一种具有电磁屏蔽结构的电路模组及其终端设备制造技术

本申请涉及电路技术领域，特别涉及一种具有电磁屏蔽结构的电路模组及其终端设备，具有电磁屏蔽结构的电路模组包括：电路板；多个电子元器件，多个电子元器件设置于电路板上；以及电磁屏蔽结构，电磁屏蔽结构包括电磁屏蔽罩和用于分区的至少一个电磁屏蔽墙，电磁屏蔽罩盖设置于电路板上，电磁屏蔽罩与电路板之间包括上述多个电子元器件；电磁屏蔽墙的一边与电磁屏蔽罩连接，电磁屏蔽墙的另一边与电路板的露铜区和至少一个电子元器件的预设部位连接，并延伸至参考地，以使得电磁屏蔽结构对多个电子元器件进行分区屏蔽。如此，电子元器件产生的电磁信号通过电磁屏蔽结构传导到参考地上，解决了电子元器件之间产生的信号形成电磁干扰的问题。扰的问题。扰的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种具有电磁屏蔽结构的电路模组及其终端设备


[0001]本申请涉及电路
，特别涉及一种具有电磁屏蔽结构的电路模组及其 终端设备。

技术介绍

[0002]随着终端设备功能的不断完善以及终端设备小型化的不断发展，在终端设备 有限面积的电路板上实现更多的电子元器件排布是一个必然需求。
[0003]然而，由于终端设备集成度不断提高，终端设备的电路板上的电子元器件发 出的信号变得越来越复杂，不同信号之间的电磁干扰(例如电感等电子元器件工 作时产生的电磁场和如蓝牙通信模块等通信模组工作时产生的电磁场之间的耦 合)也越来越严重。

技术实现思路

[0004]为了克服上述技术问题，本申请实施例第一方面提供了一种具有电磁屏蔽结 构的电路模组，所述电路模组包括：
[0005]电路板；
[0006]多个电子元器件，所述多个电子元器件设置于所述电路板上；
[0007]以及电磁屏蔽结构，电磁屏蔽结构包括电磁屏蔽罩和用于分区的至少一个电 磁屏蔽墙，所述电磁屏蔽罩盖设置于所述电路板上，所述电磁屏蔽罩与所述电路 板之间包括所述多个电子元器件；
[0008]所述电磁屏蔽墙的一边与所述电磁屏蔽罩连接，所述电磁屏蔽墙的另一边与 所述电路板的露铜区和至少一个所述电子元器件的预设部位连接，并延伸至参考 地，以使得电磁屏蔽结构对多个电子元器件进行分区屏蔽；其中，所述预设部位 包括至少一个所述电子元器件的接地端或至少一个电子元器件的电磁屏蔽层。
[0009]如此，电子元器件产生的电磁信号通过电磁屏蔽结构传导到参考地上，解决 了电子元器件之间产生的信号形成电磁干扰的问题。
[0010]在上述第一方面的一种可能的实现中，所述多个电子元器件的接地引脚包括 电阻的接地引脚、电容的接地引脚和电感的接地引脚中的任意一种或多种。
[0011]在上述第一方面的一种可能的实现中，所述电路板包括至少第一分区和第二 分区。
[0012]在上述第一方面的一种可能的实现中，所述电磁屏蔽结构的材料为金属、合 金或导电高分子材料。
[0013]在上述第一方面的一种可能的实现中，所述电路模组还包括电介质层，所述 电介质层设置于所述电磁屏蔽结构与所述电路板之间。
[0014]在上述第一方面的一种可能的实现中，所述多个电子元器件中的第一电子元 器件上未全部设置所述电介质层，所述电磁屏蔽结构延伸并填充未设置所述电介 质层的部分。
[0015]在上述第一方面的一种可能的实现中，所述第一电子元器件包括第一产热电 子元器件和第一限高电子元器件中的任意一种或两种。
[0016]在上述第一方面的一种可能的实现中，所述第一产热电子元器件包括充电模 块和片上系统中的任意一种或多种；
[0017]所述第一限高电子元器件包括片上系统、蓝牙芯片和存储芯片中的任意一种 或多种。
[0018]在上述第一方面的一种可能的实现中，具有电磁屏蔽层的电子元器件包括射 频芯片、电源芯片和存储芯片中的任意一种或多种。
[0019]第二方面，本申请实施例还提供了一种终端设备，其特征在于，所述终端设 备包括第一方面任意一项具有电磁屏蔽结构的电路模组。
附图说明
[0020]图1(a)示出了一种手机1'的立体图；
[0021]图1(b)示出了手机1'的爆炸图；
[0022]图1(c)示出了设置了共形屏蔽结构的手机1'的爆炸图；
[0023]图1(d)根据本申请的一些实施例，示出了另一种设置了具有分腔屏蔽结 构的手机1'的爆炸图；
[0024]图2(a)至图2(b)示出了两种电子元器件52
‑
1'至52
‑
4'所在的电路模组 沿图1(c)中A
‑
A剖面的剖视图；
[0025]图2(c)示出了电子元器件52
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1'至52
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4'所在的电路模组沿图1(c)中 A
‑
A剖面的剖视图；
[0026]图2(d)示出了电子元器件52
‑
1'至52
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4'所在的电路模组沿图1(d)中 A
‑
A剖面的剖视图；
[0027]图3示出了一种手机1的爆炸图；
[0028]图4(a)根据本申请的一些实施例，示出了电子元器件52
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1'至52
‑
4'所在 的电路模组沿图3右侧中A
‑
A剖面的剖视图；
[0029]图4(b)根据本申请的一些实施例，示出了电子元器件52
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1'至52
‑
4'所在 的电路模组沿3(a)右侧中B
‑
B剖面的剖视图；
[0030]图4(c)根据本申请的一些实施例，示出了电子元器件52
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1'至52
‑
4'所在 的电路模组沿3(a)右侧中C
‑
C剖面的剖视图；
[0031]图5示出了一种手机1的爆炸图。
[0032]图6(a)根据本申请的一些实施例，示出了电子元器件52
‑
1'至52
‑
4'所在 的电路模组沿图5中A
‑
A剖面的剖视图；
[0033]图6(b)根据本申请的一些实施例，示出了电子元器件52
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1'至52
‑
4'所在 的电路模组沿图5中B
‑
B剖面的剖视图；
[0034]图6(c)根据本申请的一些实施例，示出了电子元器件52
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1'至52
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4'所在 的电路模组沿图5中C
‑
C剖面的剖视图；
[0035]图7(a)根据本申请的一些实施例，示出了一种对高产热器件进行分腔屏蔽 的结构示意图；
[0036]图7(b)根据本申请的一些实施例，示出了一种对两个相邻高产热器件进行 图形化屏蔽方法侧视图；
[0037]图8根据本申请的一些实施例，示出了一种在电路板中降低限高区域高度的 具有电磁屏蔽结构的电路模组的侧视图；
[0038]图9(a)至图9(e)示出了一种利用牺牲层方案进行图形化屏蔽结构的加 工形成图4(a)的电路模组的工艺过程示意图；
[0039]图10(a)至图10(d)示出了又一种通过激光切割、烧蚀或清洗形成图4 (a)的电路模组的工艺过程示意图；
[0040]图11(a)至图11(d)示出了又一种形成图4(a)的电路模组的工艺过程 示意图。
[0041]附图标记说明：
[0042]1'
‑
手机；2'
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后壳；3'
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边框；4'
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显示屏幕；5'
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电路模组；50'
‑
电路板； 52
‑
1'
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电子元器件；52<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有电磁屏蔽结构的电路模组，其特征在于，所述电路模组包括：电路板；多个电子元器件，所述多个电子元器件设置于所述电路板上；以及电磁屏蔽结构，电磁屏蔽结构包括电磁屏蔽罩和用于分区的至少一个电磁屏蔽墙，所述电磁屏蔽罩盖设置于所述电路板上，所述电磁屏蔽罩与所述电路板之间包括所述多个电子元器件；所述电磁屏蔽墙的一边与所述电磁屏蔽罩连接，所述电磁屏蔽墙的另一边与所述电路板的露铜区和至少一个所述电子元器件的预设部位连接，并延伸至参考地，以使得电磁屏蔽结构对多个电子元器件进行分区屏蔽；其中，所述预设部位包括至少一个所述电子元器件的接地端或至少一个电子元器件的电磁屏蔽层。2.根据权利要求1所述的电路模组，其特征在于，所述多个电子元器件的接地引脚包括电阻的接地引脚、电容的接地引脚和电感的接地引脚中的任意一种或多种。3.根据权利要求1所述的电路模组，其特征在于，所述电路板包括至少第一分区和第二分区。4.根据权利要求1所述的电路模组，其特征在于，所述电磁屏蔽结...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯竹，温淏然，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：发明
国别省市：