化硅、KH570硅烷偶联剂混合并用超声波分散；然后加入乙醇水溶液，搅拌；随后烘干获得前体；将所述前体、正十六烷、季戊四醇四丙烯酸酯、惕各酸甲酯、去离子水混合并用超声波分散，随后搅拌得到乳液；将所述乳液和异丁腈混合，搅拌，随后离心获得沉淀，烘干所述沉淀，获得所述微囊氮化硅。4.如权利要求3所述高散热金属铝基覆铜板，其特征在于：所述前体、正十六烷、季戊四醇四丙烯酸酯、惕各酸甲酯、去离子水按质量比(0.8
‑
1.2):(18
‑
22):(5
‑
10):(12
‑
17):(25
‑
35)混合。5.如权利要求3所述高散热金属铝基覆铜板，其特征在于：所述乳液和异丁腈按质量比(8
‑
12):(0.8<...

【专利技术属性】
技术研发人员：王喜强，付超，车玉珍，
申请(专利权)人：康熹智能科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：