一种无卤阻燃树脂组合物、预浸料、层压板及印制电路板制造技术

本发明专利技术提供一种无卤阻燃树脂组合物、预浸料、层压板及印制电路板，所述无卤阻燃树脂组合物包括如下重量份的组分：(A)环氧树脂：100重量份；(B)低介电固化剂10

【技术实现步骤摘要】
一种无卤阻燃树脂组合物、预浸料、层压板及印制电路板


[0001]本专利技术属于层压板
，涉及一种无卤阻燃树脂组合物、预浸料、层压板及印制电路板。

技术介绍

[0002]目前的无卤低介电材料基本上都是环氧+复合固化剂的技术路线，除了环氧树脂本身的贡献外，低介电固化剂是降低介电常数最常用的技术手段，首选酸酐化合物。但是酸酐化合物吸水率和CTE都比较高，阻燃性较差，因此行业内会选用苯并噁嗪树脂作为环氧的共固化剂，来提升树脂组合物在吸水率，CTE和阻燃等方面的表现。
[0003]虽然苯并噁嗪具备较多的优点，但是其存在溶解性差、易析出等问题，将苯并噁嗪引入到无卤低介电配方中会遇到相容性差的问题，导致粘结片缺树脂或“鱼眼”缺陷，由于HDI线路板的线路非常精细，线宽/线距已经发展到30μm左右，这些半固化片表观缺陷容易导致HDI线路板加工过程中出现线路不良的问题，因此需要寻找苯并噁嗪产物的控制关键点。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种无卤阻燃树脂组合物、预浸料、层压板及印制电路板。
[0005]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]一方面，本专利技术提供一种无卤阻燃树脂组合物，包括如下重量份的组分：
[0007](A)环氧树脂：100重量份；
[0008](B)低介电固化剂：10
‑
75重量份；
[0009](C)苯并噁嗪树脂：5
‑
40重量份；
[0010](D)含磷阻燃剂：20
‑
50重量份；
[0011]所述苯并噁嗪树脂中数均分子量为250
‑
350(例如可以为250、280、300、330或350)的组分的重量百分比≤51％(例如51％、50％、48％、45％、40％、35％、30％、25％、20％、15％、10％、5％、3％等)，数均分子量在1500以上(例如1500、1800、2000、2500、3000、3500等)的组分的重量百分比＜32％(例如可以为31％、30％、28％、25％、20％、18％、15％、13％、10％、8％、5％、3％等)。
[0012]经过实验室对照试验，发现在GPC曲线中，当苯并噁嗪的低聚物(250≤Mn≤350)比例超过51％时，由该苯并噁嗪生产的粘结片会出现明显的缺树脂问题，当低聚物比例低于或等于51％时，粘结片表观无缺树脂问题。但是当苯并噁嗪树脂的高聚物(Mn≥1500)含量高于32％时，树脂组合物的黏度会明显升高，不利于粘结片在层压阶段的填胶性能。因此，若要取得良好的粘结片表观和低的树脂组合物黏度，必须对苯并噁嗪树脂的分子量分布进行控制。
[0013]在本专利技术中，通过将所述苯并噁嗪树脂中数均分子量为250
‑
350的低聚物含量控
制在≤51％，数均分子量在1500以上的高聚物的含量控制在＜32％，可以改善苯并噁嗪树脂在无卤低介电配方中的相容性，解决由苯并噁嗪导致的粘结片缺树脂的表观缺陷，同时保持由无卤低介电配方制备的覆铜板具备良好的Tg、介电性能、吸水率、耐热性和阻燃性能。
[0014]在本专利技术中，所述环氧树脂选自三官能环氧树脂或四官能环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合。
[0015]在本专利技术中，所述环氧树脂选自双环戊二烯型环氧树脂、二甲基苯酚型酚醛环氧树脂、四甲基联苯环氧树脂、联苯环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、双酚F酚醛环氧树脂、双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、含C1
‑
C6烷基的环氧树脂、MDI改性环氧树脂、含萘环的环氧树脂或环氧化聚丁二烯中的任意一种或至少两种的组合。
[0016]优选地，所述环氧树脂的环氧当量为150～600g/eq，例如150g/eq、200g/eq、250g/eq、300g/eq、350g/eq、400g/eq、450g/eq、500g/eq、550g/eq或600g/eq。
[0017]优选地，所述环氧树脂中双环戊二烯型环氧树脂的含量为20
‑
40重量份，例如20重量份、23重量份、25重量份、28重量份、30重量份、35重量份、38重量份或40重量份。双环戊二烯具备低的介电常数，可以提高树脂组合物的介电性能。
[0018]在本专利技术中，所述无卤阻燃树脂组合物中低介电固化剂的含量可以为10重量份、15重量份、20重量份、25重量份、30重量份、40重量份、50重量份、60重量份、70重量份或75重量份。
[0019]优选地，所述低介电固化剂包括酸酐类固化剂和/或活性酯固化剂。
[0020]优选地，所述酸酐类固化剂选自如下B11或B12中的任意一种或者至少两种的组合：
[0021][0022]其中，n:x＝1:1～8:1。
[0023]B12为具有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自马来酸酐的结构单元的共聚树脂。
[0024]优选地，所述低介电固化剂中酸酐类固化剂的含量为1
‑
50重量份，例如可以为1重
量份、5重量份、10重量份、15重量份、20重量份、25重量份、30重量份、35重量份、40重量份、45重量份或50重量份。
[0025]优选地，所述活性酯固化剂选自具有如下B21或B22结构的活性酯中的任意一种或至少两种的组合：
[0026][0027]B21中X为苯基或者萘基，j为0或1，k为0或1，n表示重复单元为0.25～1.25(例如0.25、0.50、0.80、1.0、1.1、1.2或1.25)；
[0028][0029]B21中，m、n、q独立地为1
‑
6的整数(例如1、2、3、4、5或6)，X为苯基或者萘基，Y为如下基团：
[0030][0031]其中K为0或1。
[0032]优选地，所述苯并噁嗪树脂选自双酚A型苯并噁嗪树脂、双酚F型苯并噁嗪树脂、双酚S型苯并噁嗪树脂、DDM型苯并噁嗪树脂、ODA型苯并噁嗪树脂、酚酞型苯并噁嗪树脂或DCPD型苯并噁嗪树脂中的任意一种或至少两种的组合。
[0033]在本专利技术的无卤阻燃树脂组合物中苯并噁嗪树脂的用量可以为5重量份、10重量份、15重量份、20重量份、25重量份、30重量份、35重量份或40重量份。
[0034]优选地，所述含磷阻燃剂选自无机系的磷系阻燃剂和/或有机系的磷系阻燃剂。
[0035]优选地，所述无机系的磷系阻燃剂选自红磷、磷酸铵、磷酸酰胺、磷酸或氧化膦中的任意一种或至少两种的组合。
[0036]优选地，所述磷酸铵包括磷酸一铵、磷酸二铵或磷酸三铵中的任意一种或至少两种的组合。
[0037]优选地，所述有机系的磷系阻燃剂选自芳香族磷酸酯、一取代膦酸二酯、二取代次膦酸酯、二取代次膦酸的金属盐、环状有机磷化合物或含磷酚醛树脂中的任意一种或至少两种的组合。优选芳香族磷酸酯、二取代次膦酸的金属盐或含磷酚醛树脂中的任意一种或至少两种的组合，进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无卤阻燃树脂组合物，其特征在于，包括如下重量份的组分：(A)环氧树脂：100重量份；(B)低介电固化剂：10
‑
75重量份；(C)苯并噁嗪树脂：5
‑
40重量份；(D)含磷阻燃剂：20
‑
50重量份；所述苯并噁嗪树脂中数均分子量为250
‑
350的组分的重量百分比≤51％，数均分子量在1500以上的组分的重量百分比＜32％。2.根据权利要求1所述的无卤阻燃树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂选自三官能环氧树脂或四官能环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述环氧树脂选自双环戊二烯型环氧树脂、二甲基苯酚型酚醛环氧树脂、四甲基联苯环氧树脂、联苯环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、双酚F酚醛环氧树脂、双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、含C1
‑
C6烷基的环氧树脂、MDI改性环氧树脂、含萘环的环氧树脂或环氧化聚丁二烯中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述环氧树脂的环氧当量为150～600g/eq；优选地，所述环氧树脂中双环戊二烯型环氧树脂的含量为20
‑
40重量份。3.根据权利要求1或2所述的无卤阻燃树脂组合物，其特征在于，所述低介电固化剂包括酸酐类固化剂和/或活性酯固化剂。优选地，所述酸酐类固化剂选自如下B11或B12中的任意一种或者至少两种的组合：其中，n:x＝1:1～8:1；优选地，所述低介电固化剂中酸酐类固化剂的含量为1
‑
50重量份；优选地，所述活性酯固化剂选自具有如下B21或B22结构的活性酯中的任意一种或至少两种的组合：
B21中X为苯基或者萘基，j为0或1，k为0或1，n表示重复单元为0.25～1.25；B21中，m、n、q独立地为1
‑
6的整数，X为苯基或者萘基，Y为如下基团：其中K为0或1。4.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的无卤阻燃树脂组合物，其特征在于，所述苯并噁嗪树脂选自双酚A型苯并噁嗪树脂、双酚F型苯并噁嗪树脂、双酚S型苯并噁嗪树脂、DDM型苯并噁嗪树脂、ODA型苯并噁嗪树脂、酚酞型苯并噁嗪...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡鹏，孟运东，黄成，王路喜，王鹏，戴书鹏，刘涛，
申请(专利权)人：江西生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：