一种带线路板的金属屏蔽封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带线路板的金属屏蔽封装结构，属于电子元器件封装技术领域，包括金属管座，所述金属管座上顶部安装有用于将金属管座上端的元器件覆盖住的金属管帽；所述金属管座上开设有若干组用于安装引脚和安装套的安装直孔；所述安装直孔内均固定连接有安装套，安装套的内部均固定连接有引脚；所述金属管座的上端固定安装有FPC柔性电路板，FPC柔性电路板位于金属管座和金属管帽形成的容纳空间内。通过上述方式，本实用新型专利技术通过配备FPC柔性电路板，有利于降低封装结构的高度，减小封装结构的封装尺寸。本实用新型专利技术采用全金属密闭形式的金属管座和金属管帽，可有效防护外界污染，屏蔽电磁辐射干扰。屏蔽电磁辐射干扰。屏蔽电磁辐射干扰。

【技术实现步骤摘要】
一种带线路板的金属屏蔽封装结构


[0001]本技术涉及电子元器件封装
，具体涉及一种带线路板的金属屏蔽封装结构。

技术介绍

[0002]在封装领域中，印制板存在以下问题：印制板厚度较厚，影响封装芯片的高度；硬制板材无法弯曲，影响整体的封装尺寸；另外，一般采用灌封胶类进行防护，无法有效避免电磁辐射。
[0003]基于此，本技术设计了一种带线路板的金属屏蔽封装结构以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术所存在的上述缺点，本技术提供了一种带线路板的金属屏蔽封装结构。
[0005]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
[0006]一种带线路板的金属屏蔽封装结构，包括金属管座，所述金属管座上顶部安装有用于将金属管座上端的元器件覆盖住的金属管帽；
[0007]所述金属管座上开设有若干组用于安装引脚和安装套的安装直孔；
[0008]所述安装直孔内均固定连接有安装套，安装套的内部均固定连接有引脚；
[0009]所述金属管座的上端固定安装有FPC柔性电路板，FPC柔性电路板位于金属管座和金属管帽形成的容纳空间内，FPC柔性电路板的下部固定安装有第二电阻电容、第二二极管、三极管和晶圆芯片；FPC柔性电路板的上部固定安装有第一二极管和第一电阻电容；
[0010]所述引脚、三极管、第一二极管、第二二极管、第一电阻电容、第二电阻电容均通过FPC柔性电路板与晶圆芯片电连接。
[0011]更进一步的，所述FPC柔性电路板折弯成C字形。r/>[0012]更进一步的，所述金属管座和金属管帽熔接固定。
[0013]更进一步的，所述安装直孔内均插接固定连接有安装套，安装套的内部均插接固定连接有引脚。
[0014]更进一步的，所述安装直孔的内壁与安装套的外侧壁贴合接触，安装套的内壁与引脚的外侧壁贴合接触。
[0015]更进一步的，所述第二电阻电容、第二二极管、三极管、第一二极管和第一电阻电容均焊接固定连接在FPC柔性电路板上。
[0016]更进一步的，所述FPC柔性电路板的上部开设有若干组横孔。
[0017]更进一步的，所述引脚的顶部穿过FPC柔性电路板的下部。
[0018]更进一步的，所述引脚与FPC柔性电路板焊接固定连接。
[0019]更进一步的，所述引脚包括通讯引脚和电源引脚。
[0020]有益效果
[0021]本技术通过配备FPC柔性电路板，FPC柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，可在小空间内通过折叠的方式安装，有利于增大电路板面积，提高电子元器件的安装数量；有利于降低封装结构的高度，减小封装结构的封装尺寸。
[0022]本技术采用全金属密闭形式的金属管座和金属管帽，可有效防护外界污染，屏蔽电磁辐射干扰。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本技术的一种带线路板的金属屏蔽封装结构主体结构立体图一；
[0025]图2为本技术的一种带线路板的金属屏蔽封装结构结构正视图；
[0026]图3为本技术的一种带线路板的金属屏蔽封装结构结构左视图；
[0027]图4为沿着图3的A
‑
A方向剖视图。
[0028]图中的标号分别代表：
[0029]1.金属管座 2.引脚 3.金属管帽 4.安装套 5.晶圆芯片 6.横孔 7.FPC柔性电路板 8.三极管 9.第一二极管 10.第二二极管 11.第一电阻电容 12.第二电阻电容 13.安装直孔。
具体实施方式
[0030]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]下面结合实施例对本技术作进一步的描述。
[0032]实施例1
[0033]请参阅说明书附图1
‑
4，一种带线路板的金属屏蔽封装结构，包括金属管座1，金属管座1上顶部安装有用于将金属管座1上端的元器件覆盖住的金属管帽3；
[0034]金属管座1和金属管帽3通过现有成熟的熔接工艺熔接固定；
[0035]本技术采用全金属密闭形式的金属管座1和金属管帽3，可有效防护外界污染，屏蔽电磁辐射干扰；
[0036]金属管座1上开设有若干组用于安装引脚2和安装套4的安装直孔13；
[0037]安装直孔13内均插接固定连接有安装套4，安装套4的内部均插接固定连接有引脚2；
[0038]优选的，安装直孔13的内壁与安装套4的外侧壁贴合接触，安装套4的内壁与引脚2的外侧壁贴合接触；
[0039]金属管座1的上端固定安装有FPC柔性电路板7，FPC柔性电路板7位于金属管座1和
金属管帽3形成的容纳空间内，FPC柔性电路板7折弯成C字形，FPC柔性电路板7的下部固定安装有第二电阻电容12、第二二极管10、三极管8和晶圆芯片5；FPC柔性电路板7的上部固定安装有第一二极管9和第一电阻电容11；
[0040]第二电阻电容12、第二二极管10、三极管8、第一二极管9和第一电阻电容11均焊接固定连接在FPC柔性电路板7上；晶圆芯片5封装在FPC柔性电路板7上；
[0041]本技术通过配备FPC柔性电路板7，FPC柔性电路板7具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，可在小空间内通过折叠的方式安装，有利于增大电路板面积，提高电子元器件的安装数量；有利于降低封装结构的高度，减小封装结构的封装尺寸；
[0042]FPC柔性电路板7的上部开设有若干组横孔6，通过设置横孔6，有助于减轻折弯应力；
[0043]引脚2的顶部穿过FPC柔性电路板7的下部；
[0044]引脚2与FPC柔性电路板7焊接固定连接；
[0045]引脚2、三极管8、第一二极管9、第二二极管10、第一电阻电容11、第二电阻电容12均通过FPC柔性电路板7与晶圆芯片5电连接；
[0046]引脚2有信号进出引脚，引脚2包括通讯引脚和电源引脚；
[0047]安装本技术的带线路板的金属屏蔽封装结构时，先将第二电阻电容12、第二二极管10、三极管8、第一二极管9和第一电阻电容11焊接在FPC柔性电路板7上，然后进行晶圆芯片5的封装，并盖上防滑胶；再将FPC柔性电路板7安装在金属管座1上，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带线路板的金属屏蔽封装结构，包括金属管座（1），其特征在于：所述金属管座（1）上顶部安装有用于将金属管座（1）上端的元器件覆盖住的金属管帽（3）；所述金属管座（1）上开设有若干组用于安装引脚（2）和安装套（4）的安装直孔（13）；所述安装直孔（13）内均固定连接有安装套（4），安装套（4）的内部均固定连接有引脚（2）；所述金属管座（1）的上端固定安装有FPC柔性电路板（7），FPC柔性电路板（7）位于金属管座（1）和金属管帽（3）形成的容纳空间内，FPC柔性电路板（7）的下部固定安装有第二电阻电容（12）、第二二极管（10）、三极管（8）和晶圆芯片（5）；FPC柔性电路板（7）的上部固定安装有第一二极管（9）和第一电阻电容（11）；所述引脚（2）、三极管（8）、第一二极管（9）、第二二极管（10）、第一电阻电容（11）、第二电阻电容（12）均通过FPC柔性电路板（7）与晶圆芯片（5）电连接。2.根据权利要求1所述的一种带线路板的金属屏蔽封装结构，其特征在于，所述FPC柔性电路板（7）折弯成C字形。3.根据权利要求1所述的一种带线路板的金属屏蔽封装结构，其特征在于，所述金属管座（1）和金属管帽（3）熔接固定。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：许文科，王一丰，樊叶荣，
申请(专利权)人：常熟市华通电子有限公司，
类型：新型
国别省市：